中端市場競爭更大了。

2020年，華為發布Mate 40系列旗艦手機，一同亮相的還有麒麟9000移動平臺。

這顆采用5nm制程工藝，集成多達153億晶體管的旗艦芯片，廣受業界好評。只可惜，麒麟9000系芯片，也是華為「暫告」移動半導體市場的作品。

（圖源：華為）

在沒有麒麟芯片的日子里，智能手機市場顯得有些「無聊」。拋開iPhone，消費者能選擇的只有高通和聯發科，前者幾乎統治了旗艦層級，后者則在中低端市場里占據上風。

如此一來，雙方正面競爭的場景并不多，反倒增添了幾分「安逸」。

不過，這份寧靜很可能即將被打破。

博主「數碼閑聊站」在社交平臺中發文爆料，新款麒麟芯片正處良率爬坡階段，靜候佳音。這款芯片已經確定是移動領域的產品，但非定位旗艦層級，也非網傳的麒麟9000系芯片的迭代款。

（圖源：微博）

按照華為往常的產品更新節奏，華為Mate 60系列大概率會在9、10月份發布，而全新的麒麟芯片是否會隨新機一同亮相，令人相當期待。

新麒麟來了，哪款機型先試水？

盡管我們很期待麒麟9000的迭代款到來，但新麒麟芯片已經確定是中端芯片。

在過去，麒麟芯片不僅僅是在旗艦市場中好評如潮，中低端層級中也不乏十分亮眼的芯片誕生，例如麒麟710、麒麟820等。而對于現階段的華為來說，向市場投來一顆好用、耐用的中端層級芯片，倒也是一個不錯的決定。

市場調研機構Counterpoint在年初曾透露，中芯國際將為華為代工一款全新的自研芯片，制程工藝為中芯國際N+1，性能媲美臺積電7nm。

（圖源：華為）

綜合相關信息來看，全新麒麟芯片大概率會是麒麟7系的迭代款，或是傳聞中的麒麟720。

華為與中芯國際早在幾年前已有過「完美」的合作。

2020年，麒麟710A芯片正式發布，這顆芯片采用中芯國際14nm制程工藝，CPU架構為「4+4」，即4顆2.0GHz的A73加上4顆1.5GHz的A53，大小核方案。總體性能與前作麒麟710相比，稍遜色些。

搭載麒麟710A芯片的機型有榮耀Play4T、華為暢享20SE和榮耀10X Lite。

（圖源：華為手機官方微博）

由于榮耀在2020年11月已經正式成為獨立品牌，那么即便華為推出了新款麒麟芯片，雙方再次合作的幾率也是比較低的。

況且中芯國際的N+1制程工藝在當前良率表現并不是很亮眼，新麒麟芯片首批量產的規模也會比較小，華為留給自家手機的可能性會更大。

華為定位中端市場的產品線只有暢享系列和nova系列，而今年初發布的暢享60搭載了重新量產的麒麟710A芯片，假如新款麒麟芯片能趕上在今年末發布，華為暢享70或nova 12極有可能會成為首發機型。

中端市場，華為自研芯仍有機會 

市場調研機構Canalys近期公布了2023年第二季度智能手機市場報告，其中出貨量與去年同期相比，再降1%。

不僅是市場報告發出信號，智能手機廠商們的一些新策略也在暗示些什么。

小米、OPPO、vivo，這三家可以說是當前Android陣營的「扛把子」，它們不約而同地在今年的中端機型產品線上交出了足夠驚艷的成績單。舉個例子，vivo S17采用了旗艦同款1/1.57 英寸大底主攝，輔以1.5K曲面OLED顯示屏，影像、設計、使用體驗，給足消費者「甜頭」。

（圖源：華為手機官方微博）

的確，即便是在2023年，這些廠商依然不會將強悍的處理器放在定位中端的機型上，但你能發現，除了極限性能，這些機型幾乎在方方面面都有了「越級」的體驗。

在這樣的節奏下，華為帶來全新麒麟芯片，恰好滿足了市場的需求。

回看往年，華為在中端市場可以說是幾乎沒有對手。比方說，2019年麒麟810橫空出世，憑借先進的7nm制程工藝和雙Cortex-A76大核心，領先高通驍龍710不少。而這顆芯片，甚至在2021年還被消費者們用來與高通最新的驍龍778G相比較，總體性能也沒有遜色太多。

（圖源：華為）

足以見得，麒麟芯片在中端市場的統治力。

或許有朋友會問，驍龍778G已經是2021年發布的芯片，即便是新款麒麟芯片達到了差不多的性能表現，不也還是落后了嗎？

今年，vivo S系列、OPPO Reno系列分別選擇了驍龍778G+和驍龍778G芯片，其均衡的能耗比依然受到廠商、消費者的青睞。所以說，華為在今年或明年推出與驍龍778G性能相近的麒麟芯片，其實是沒有什么大問題的。

中端機型的核心始終不是對極限性能的追求，華為的工業設計、在軟件上的優化以及鴻蒙生態，都是其最大的優勢。在這種優勢之下，結合全新的麒麟芯片，定能打造出令市場驚艷的爆款中端機型。

麒麟芯片回歸，華為重握市場話語權 

2013年末，華為推出了首款麒麟芯片——麒麟910。

彼時的麒麟910，在市場中仍不算是被消費者看好的一款處理器，兼容性、極限性能和能效比，都是大問題。在華為的堅持下，麒麟芯片順利迭代，逐漸被市場認可，同時依靠著不斷地優化和先進的制程工藝，在主流移動平臺中占有一席之地。

可以說，華為手機與麒麟芯片互相成就，慢慢地讓全球消費者感受到中國的「造芯」能力。

（圖源：華為手機官方微博）

被稱為「末代皇族」的麒麟9000，采用了當時極為先進的5nm制程工藝，配合全新升級的NPU神經網絡單元，綜合實力相當驚人。同年，高通發布了驍龍888芯片，雖然在極限性能上超越了麒麟9000，但能效比卻是稍遜一籌，這讓麒麟芯片再度制霸旗艦市場。

因為制裁，華為暫時沒法繼續推出面向旗艦市場的麒麟芯片，但能在中端市場回歸，也是一個很好的新開始。

（圖源：華為手機官方微博）

麒麟7系、8系中端芯片原本就有著不俗的市場口碑，尤其是麒麟810、820兩顆芯片，被不少用戶奉為「神U」。此外，得益于鴻蒙的優化，華為的中低端機型流暢度表現都很不錯，用戶評價也很高。這樣一來，或許新麒麟芯片會在中端市場里給予消費者很大驚喜。

但回歸現實，這顆即將到來的麒麟芯片具體規格還要畫上問號，比如能效比如何，良率多少，備貨是否充足等問題都有待解答。而消費者也會更加關注網絡制式、產品定價等現實的問題。

寫在最后 

就現在而言，麒麟芯片能夠回歸，已經是華為盡最大努力的結果，但想要一下子回歸到旗艦市場，似乎還不太可能。

對于「花粉」來說，一直都在期待麒麟9000迭代款登場，其實整個智能手機市場也在等待強而有力的競爭對手出現。在華為「暫別」的日子里，高通開始放緩了對極限性能的追求、蘋果讓基礎款iPhone不再擁有更「先進」的處理器，三星干脆放棄跟上這一代旗艦芯片。

華為回歸市場，重新推出麒麟芯片，還是要一步一個腳印。當前中芯國際的N+1工藝技術，能造出與7nm相近的性能表現，已經相當不錯。同時，7nm是一個很重要的分水嶺，一旦在這方面有所突破，那么麒麟旗艦芯也就不遠了。

再給華為一些時間，麒麟芯片必然會以全新的面貌回歸到旗艦市場。