全球半導體產業進入調整周期

自20世紀50年代以來，半導體產業的發展至今已經歷了四個主要的發展階段：

①1950年-1970年（產業崛起期）；

②1970年-1990年（產業遷移期Ⅰ）；

③1990年-2010年（產業遷移Ⅱ+分工優化期）；

④2011年-至今（產業遷移Ⅲ+分化期）。

美國→日本→韓國、中國臺灣→中國大陸，先后登上半導體產業的[舞臺]，并逐漸成為半導體產業最重要的市場。

2020年以來，全球半導體產業進入調整周期：

①疫情催動了暫時性的消費電子的爆發，但同時也加速了經濟下行。

因而在疫情結束后，消費需求加速減弱，消費電子產業也進入了新的一輪主動去庫存周期；

②疫情反復引發了2022年的[供應鏈危機]，導致工業級、車規級半導體供不應求。

從而進一步遏制了汽車行業和部分高端制造業的發展。

半導體板塊盈利能力繼續承壓

過去幾年，國內半導體產業取得了不俗進步，但是周期一旦進入下行階段，企業盈利能力下滑明顯。

數據統計顯示，截至4月27日，在A股170家披露了2022年度業績報告的公司中，僅有65.88%的公司實現營收增長；

盈利方面，有88家公司歸母凈利潤出現同比下降，占比高達51.76%，超過一半。

今年一季度，受終端需求低迷，整個A股半導體延續了營業收入承壓、盈利能下滑的局面。

受一季度半導體終端需求衰退影響，半導體板塊盈利能力繼續承壓，凈利潤均值同比下滑。

數據顯示，101家公司一季度營業收入的算術平均值為3.16億元，中位數僅為1.43億元；

歸母凈利潤的算術平均值為0.2億元，中位數僅為0.11億元，上年同期兩項數據分別為0.41億元和0.18億元。

有70家公司今年一季度的歸母凈利潤同比增速下滑，占公司總數比重七成；

國芯科技、芯海科技和芯原股份的同比降幅分別為22倍、49倍和88倍。

存儲芯片的周期見底

從2021年下半年開始，DRAM和NAND Flash兩大內存芯片價格下跌時間已經超過20個月。

近期，存儲環節釋放出了多個樂觀信號。

①海內外存儲芯片原廠今年5月起先后調漲出貨價。

如長江存儲宣布針對企業客戶調升3-5%；韓國廠商三星、SK海力士也跟進了漲價。

存儲顆粒的漲價意味著下跌趨勢趨緩，市場價格復蘇有望快于預期。

②海外大廠去年底相繼宣布減產及縮減資本開支，有望在今年二季度和三季度體現出減產的效果。

在終端備貨需求逐季增強與減產力度不斷加大的雙重作用下，下半年存儲市況將更積極，供需格局改善跡象加速顯現。

晶圓廠產能利用率有望恢復

從產能供給端來看，進入2023年以來，全球晶圓代工廠的產能利用率持續下滑，收入減弱。

晶圓廠產能利用率下降，迫使部分晶圓產線采取以價換量的策略，從而減小了芯片設計企業的成本壓力。

Sigmaintell預計，2023年8英寸晶圓和12英寸55nm以上制程晶圓代工價格有望同比下降15%-17%；

12英寸40nm及以下制程晶圓代工價格同比有望下降約5%-12%；

晶圓代工行業整體價格同比下降約10%-15%。

從2023年第二季度開始，晶圓廠的產能利用率有望逐步修復，全球主要晶圓產線的產能利用率在2023下半年有望溫和恢復。

半導體行業細分賽道開始邊際復蘇的同時新品也在加速突破。

在市場、資本與政策的綜合運作下，半導體行業的資源、應用體系和供需關系都正發生著結構性的變化。

新技術突破造就的成長性

科技創新周期與國產替代周期共振下，半導體板塊具備自身的成長性。

①科技創新周期，AI/XR 帶來新的增長極。

②國產化周期，孕育廣闊增長空間。半導體產業制裁步步升級，國產替代上升到國家戰略高度，增量空間廣闊。

③外部制裁層層加碼，國內政策對科技與安全的定位明顯提升。

AI算力時代開啟，以AI服務器為核心的算力基礎設施將進入加速成長期。

其復合增速長期保持略高于GDP增速，其反映了半導體產業與全球宏觀經濟強相關。

從產業鏈來看，AI大模型的出現將會驅動算力芯片的需求大幅提振，同時高性能計算芯片的國產替代也將會是未來發展的趨勢。

這將會助推半導體行業從芯片制造，設備，材料的需求同步提升，在景氣度持續回升的同時整個產業鏈的上下游傳導也將會形成有效閉環。

成長性貫穿在行業的每個周期中

在過去的每一個周期中，都會有一些特定的爆款產品來驅動半導體板塊的快速成長，比如過去的 PC、智能手機、數據中心等。

從中期維度來看，封裝材料憑借更高的國產率和國內更成熟的OSAT體系，在驗證階段較制造材料存在優勢；

從長期維度來看，制造材料憑借更高的國產化潛力和中資晶圓廠產能的快速擴充，較封裝材料更具成長屬性。

綜合考慮市場規模及其成長性、國產化率水平等因素，光刻膠及配套試劑、硅片、電子氣體在5年以上的長期投資中，相較于其他半導體制造材料更具投資機會。

國產替代已進入深水區

在國產替代大潮加速推動下，資本市場芯片領域也獲得了資金凈流入。

當前國內規模最大的芯片類指數基金芯片ETF在今年上半年，累計獲得資金凈申購近34億份。

目前份額總數達到240億份左右，資金規模約250億元。

現階段國產替代已進入深水區，發展堵點在于先進制程的設備國產化。

隨著國產替代持續推進，國內企業有望在新興領域和產業鏈涉及較少的領域，迎來放量過程。

中原證券指出：若下半年下游需求逐步恢復，供需關系不斷改善，存儲器價格下半年有望反彈；本輪存儲器下行周期持續時間已超過1.5年，今年下半年或迎來觸底回升。

周期觸底的信號不斷出現

今年5月據國家統計局公布的數據：4月份中國集成電路產量同比增長3.8%至281億塊，這是自2022年1月以來的首次月度增長。

從全球半導體市場來看，3月銷售額的下行幅度已經跌破自疫情以來的最低位；

同時行業去庫存效果凸顯，驅動半導體行業持續復蘇，同時也將印證此輪半導體行業的周期拐點曙光初現。

2023年隨著LED產業復蘇，有望進一步帶動LED芯片產值回歸成長，預估可達29.2億美元，同比增長5%。

另外，顯示面板市場，Omdia預計2023年第二季度液晶電視面板訂單有望實現同比增長19%的反彈，整體市場有望恢復到2020年的峰值水平。

近日，歌爾股份發布的中報業績預告顯示，公司二季度業績環比實現翻番。

該公告被視為一項積極信號，意味著消費電子的需求正在逐月回暖。

一個完整的全球半導體周期平均持續3—5年，其特征在于股價通常會在基本面表現出1—2個季度的先行性，即股價達到階段新高或出現觸底反彈。

從目前上市公司的報表或者芯片價格，包括全球市場庫存水平的情況來看，各種周期觸底的信號不斷出現。

特別是近期，三星的晶圓廠已經出現有變相降價搶訂單的信號出現。

變相降價信號的出現，實際上能夠看到周期在快速向下，已經蔓延到最末端的晶圓廠，同時半導體封測的公司和部分半導體設計的公司，整體情況已經開始慢慢改善。

結尾:

市場在哪，產業鏈就在哪，任何產業發展過程中，政策引導和推動是次要的，根本上是市場需求主導產業發展，把握好市場趨勢才能讓產業規模壯大起來。

今年下半年，隨著海內外經濟逐步企穩，半導體景氣周期有望觸底反轉，并且科技創新周期、國產化周期為半導體帶來新的增長極。

展望2024年，半導體更有望從[困境反轉]走向[強者恒強]。