7 月 16 日消息：據(jù) EE Times 報道，蘋果公司為了生產(chǎn) A17 Bionic 和 M3 芯片，已經(jīng)預(yù)訂了臺積電 90% 的 3 納米制程晶圓。但是，這種先進(jìn)的制程目前的良率只有 55%，也就是說，將近一半的晶圓是不合格的，無法用于蘋果的產(chǎn)品。

據(jù)報道，Arete Research 高級分析師 Brett Simpson 認(rèn)為，臺積電和蘋果達(dá)成了一項(xiàng)特殊的協(xié)議，蘋果只需支付合格晶圓的費(fèi)用，而不是支付標(biāo)準(zhǔn)定價。標(biāo)準(zhǔn)晶圓價格可能每片高達(dá) 1.7 萬美元（IT之家備注：當(dāng)前約 12.2 萬元人民幣），但是臺積電可能只會在 2024 年下半年開始對蘋果實(shí)行這種商業(yè)模式。

3 納米制程是目前最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)之一，可以提高芯片的性能和效率，降低功耗和成本。蘋果計(jì)劃推出使用該工藝的 A17 Bionic 和 M3 芯片，前者用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。臺積電預(yù)計(jì)到 2023 年底，每個月能夠生產(chǎn) 10 萬片 3 納米晶圓，以滿足蘋果的需求。然而，在良率只有 55% 的情況下，只有 5.5 萬片晶圓是可以使用的。只有當(dāng)良率達(dá)到 70% 時，蘋果才會按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價格付款，但據(jù)報道，這種情況要到 2024 年上半年才有可能發(fā)生。

此外，還有傳言稱，蘋果可能在 2024 年轉(zhuǎn)向使用臺積電的另一種 3 納米制程 N3E，這種制程據(jù)說有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本。但是，這也可能導(dǎo)致 A17 Bionic 和 M3 芯片的性能下降，所以蘋果目前還沒有做出決定。