2023年2月，OPPO發(fā)布首顆全鏈路電源管理芯片——SUPERVOOCS，是目前行業(yè)最強(qiáng)的電源管理芯片，首次實(shí)現(xiàn)了充放電的全鏈路管理；

4月28日，國(guó)產(chǎn)電源管理芯片公司炎黃國(guó)芯近日宣布完成A++輪融資，九智資本投資；

5月4日，晶豐明源發(fā)布公告，擬募資不超7.09億元投建高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等 ；

5月12日，OPPO突然發(fā)布公告稱，公司決定終止其ZEKU手機(jī)SOC芯片業(yè)務(wù)，并裁撤整個(gè)芯片團(tuán)隊(duì)；

近日，為打破芯片技術(shù)壁壘，南京美斯瑪微電子技術(shù)有限公司推出待機(jī)零功耗電源管理芯片，并已通過(guò)測(cè)試。

電源可以解鎖進(jìn)步，但也可以阻止進(jìn)步。電源的極限就是創(chuàng)新的極限，這就是為什么我們每天都在努力突破電源的限制，利用更小的空間提供更多動(dòng)力，降低待機(jī)功率延長(zhǎng)電源壽命，減少 EMI 信號(hào)，縮短接收時(shí)間，使得我們的電源作系統(tǒng)準(zhǔn)入無(wú)障礙。

據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2022 年中國(guó)電源芯片市場(chǎng)規(guī)模約 130 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 200億美元，復(fù)合增速約 15.4%。全球電源管理芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)2026年將擴(kuò)張至約565億美元。受益于物聯(lián)網(wǎng)、5G時(shí)代應(yīng)用領(lǐng)域拓展及消費(fèi)電子終端品牌的崛起，中國(guó)電源芯片市場(chǎng)增速明顯高于全球增速。


全球及中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)趨勢(shì)

首先我們先來(lái)看一下全球電源管理芯片的市場(chǎng)趨勢(shì)。據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模從2016年的198億美元增長(zhǎng)到2020年的328.8億美元，CAGR為13.5%。預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)到525.6億美元，CAGR達(dá)到9.8%。

全球電源管理芯片市場(chǎng)集中度較高，國(guó)內(nèi)80%份額被歐美廠商壟斷，行業(yè)國(guó)際巨頭所占市場(chǎng)份額較大。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布，截止到2022年，國(guó)外廠家中的德州儀器、亞德諾、英飛凌、羅姆、微芯、日立等，市場(chǎng)份額占比分別為17%、12%、10%、8%、7%、7%。

中國(guó)市場(chǎng)方面，目前電源管理芯片約占全球 35.9% 的市場(chǎng)份額。隨著下游電子設(shè)備行業(yè)發(fā)展對(duì)電源管理芯片需求的增長(zhǎng)，未來(lái)其市場(chǎng)規(guī)模仍將快速增長(zhǎng)。據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)到 2025 年中國(guó)電源管理芯片的市場(chǎng)規(guī)模將從 2020 年的 118 億美元增長(zhǎng)至2025年的 235 億美元，未來(lái) 5 年復(fù)合增速高達(dá) 14.8%，遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)率。


BMIC下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，國(guó)產(chǎn)化率提升空間可期

電池管理芯片廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等市場(chǎng)。從市場(chǎng)份額來(lái)看，根據(jù)Coherent Market Insights測(cè)算，2022年BMS下游市場(chǎng)中，汽車占據(jù)40.4%的市場(chǎng)份額，其次為儲(chǔ)能、消費(fèi)、通信。BMIC作為模擬芯片電源管理芯片的重要細(xì)分領(lǐng)域，其下游應(yīng)用空間可參考專用模擬芯片及電源管理芯片的下游市場(chǎng)變化趨勢(shì)。從增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力來(lái)看，我們認(rèn)為汽車領(lǐng)域?qū)⒇暙I(xiàn)主要增長(zhǎng)動(dòng)能，WSTS預(yù)計(jì)2023年汽車類專用模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到161.8億美元，同比增長(zhǎng)近10%。在新能源汽車出貨量持續(xù)提升與汽車智能化的背景下，我們認(rèn)為電池管理芯片在汽車領(lǐng)域增長(zhǎng)前景廣闊，疊加BMIC向高精度、低功耗、微型化和智能化的迭代，我們預(yù)計(jì)電池管理芯片未來(lái)下游應(yīng)用場(chǎng)景將進(jìn)一步擴(kuò)寬。

目前全球電池管理芯片主要由德州儀器、美信等海外龍頭企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)布局企業(yè)較少，國(guó)產(chǎn)替代前景廣闊。我國(guó)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和消費(fèi)規(guī)模較大，受益于下游應(yīng)用高增長(zhǎng)，本土電源管理芯片廠商快速發(fā)展，但目前仍以聚焦細(xì)分領(lǐng)域?yàn)橹鳎c海外龍頭企業(yè)差距較大。具體到電池管理芯片領(lǐng)域而言，目前國(guó)內(nèi)布局企業(yè)數(shù)量少，主要有圣邦股份、思瑞浦、納芯微、中穎電子、必易微、賽微微電等，無(wú)論從營(yíng)收規(guī)模還是產(chǎn)品料號(hào)數(shù)量上相比TI、MAXIM等海外龍頭存在較大差距。


汽車電池管理芯片供應(yīng)缺口巨大，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)頭強(qiáng)勁

目前，電源管理芯片應(yīng)用增長(zhǎng)最快為車載電源管理芯片，74%的芯片短缺來(lái)自于汽車驅(qū)動(dòng)芯片、汽車主控芯片以及電源芯片，電源管理芯片參與管理電池組和控制電池的能量輸出等，對(duì)汽車電動(dòng)化進(jìn)程至關(guān)重要。

但受制于技術(shù)壁壘高及車規(guī)認(rèn)證要求高、難度大、周期長(zhǎng)等問(wèn)題，國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)AFE芯片量產(chǎn)有限。應(yīng)用于汽車動(dòng)力電池的AFE芯片90%以上仍依賴于進(jìn)口，被國(guó)外模擬芯片龍頭企業(yè)如TI、ADI、英飛凌等壟斷，國(guó)產(chǎn)AFE芯片在汽車動(dòng)力電池領(lǐng)域仍在初步布局階段。

TI作為車規(guī)級(jí)BMIC芯片市場(chǎng)的主流供應(yīng)商，隨著其BQ系列芯片產(chǎn)品陷入缺貨漲價(jià)狀態(tài)，訂貨交期已延長(zhǎng)至2023年，造成了較大的市場(chǎng)缺口。

由于國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)AFE芯片供需鴻溝，國(guó)內(nèi)終端廠商、鋰電廠商都對(duì)芯片的國(guó)產(chǎn)替代有著強(qiáng)烈需求，正從不同角度切入動(dòng)力BMIC。


AIoT和智能產(chǎn)品創(chuàng)新迭代，帶動(dòng)BMIC需求

采用藍(lán)牙技術(shù)的TWS耳機(jī)是電池管理芯片近年來(lái)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的新增長(zhǎng)點(diǎn)。TWS耳機(jī)體積較小，因而對(duì)低功耗、高耐壓和高集成的要求更高，對(duì)BMIC需求更為迫切。根據(jù)賽微微電招股書(shū)，目前業(yè)內(nèi)一副藍(lán)牙耳機(jī)的BMIC方案通常包括電池安全芯片、電池計(jì)量芯片和充電管理芯片各1-3顆，包含充電盒在內(nèi)合計(jì)BMIC數(shù)量為3-9顆。根據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計(jì)，2020年全球TWS耳機(jī)出貨量達(dá)到2.3億副，2016-2020年CAGR達(dá)122%。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，3Q22全球TWS耳機(jī)出貨量7690萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)6%，4Q22出貨量達(dá)7900萬(wàn)部。我們預(yù)計(jì)2025年TWS耳機(jī)出貨量有望接近10億副，2020-2025E CAGR達(dá)35%。

快充技術(shù)對(duì)充電管理提出高要求，充電管理芯片作為重要芯片保護(hù)電池健康。在快充過(guò)程中，充電器與設(shè)備通過(guò)充電協(xié)議芯片通訊，共同確認(rèn)快充協(xié)議后即可開(kāi)啟快充狀態(tài)，常見(jiàn)的快充協(xié)議可以分為三大類，即低壓大電流、高壓低電流和動(dòng)態(tài)調(diào)整電壓電流，需要BMIC（尤其是充電管理芯片）密切監(jiān)視快充過(guò)程，調(diào)節(jié)電流和電壓，保護(hù)電池安全與健康。根據(jù)南芯科技招股說(shuō)明書(shū)，充電管理芯片中的電荷泵芯片無(wú)需搭配電感，具有更高效率、更高功率密度、更低發(fā)熱等優(yōu)點(diǎn)，是22.5W以上手機(jī)大功率充電主流充電方案。

快充市場(chǎng)成為新興增量市場(chǎng)，我們認(rèn)為電荷泵等充電管理芯片有望迎來(lái)價(jià)量雙增。根據(jù)Business Research測(cè)算，預(yù)計(jì)2028年全球手機(jī)充電市場(chǎng)規(guī)模達(dá)82.06億美元，2021-2028E CAGR達(dá)3.2%。以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子類產(chǎn)品快充技術(shù)不斷升級(jí)，根據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計(jì)，2022年智能手機(jī)快充滲透率達(dá)75%，2023年2月，小米推出300W有線快充技術(shù)，根據(jù)Digitown統(tǒng)計(jì)，截至2022年，各價(jià)位手機(jī)平均充電功率大于40W，已有70%的消費(fèi)者使用過(guò)手機(jī)快充。根據(jù)賽微微電招股書(shū)，目前業(yè)內(nèi)一臺(tái)智能手機(jī)或筆記本電腦至少需要1顆電池安全芯片、1顆電池計(jì)量芯片和1顆充電管理芯片，雖然快充技術(shù)并未明顯提高BMIC終端設(shè)備搭載量，但我們預(yù)計(jì)，在快充技術(shù)持續(xù)迭代與快充市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大的雙因素驅(qū)動(dòng)下，高性能電荷泵等滿足快充需求的充電管理芯片價(jià)格與需求有望持續(xù)提升。

AIoT新動(dòng)能開(kāi)啟消費(fèi)電子新周期，消費(fèi)類BMIC受益硬件創(chuàng)新。AIoT市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，結(jié)合CIC數(shù)據(jù)，我們測(cè)算2020年全球AIoT行業(yè)規(guī)模達(dá)2,450億美元，到2025年，全球AIoT行業(yè)規(guī)模有望達(dá)到4,667億美元，2020-2025E CAGR有望達(dá)13.8%。根據(jù)賽微微電招股書(shū)，與其他領(lǐng)域相比，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的電池管理芯片需要應(yīng)用低功耗MCU等多種技術(shù)。從硬件角度而言，不同AIoT硬件產(chǎn)品通常均需要搭載各類BMIC芯片，根據(jù)TI官網(wǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖，TI的掃地機(jī)器人BMS方案中搭載1顆AFE、1顆電池保護(hù)芯片（包括電量計(jì)與MCU）、1顆充電管理芯片，TI的VR眼鏡BMS方案中搭載一顆集成BMIC（包括管理芯片、電量計(jì)等）。我們預(yù)計(jì)，隨著AIoT領(lǐng)域消費(fèi)設(shè)備的出貨量提升，有望拉動(dòng)消費(fèi)類電池出貨量及相應(yīng)的BMIC需求。

相比于汽車和儲(chǔ)能類BMS，國(guó)內(nèi)企業(yè)在消費(fèi)BMS上的布局更為完善，市占率相對(duì)更高。根據(jù)賽微微電招股書(shū)，公司在消費(fèi)電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域部分終端市場(chǎng)的BMIC產(chǎn)品市場(chǎng)地位較強(qiáng)，但芯片種類仍然偏少；在通訊領(lǐng)域，公司部分電池計(jì)量芯片導(dǎo)入主流品牌客戶，但市占率仍然偏低；在汽車領(lǐng)域，公司尚未形成具體BMIC產(chǎn)品應(yīng)用。我們認(rèn)為，國(guó)內(nèi)電池管理芯片廠商目前仍處于發(fā)展初期，產(chǎn)品多聚焦于消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域，距離海外龍頭企業(yè)仍有一定差距。我們預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)BMIC供應(yīng)商將加大投入車規(guī)級(jí)BMS研發(fā)設(shè)計(jì)，有望加速追趕龍頭廠商，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。