晶圓代工廠位于半導體產業鏈上游，其產值表現與半導體行業景氣度高度相關。

自2022 年下半年以來，全球半導體行業進入晶圓代工廠商供給增加、下游需求疲軟導致客戶砍單、晶圓代工廠商產能利用率下降、晶圓代工價格下降等局面。經過長達4個季度的去庫存調整，在當下節點，晶圓代工廠的去庫存情況進展情況如何？半導體產業何時才能復蘇？讓我們來一探究竟。

晶圓代工廠去庫存初見成效，預期行業庫存在23Q3之后恢復健康

從全球主要晶圓代工廠商來看，在經過2019年短暫的調整后，2020-2022年這三年可謂是迎來了難得的高景氣度行情，各家公司都借此機會不斷增加資本開支、提高產能利用效率、積極開拓市場，以實現公司的快速發展。據wind的數據顯示，各大晶圓代工廠在這3年實現業績不斷增長的同時，庫存金額也不斷水漲船高。

2020-2023Q1前十大晶圓代工廠存貨金額變化情況

（單位：萬美元）

資料來源：wind

不過，與2020年產能的高位與2021年的產能滿負荷運轉帶來庫存金額的正常增加不同，自2022Q3以來，晶圓代工廠庫存金額增加是伴隨下游需求減弱、產能利率下降以及公司營收下滑時出現的。因此，在行業景氣度下行的背景下，為保持良好的財務情況，主要晶圓廠商不得不也開啟了去庫存的歷程。

截止2023Q1，中國臺灣四大晶圓代工廠中，臺積電和力積電去庫存效果已經有明顯的效果。具體來看，根據wind的數據，臺積電2022Q4的庫存金額為721,753萬美元，而到2023Q1庫存金額已經下降到709,987美元；力積電2022Q4庫存金額為38,191萬美元，到2023Q1這一數值已經降為 35,109萬美元，呈明顯的下降趨勢；此外，世界先進和聯電雖然2023Q1庫存金額還在增加，但是增速已經明顯趨緩。

這些公司的業績情況也可以很好的證實這點。隨著第二季度的產能利用率的溫和上升，從最新月度營收表現來看，臺積電、聯電營收環比有改善跡象，其中臺積電4月（1.71%）、5月（19.36%）連續2個月度營收環比增加，而聯電已經實現3月（4.48%）、4月（4.37%）、5月（1.72%）連續3個月度營收增加。此外，世界先進以及力積電整體單月營收環比也已較為平穩，說明整個晶圓代工庫存高峰已過。臺積電表示，經過長達一年時間的去庫存調整，預期整個行業庫存會在23年Q3之后恢復健康狀態。

中國大陸廠商方面，中芯國際的庫存金額由2022Q4的191,149萬美元增加到2023Q1的211,557萬美元，金額在持續增大，這也和中芯國際Q1下滑的業績相對應；而華虹半導體庫存金額增速趨緩，由2022Q4的71,278萬美元增加到2023Q1的73,788萬美元，由于華虹半導體整體以功率半導體和新能源汽車客戶為主，因此整體影響相對較小。

產能利用率基本保持在70%-80%之上

近年來，隨著社會數字化、智能化的發展，對半導體的需求強勁，晶圓代工市場穩定增長。

根據Omdia的數據，2000年全球晶圓代工產能僅為600.3萬片/月（等效8英寸），經過22年的發展其產能增長了約2倍，到2022年已經達到1720萬片/月（等效8英寸）。Omida預計，2025年全球晶圓代工產能將增長至2300萬片/月（等效8英寸）。其中純代工模式的占比亦不斷提高，將由2000 年的14.3%提升至2025年的40%。

2023年Q1全球前十的晶圓代工廠

資料來源：TrendForce

雖然整體產能在增加，但從2022年下半年以來，受下游需求疲軟的影響，整個晶圓代工行業產能利用率呈不斷下滑的趨勢。

根據公開信息顯示，2023Q1整個晶圓代工行業產能利用率在70%-80%左右，明顯低于83.1%的歷史平均水平。具體來看，中國臺灣四大廠商中，以臺積電的產能利用率最高，目前維持在75%的水平。其他聯電、力積電、世界先進的產能利用率分別為70% 、60% 、59%；中國大陸方面，中芯國際的產能利用率為68%，而華虹集團目前整體產能維持在85%的高位水平，其中8英寸的表現明顯好于12英寸，2023Q1產能利用率依然維持在90%以上。

在產能需求不足的情況下，各大晶圓廠為了保持工廠的稼動率水平，自然而然在價格上做出了一定的讓步。據Sigmaintell的數據，自2022H2以來，全球主要晶圓代工廠產能利用率累計下滑約7%-14%，導致晶圓代工價格累計下滑約8%-13%，整體呈量價齊跌的趨勢。而從2023Q1各大晶圓廠的業績來看，前十大晶圓代工廠營收合計約為273億美元，季度環比跌幅達18.6%，基本上前十大廠商營收環比都出現了明顯的下滑趨勢。值得一提的是，三星受存儲芯片斷崖式下跌的影響，2023Q1營收環比下滑達36.1%，是前十大晶圓代工廠中市場份額唯一一家大幅下滑的公司。

手機、PC逐漸企穩，汽車、服務器、工控或成為反彈先鋒

半導體下游需求領域眾多，根據SIA的數據，以手機、PC為代表的消費電子合計占比超過五成，而汽車、工業分別占比為12%左右，其他消費、政府占比分別約為12%、1%。

資料來源：SIA，統計截止2021年

作為目前半導體最為重要的兩大應用，手機、PC等消費電子由于其基數較大，一直以來都是晶圓代工廠商重要的下游終端客戶來源，并且其業績的漲跌和消費電子市場的起落呈明顯的正相關性。在半導體市場整體需求低迷之際，消費電子市場的回升是很多人的期盼。

手機方面，據TrendForce統計，今年第一季度全球智能手機產量為2.5億部，同比下降19.5%，衰退幅度不僅為歷年最大，季度生產量也創下自2014年以來的歷史新低。第二季智能手機產量在季節性需求的支撐下，預估將達2.6億部，同比下降近10%，但環比將出現增長。此外，根據IDC的預測，今年下半年在蘋果 iPhone 15的更新周期以及升級舊設備的需求下，全球及中國大陸手機市場可能會有一定的反彈，并且反彈趨勢會延伸到明年，預計2024 年全球智能手機出貨量將同比增長5.9%。

PC方面，據Counterpoint Research的統計， 2023年第一季度全球PC出貨量為5670萬臺，同比下滑28%，這是去年以來連續第五個季度的下滑，也是過去十年來出貨量最低的一個季度。盡管當前PC產業正處于低谷，但經歷庫存調整后，品牌、供應商逐漸看到庫存去化的跡象。IDC預計，全球筆電代工產業出貨量將因品牌廠商的庫存水位降低，從第1季的谷底逐步提升。此外，惠普在2023財年Q1財報法說會上也指出，雖然當前需求依然疲軟，但PC庫存將在2023年5、6月降至正常水位，2023下半年市場需求將恢復同比正增長。

除了手機、PC外，工控、汽車、服務器等市場，由于下游需求旺盛，包括臺積電、三星、聯電、華虹、格芯等晶圓代工大廠都壓注其中，力求在消費電子疲軟之際，通過工控、汽車、服務器等增量市場給公司帶來新的業績增長點。

以臺積電為例，依據客戶生產芯片適用的終端市場不同，臺積電劃分了智能手機、高性能計算、物聯網、汽車、數據通訊設備五個主要平臺。從2023Q1的業績來看，由于受終端需求疲軟和客戶庫存調整的影響，臺積電營收5086億新臺幣，同比增長4%，環比減少19%。23Q1公司出貨323萬片（等效12英寸），同比下滑14.6%，環比下滑12.8%；分板塊來看，23Q1智能手機環比減少27%，占Q1營收為34%。HPC環比首度下滑，同比減少14%，占比為44%。物聯網占比9%，環比下降19%。汽車占比為7%，環比增速收斂至5%，也出現一定的疲軟跡象。

2023Q1臺積電下游主要營收占比及增長情況

資料來源：臺積電

臺積電表示，從終端需求看，PC和智能手機需求持續疲軟，僅汽車電子需求保持增長。公司此前預計供應鏈庫存將在23H1大幅減少，回歸平衡。但是從目前的情況來看，半導體庫存調整周期拉長,預計去庫存延續到23Q3。不過，23Q2仍是臺積電的周期底部，隨著公司產能利用率的觸底，23H2會有所改善。增長來源一方面系下半年新品推出，3nm出貨提升;另一方面，ChatGPT的推出強化了公司對HPC和AI的前景，AI有助于公司庫存消化。此外，隨著射頻、WiFi增加7nm的需求，公司7nm的產能利用率也有望回升。

半導體行業具有明顯的周期性，這一波庫存調整小周期從2022Q3開始到現在已經持續了4個季度，從主要晶圓代工廠的庫存、產能及下游需求來看，去庫存進展順利，下游供應鏈庫存去化高峰已過，根據行業數據及市場跡象觀察，目前已經接近調整尾聲。

盡管由于各大晶圓廠所針對的產品及市場不同，對于復蘇時間存在一定的分歧，但是可以確定的是大部分廠商都認為2023H2會出現反彈行情，并且會進一步延續到整個2024年。而從更大的周期來看，隨著眾多產業數字化、智能化的轉型與發展，對半導體晶圓代工的需求會持續增長，半導體行業未來依然可期。