最近一段時間以來，許多電子產品代工廠開始跨足芯片領域，引發了業界的關注，這些代工廠大多是跟著蘋果發展起來的。但是電子產品組裝廠的生意已經不是早年前那般輝煌，組裝環節相對來說技術門檻較低，競爭程度較高。下游代工廠一般只有組裝、研發等訂單可接，隨著市場的飽和和技術進步，電子產品的價格也越來越低，這導致下游代工廠的毛利逐漸下降。

近年來隨著大陸代工廠商的崛起，蘋果也有意來分擔其供應鏈風險并增加議價權，這導致早期靠蘋果代工發家的臺系廠商面臨較大的競爭。他們面臨著成本上漲、競爭加劇以及苛刻的供應商要求等問題，這限制了他們在供應鏈中的地位和利潤空間。

為此，越來越多的臺系廠商近年來逐漸開始轉型，尋求技術升級，以提供更高附加值的產品和服務，向上游芯片領域進擊是他們的一大選擇。

來勢洶洶的富士康

富士康是全球最大的電子產品代工廠商，并以組裝蘋果手機而聞名。然而，近年來，富士康面臨著多重挑戰，包括蘋果訂單萎縮以及代工業務毛利下降，同時競爭對手的迅速崛起，如立訊精密等，不斷蠶食富士康的代工業務。富士康及其母公司鴻海近年來大力發展半導體業務，通過不斷地買買買等投資，富士康在芯片領域下了一盤大棋。

通過一個個紙面上的消息，富士康的半導體也藍圖愈發清晰起來。富士康的半導體業務涵蓋了晶圓代工、封測以及芯片設計等多個環節。

首先是封測領域，2020年4月，富士康發布通知，其在大陸的首座晶圓級封測工廠落戶青島，總投資據傳達600億元。該項目已經于2021年11月投產。2022年6月，鴻海旗下工業富聯（FII）又取得半導體封測龍頭日月光投資的位于大陸四座封測工廠，主要用來布局系統級封裝、小芯片、MEMS封裝以及車用第三代半導體SiC、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等功率元件封裝。

在晶圓代工領域，2021年8月，富士康母公司鴻海公司收購旺宏位于竹科的6吋SiC晶圓廠，進軍SiC晶圓代工領域。2022年5月17日，鴻海集團啟動半導體大投資，將攜手大馬合作伙伴DNex在馬來西亞合資興建月產能4萬片的12吋晶圓廠，鎖定28與40納米成熟制程。值得注意的是，鴻海大馬廠月產能目標4萬片，規模僅次于臺積電熊本廠的5.5萬片，比聯電星國擴產規模還大，凸顯鴻海集團在半導體領域的企圖心。

此外，富士康也有意要去印度建設半導體工廠，但具體的補貼方案還沒有談攏。不過富士康近來表示即使是沒有任何政府激勵下，也要自行建廠。富士康的目標是在印度制造機械和精密機械、電動汽車、IC（集成芯片）設計和半導體領域。

在芯片設計領域，富士康的動作也很明顯。2021年5月，富士康與國巨攜手成立合資公司國瀚半導體，初期鎖定在平均單價低于2美元的功率半導體和模擬芯片，稱為小IC。2023年6月初，富士康又與汽車生產商Stellantis (STLA)宣布成立芯片公司SiliconAuto，總部設在荷蘭，SiliconAuto將為客戶提供專業車用半導體產品，將從2026年開始供應，尤以電動車所需的大量電腦控制功能及相關模組產品為主。

從產業布局來看，在半導體上游，富士康已有能力取代部分設計商角色，可自行發展終端產品所需的規格；在中游，富士康也能承接自家或其他廠商所設計的訂單，并且依據自己掌握的半導體制造技術，生產相關器件以供終端產品應用；在下游部分，當其取得制作完成的器件后，可通過自行發展的先進封裝技術，進行后段加工，最終再由組裝代工整合零組件。

目前除了掌握旺宏的6英寸廠、夏普的8英寸廠，鴻海在馬來西亞、印度、中國大陸都有半導體相關的規劃。

鴻海于2021年取得DNeX約5.03%股權，而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約60%股權，此舉意味著鴻海已間接投資大馬8英寸晶圓廠。該馬來西亞廠月產能目標4萬片，規模僅次于臺積電熊本廠的5.5萬片，比聯電在新加坡的擴產規模還大，凸顯鴻海集團在半導體領域的企圖心。

未來鴻海將與SilTerra共同在半導體、電動汽車等領域深度合作，符合鴻海“3＋3”領域投資規劃之一。接下來，鴻海將借助馬來西亞政府以及DNeX集團的力量，進一步跨入12英寸晶圓廠的領域。

至此，一座新晉半導體帝國已經隱隱若現。


英業達搶進芯片設計IP

再一個要說的代工廠商是英業達（Inventec），英業達是一家成立于1975年的電子產品制造代工廠，1985年跨足電話機代工事業，1988跨足筆記型電腦代工事業，1997開始生產筆記型個人電腦，1998開始研發和制造高階桌面型電腦及服務器等產品。

英業達曾是蘋果iPod的主力代工廠，也是蘋果2016年推出的AirPods無線藍牙耳機的獨家代工廠，但是后來在組裝過程中遇到良率指標的困擾，蘋果于2017年7月將部分訂單交由立訊精密來生產，由于良率高和極高的交付水準，2019年，蘋果推出的新款降噪藍牙耳機AirPods Pro，則是由立訊精密100%代工。目前英業達的蘋果Airpods組裝業務已經被立訊和歌爾搶走。

最近幾年來，英業達開始積極向AI、車載和5G等領域布局。2018英業達成立AI 研究中心，2022英業達成立車用電子和5G研發事業處。

英業達在今年一季度推出AI加速器系列VectorMesh IP，成為臺灣第一家搶進IP領域并投入IC設計的代工廠。據悉，該公司特意籌組了一個全新、多元組合的團隊，還有許多國外的軟件工程師，來研發該AI加速器IP產品。

IP（知識產權）在集成電路設計和制造中扮演著重要的角色。它們是預先設計好的功能模塊，如處理器核心、存儲器控制器、接口等，可被集成到芯片中。擁有強大的IP能力可以加快芯片設計和制造過程，降低成本，并提供更高的性能和功能。

至于為何會選擇向芯片設計最上游的IP布局，英業達資深副總經理暨數位長陳維超表示，“我們觀察到市場欠缺完整一站式AI IP導入服務，因此積極加入這個市場，提供AI模型訓練、模型編譯、架設訓練平臺作業系統，以及RTL code定制化設計及整合至SoC tape out等設計服務，幫客戶省時間、省成本，創造雙贏局面。”據悉，英業達的AI加速器自Q1推出不到3個月，已吸引數家臺灣前十大IC設計大廠合作商談。


緯創退出蘋果代工業務，瞄準AI/HPC和車用

緯創也是蘋果的代工廠之一。緯創的前身為宏碁電腦股份有限公司于1981年成立的DMS部門（設計、生產和服務部門），其于2001年從宏碁拆分出來，自身定位為ODM專業供應商。2017年，緯創成為蘋果在印度的三大全球iPhone制造合作伙伴之一，他們組裝了iPhone 14、iPhone 13、iPhone 12 和 iPhone SE。不過由于蘋果代工訂單利潤微薄，緯創目前正在陸續淡出iphone組裝業務，例如在2020年將國內兩家iphone組裝廠賣給了立訊精密，2023年3月，又將其在印度的工廠賣給了塔塔，可以說基本上已經退出了蘋果的代工產業鏈。

隨著這幾年陸續退出蘋果的代工，緯創早已開始尋求其他高增長的業務，AI、HPC和車用這些具有潛力的業務是緯創當下開始發力的重心。

2023年6月26日緯創斥資近10億元參與芯片設計服務廠世芯私募，持股比0.94%，世芯專注于AI和HPC的ASIC芯片設計服務，AWS是其在北美最大的客戶，營運表現也不錯。緯創看準的也是其IC設計資源。緯創原先與世芯業務上是互補關系，此次入股屬于上下游策略合作，未來將會針對AI、HPC與車用領域做更深化的合作。

在生成式AI熱潮之下，英偉達的GPU一“芯”難求，而且美國還在不斷加碼出口限制，對此，國內芯片企業也在積極發展ASIC芯片來滿足市場需求，同時也能降低未來地緣政治的風險。世芯是ASIC芯片設計服務廠商，緯創深耕服務器領域多年，緯創旗下子公司緯穎將于今年第四季起推出多GPU的AI服務器，AI服務器業務逐漸開始開花結果，未來可望搭配世芯ASIC強強聯手，為客戶提供一條龍的解決方案。

立訊精密和歌爾，向SiP封裝布局

歌爾與蘋果的合作由來已久，從早期的iphone產品開始就有合作，最初，歌爾主要提供耳機和揚聲器等音頻相關產品，為iPhone等設備提供音頻解決方案。隨著時間的推移，歌爾擴大了與蘋果的合作范圍。歌爾成為蘋果的重要合作伙伴，為其提供更多的電子制造服務，包括電池、攝像頭、感應器等組件的制造和組裝。

2020年立訊精密因為收購了緯創資通位于昆山的iPhone工廠及兩家全資子公司，成為蘋果首家中國內地代工廠商，切入蘋果iPhone手機組裝領域。這幾年其發展之勢迅速，2022年11月的鴻海鄭州工廠事件后，蘋果為分散風險故將iPhone 14 Pro Max部分訂單轉移到立訊精密，又因立訊精密的iPhone 14 Pro Max生產良率改善時程優于預期，故已取得2024年iPhone 16 Pro Max組裝訂單，這是富士康首次沒有取得最高級別手機組裝訂單（iphone16的代工分配情況是立訊精密負責iPhone 16 Pro Max、富士康16 pro和16、和碩16plus），也意味著蘋果認為立訊精密的研發與生產能力已達一線供應商水平。

隨著全球終端電子產品的發展不斷地朝向輕薄短小、多功能、低功耗等趨勢邁進，對于空間節省、功能提升，以及功耗降低的要求越來越高，SiP是實現的主要路徑。代工廠需要不斷調整生產線和投入新的設備，以滿足不同產品的組裝需求。

歌爾和立訊精密作為蘋果代工產業鏈的兩家供應商，此前曾在搶奪aipods Pro 2的訂單的過程中短兵相接，兩家均在SiP系統級封裝領域發力。而今年蘋果又重磅發布了Vision Pro，對于這些可穿戴設備而言，SiP封裝技術在其中發揮著重要的作用。

目測歌爾和立訊精密這兩家或許在Vision Pro的代工上再次競爭，歌爾在AR/VR領域布局頗深，早已成長為全球AR/VR代工龍頭。但是蘋果卻并沒有選擇歌爾來代工，據蘋果供應鏈分析師郭明錤分析，預期立訊（旗下立鎧）或將主導蘋果第一代AR/MR頭戴裝置的開發與量產。和碩與立訊合資了立鎧，和碩可能預計將AR/MR開發團隊與生產資源在1H23轉移至立鎧，實質上和碩算是逐步退出Apple頭戴設備業務了。


韓國和日本加大半導體力度

韓國雖然芯片實力強勁，也不甘被臺積電超越，早在2021年就提出要在10年內投資510萬億韓元，打造全球最大的半導體制造產業中心。

被美國折磨一番后，又把投資加大到了550萬億韓元，誓要搶占芯片供應鏈話語權。

這次韓國政府就設想，在首都圈打造的最大半導體基地，可以容納巨型制造工廠、設計公司和材料供應商，幾乎是要全產業鏈拿下，不給自己埋雷。

新一輪科技競賽開打，韓國總統尹錫悅也不忘打雞血，表示“由芯片領頭的經濟戰場的規模已經擴大，必須支持私人投資，以確保進一步增長”。

歐盟產業主管Thierry Breton7月3日表示，各國正采取行動加強對半導體技術的控制，歐盟將深化與日本在半導體領域的合作，半導體技術對國防、電子和汽車行業至關重要。

據路透社報道，Breton稱，“歐盟和日本將共同監督芯片供應鏈，促進研究人員和工程師的交流，還將支持考慮在歐盟開展業務的日本半導體公司，包括提供補貼等。”

Breton正在東京與日本政府和企業討論芯片和人工智能方面的合作，他表示，“我們認為確保半導體供應鏈的安全極為重要。

據悉，Breton定于7月4日與Rapidus會面，在談到Rapidus時說道，“我認為這是一個非常重要的舉措，而且正朝著正確的方向發展。”

該報道指出，歐盟與日本深化合作之際，歐盟已承諾減少對中國的依賴。Breton稱，“我們非常明確地表示，此舉只是想降低風險。”

國產芯片亟需強心劑

全球芯片競賽加速，但國產芯片的現狀大家都懂，即使各種政策大力扶持，但要補的功課實在太多了，搞得一個傳言都能讓大家精神抖擻.....

3月14日，市場有傳言稱國產芯片實現重大突破，華為研發出了芯片堆疊技術方案，可以用14nm制程實現7nm水平。

如此驚人的消息，刺激A股芯片板塊暴起，和華為深度綁定的芯片代工廠中芯國際更是暴漲10%，收了根久違大陽線。

不過華為當晚就辟謠了，所謂的芯片堆疊突破是假消息，好不容易等來利好的國產芯片板塊慘遭打臉。

傳言中的芯片堆疊和之前大火的Chiplet，都屬于更先進的芯片封裝技術，本質是把幾顆芯片集成在一起，從而提升性能。

早在2010年，中芯國際的芯片大佬蔣尚義就提出Chiplet先進封裝方法，后來AMD率先實現Chiplet大規模商用，2019年華為也使用了Chiplet封裝技術。

這次傳言的芯片堆疊，也是把多個芯片堆在一起，傳言稱華為把兩塊14nm的芯片堆疊后，能達到7nm的性能。

Chiplet、芯片堆疊的出現，和摩爾定律逐漸失效有很大關系。

世界正邁向大數據、云計算、AI、智能駕駛、物聯網時代，對算力、存儲的需求持續爆發，這時芯片性能卻跟不上了。

科技迭代是有限度的，隨著芯片制程進入3nm時代，芯片在體積上變小的空間已經不大了，遇到明顯的物理瓶頸。

一邊是需求爆發，一邊是性能提升瓶頸，怎么辦？只能往上追溯，在封裝、材料、架構等技術上更精進。

所以催生出Chiplet等先進封裝技術，目前先進封裝技術已實現商用落地，臺積電、AMD、英特爾等嗅覺敏感的全球芯片大廠，都推出了各自的Chiplet方案。

后摩爾時代，芯片內卷還在繼續。

對國產芯片而言，5nm等高端制程暫時沒希望，如果能通過芯片堆疊實現性能提升，無疑是振奮人心的好消息，蝸牛再慢也算往前蠕動了.....

這次芯片堆疊雖然是謠言，卻反映了大家迫切的心情，國產芯片太需要一次勝利了！