據BusinessKorea報道，英偉達的AI圖形處理單元（GPU）占據市場90%以上的份額，目前供不應求，價格飆升。而英偉達用于ChatGPT而聞名的旗艦A100和H100 GPU完全外包給臺積電，三星未奪得訂單，這得益于臺積電名為CoWoS的封裝技術。

據悉，在封裝過程中，芯片以三維（3D）方式堆疊在單個薄膜中，從而縮短了芯片之間的距離。這使得芯片之間的連接速度更快，從而帶來高達50%或更多的巨大性能提升。芯片的堆疊和封裝方式對性能產生巨大差異。

臺積電于2012年首次引入CoWoS技術，此后不斷升級封裝技術。除了CoWoS之外，臺積電還有其他封裝技術。現在，英偉達、蘋果和AMD的核心產品都依賴于臺積電及其封裝技術。6月8日，臺積電專門從事高端封裝的半導體生產工廠Fab 6開始運營，以滿足不斷增長的訂單需求。

這意味著英偉達可以通過臺積電進行封裝和代工來獲得成品芯片。

而臺積電的先進封裝技術解釋了為什么即使三星電子在2022年領先臺積電成功量產3納米半導體，英偉達和蘋果等全球IT巨頭仍然希望使用臺積電的生產線。目前，所有AI及自動駕駛相關的代工大訂單都轉到了臺積電。

三星也在全力開發(fā)更先進的I-cube和X-cube先進封裝技術，在6月27日舉行的三星代工論壇2023上，三星宣布與臺積電全面展開封裝戰(zhàn)，稱不僅要推進封裝技術，還要壯大相關生態(tài)系統。為此，三星推出了一站式封裝服務的概念，計劃為客戶提供定制封裝服務。