荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML和比利時(shí)納米電子科技研究中心IMEC已宣布，將共同推進(jìn)高數(shù)值孔徑極紫外線（high-NA EUV）光刻技術(shù)試驗(yàn)線的研發(fā)，以應(yīng)對未來半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)。

ASML是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，專注于提供先進(jìn)的光刻設(shè)備和相關(guān)硬件、軟件服務(wù)。而IMEC則是全球最大的獨(dú)立納米電子研究機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)開發(fā)下一代的半導(dǎo)體制程技術(shù)。

High-NA EUV光刻技術(shù)是ASML和IMEC所看重的下一代半導(dǎo)體制程關(guān)鍵技術(shù)。NA（Numerical Aperture）是光學(xué)系統(tǒng)接收光的能力的度量，NA值越高，系統(tǒng)對光的分辨率越高，也就意味著可以刻畫出更小的特征尺寸。目前，EUV光刻已經(jīng)在5納米和3納米節(jié)點(diǎn)上得到應(yīng)用，但要在更小的節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化生產(chǎn)，就需要進(jìn)一步提升NA值，也就需要high-NA EUV光刻技術(shù)的支持。

ASML和IMEC將在IMEC的總部設(shè)立high-NA EUV光刻試驗(yàn)線，進(jìn)行相關(guān)的研發(fā)和測試工作。目前，雙方已經(jīng)開始進(jìn)行設(shè)備安裝和調(diào)試工作，預(yù)計(jì)2023年可以開始進(jìn)行新設(shè)備的性能驗(yàn)證和新工藝的開發(fā)工作。

ASML和IMEC表示，通過共同推進(jìn)high-NA EUV光刻技術(shù)的研發(fā)，可以更好地為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。隨著5G、AI、自動駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體設(shè)備的需求越來越大，同時(shí)，對設(shè)備性能的要求也越來越高。因此，通過提升光刻技術(shù)的性能，可以幫助半導(dǎo)體制造商實(shí)現(xiàn)更高效、更精細(xì)、更低成本的生產(chǎn)。

然而，high-NA EUV光刻技術(shù)的研發(fā)并非易事，需要解決包括光源、光學(xué)系統(tǒng)、光刻膠、掩模等多個技術(shù)難題。在這個過程中，ASML和IMEC的合作將發(fā)揮關(guān)鍵作用。通過共享資源、技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，雙方可以共同面對挑戰(zhàn)，加快技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程。

總的來說，ASML和IMEC的合作標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)對于高級光刻技術(shù)研發(fā)的重視，也預(yù)示著未來高性能半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)可能會有更大的突破。不僅如此，這也可能推動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升級，包括設(shè)備制造商、材料供應(yīng)商、芯片設(shè)計(jì)商等多個環(huán)節(jié)。