6月29日消息，據日經新聞報道，日本和歐盟政府正計劃共享半導體支持政策信息，以便于各自有效分配資源，避免供應過剩。共享的信息將涵蓋企業補貼條件、補貼的金額和理由、激勵措施預期創造的內部供應和需求等。

報道稱，目前日美、美歐之間已經開始進行信息交換，接下來日本和歐洲也將開始共享信息。日本經濟產業大臣西村康稔和歐盟市場專員 Thierry Breton 預計最快 7 月初達成協定。

芯片制造在1990 年代曾集中在美國、歐洲和日本，但 2000 年代以來，大規模生產主要轉移至以廉價勞動力為優勢的中國臺灣、韓國和中國大陸。但是隨著中美貿易沖突、新冠疫情、俄烏沖突等問題造成供應鏈混亂后，美日歐等國家和地區期盼建立更安全的半導體供應網絡。于是美日歐紛紛推出相關的補貼政策，鼓勵重要的半導體零組件在本土生產。

日經新聞表示，在半導體補貼方面，日本在這方面行動較快，有補貼條件可提供歐盟參考，而歐盟態度較為消極，美國雖編列了預算，但還沒發放任何補貼。

截至 2023 財年的這兩年內，日本編列總金額2萬億日圓的預算，作為半導體等相關補貼政策；美國計劃到 2027 年的五年內提供520億美元的半導體制造與科研等相關補貼；歐盟的《歐洲芯片法案》則在今年4月就立法達成初步協定，計劃在 2030 年前調動 430 億歐元的公共和私人投資基金，最終在2030年實現歐洲芯片產量在全球占比提升至20%。

目前，臺積電正在美、日建廠，也考慮赴德國建廠；英特爾正在美國和德國建廠；三星正建立美國新廠和日本的研究和開發基地。不過報導稱，這種激勵措施很可能助長供應過剩，除非政府共同合作，將資源分散到一系列不同產品上。因此，各國之間共享相關補貼信息，將有助于合作伙伴弄清楚緊急情況下，需要在哪生產多少特定類型的芯片以滿足需求。