據日經亞洲評論報道，該安排涵蓋企業補貼條件、補貼的金額和理由、激勵措施預期創造的內部供應和需求等資訊。

日本經濟產業大臣西村康稔和歐洲內部市場專員Thierry Breton 預計最快7 月初達成協定。日美、美歐之間已經開始進行資訊交換，目前日本歐洲也將共享資訊，以建立更強大、更穩定的芯片供應鏈。

共享資訊有助于合作伙伴弄清楚緊急情況下，需要在哪生產多少特定類型的芯片以滿足需求。日本在這方面行動較快，有補貼條件可提供歐盟參考，而歐盟態度較為消極，美國雖然也已經確保預算，但還沒有實際發放補貼的例子。

上智大學法學院教授Tsuyoshi Kawase 認為，政府間共用補貼資訊是世界上的一個新發展。

顯然，在2021年底那場空前的缺芯危機之后，全球各國都希望建立更穩定的半導體供應鏈。日美歐對半導體短缺抱有危機感，為了擴大本國生產，通過巨額補貼制度進行招商引資。日本針對截至2023年度的兩年確保了2萬億日元左右的預算。

美國到2027年5年內將投資7萬億日元左右。歐盟4月臨時通過了《歐洲半導體法案》，到2030年前官方和民間將準備6萬億日元左右。

臺積電正在美、日建廠，也考慮進駐德國；英特爾正在美國和德國建廠；三星正建立美國新廠和日本的研究和開發基地。但報道也指出，這種激勵措施很可能助長供應過剩，除非政府共同合作，將資源分散到一系列不同產品上。