美國的美光科技公司22日稱，該公司將在印度古吉拉特邦投資高達8.25億美元，建立新的芯片組裝和測試設施，這是該公司在印度的首家工廠。

新工廠將專注于把晶圓轉化為球柵陣列（BGA）IC封裝、內存模塊和SSD，實現 DRAM 和 NAND 產品的組裝和測試制造。美光計劃利用印度的工廠來滿足當地需求并向南亞市場出口。

古吉拉特邦的新組裝和測試設施預計將于 2023 年開始分階段建設。第一階段將包括 500,000 平方英尺的規劃潔凈室空間，將于 2024 年底開始投入運營，美光將隨著時間的推移逐步提高產能符合全球需求趨勢。

美光稱，兩期工程建設項目總投資將達到27.5億美元，而美光公司承擔其中的30%，即8.25億美元，印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據此前出臺支持半導體產業發展的ATMP（組裝、測試、標記、包裝）計劃分別提供項目開支的50%、20%，這也意味著印度政府補貼占比高達總開支的70%。

美光總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra表示：“我們對印度為發展當地半導體生態系統而采取的措施感到興奮。我感謝印度政府和所有參與投資的官員。我們在印度的新組裝和測試地點將使美光能夠擴大我們的全球制造基地，更好地為我們在印度和世界各地的客戶服務。”

美光科技的計劃是該公司戰略的一部分，旨在滿足跨市場對內存和存儲的預期長期需求，并補充該公司的全球組裝和測試網絡。

美光之所以選擇印度古吉拉特邦建廠，主要是因為其制造業基礎設施、有利的商業環境以及SANAND工業園區（古吉拉特邦工業發展公司-GIDC）完善的人才渠道。