日前，德國(guó)政府允許英特爾在德國(guó)薩克森-安哈爾特州馬格德堡市新建兩處芯片工廠。英特爾預(yù)計(jì)，這兩家芯片工廠的建設(shè)成本超過(guò)300億歐元，直接創(chuàng)造約3000個(gè)工作崗位。

根據(jù)外媒的最新統(tǒng)計(jì)，英特爾德國(guó)的投資，再加上該公司在波蘭和以色列的投資，總體的投資規(guī)模將超過(guò)500億美元，引領(lǐng)這一輪全球半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)的大潮。

對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，德國(guó)建廠協(xié)議是該公司在4天時(shí)間內(nèi)的第三筆重大投資，這三筆投資的總規(guī)模超過(guò)626億美元。

盡管如今英特爾頂著營(yíng)收壓力，但依舊忙于擲重金建廠。四天投資三個(gè)國(guó)家建廠的英特爾，究竟打著怎樣的“算盤(pán)”？

三個(gè)項(xiàng)目落地國(guó)各具特色

據(jù)了解，英特爾在四天內(nèi)宣布分別在波蘭、以色列、德國(guó)建立46億美元的封測(cè)廠、250億美元的制造廠以及330億美元的制造廠。

CINNO Research 首席分析師周華向《中國(guó)電子報(bào)》記者介紹，英特爾選擇建廠的三個(gè)國(guó)家，在半導(dǎo)體方面各具特色且優(yōu)勢(shì)明顯。首先，德國(guó)的半導(dǎo)體供應(yīng)商鏈條完善，消費(fèi)市場(chǎng)環(huán)境也較為成熟，德國(guó)不僅有英飛凌、博世這樣的IDM大廠，還有全球第三大EDA設(shè)計(jì)公司西門(mén)子。此外，在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，德國(guó)還有世創(chuàng)硅片等國(guó)際龍頭廠商。

其次，以色列是全球半導(dǎo)體技術(shù)人才和創(chuàng)新中心，也是英特爾重要的全球制造和研發(fā)中心之一，微軟、蘋(píng)果等公司在以色列都設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)。

最后，波蘭半導(dǎo)體相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施和人才資源也非常雄厚，還具備一定的成本競(jìng)爭(zhēng)力。英特爾CEO帕特·基辛格也在此前公開(kāi)表示：“與位于其他地區(qū)的制造基地相比，波蘭具備成本競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，波蘭已經(jīng)是英特爾業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)所在地，完全有能力與英特爾在德國(guó)和愛(ài)爾蘭的基地展開(kāi)合作。”同時(shí)，英特爾在波蘭已經(jīng)經(jīng)營(yíng)了30年，擁有4000名員工，具備一定的合作基礎(chǔ)。

盡管英特爾此次并沒(méi)有明確披露這三家工廠的具體情況，但多位業(yè)內(nèi)專家向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，此次英特爾在這三個(gè)國(guó)家建立的工廠極有可能是英特爾IDM 2.0中積極研發(fā)的先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝工廠，且極有可能會(huì)為英特爾先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝的代工服務(wù)帶來(lái)巨大客戶資源，未來(lái)對(duì)于英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略發(fā)展意義重大。


英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略

除了歐洲，美國(guó)、日本和印度也在積極發(fā)展本土化的芯片制造能力，以降低對(duì)中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的先進(jìn)產(chǎn)能依賴，所有這些地區(qū)合并投資金額超過(guò)了1000億美元，以吸引英特爾、臺(tái)積電、三星和美光等公司到當(dāng)?shù)亟a(chǎn)能。

事實(shí)上，正如上面提到的，全球幾個(gè)國(guó)家和地區(qū)倡導(dǎo)的芯片制造本土化為英特爾實(shí)施該公司的“IDM 2.0”愿景打造了一個(gè)時(shí)代大勢(shì)。2021年3月24日，英特爾CEO帕特·基辛格在一場(chǎng)直播上官宣了英特爾的“IDM 2.0”愿景，其中包括一項(xiàng)有關(guān)生產(chǎn)制造的重大擴(kuò)張計(jì)劃。當(dāng)時(shí)，英特爾宣布在美國(guó)亞利桑那州投資約200億美元，新建兩座晶圓廠。

英特爾“IDM 2.0”愿景由三個(gè)部分組成：

·全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)；

·擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能；

·打造世界一流的代工業(yè)務(wù)。

在這三大目標(biāo)中，先進(jìn)制程工廠是非常重要的。因此我們看到，無(wú)論是英特爾官宣的，還是業(yè)內(nèi)人士經(jīng)過(guò)深度分析得出的，英特爾目前明確投入的700億美元，以及未來(lái)還將繼續(xù)加投的針對(duì)歐洲地區(qū)的500億-600億美元，基本都在瞄準(zhǔn)2nm及以下制程。

就以英特爾美國(guó)工廠來(lái)說(shuō)，其目標(biāo)是全球首發(fā)2nm制程工藝，這兩座工作分別是Fab 52、Fab 62，計(jì)劃于2024年量產(chǎn)20A工藝，這是Intel面向未來(lái)的CPU工藝，首次進(jìn)入后納米時(shí)代，首發(fā)埃米級(jí)工藝，其中的A就代表埃米。從目前業(yè)界的普遍認(rèn)知來(lái)看，英特爾的20A工藝等同于臺(tái)積電和三星的2nm工藝。

英特爾曾在2022年第三季度的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上表示，目前該公司Intel 18A/20A工藝研發(fā)進(jìn)展順利。如果英特爾最終能夠在2024年搶先實(shí)現(xiàn)2nm的量產(chǎn)，那么該公司將重新成為全球芯片工藝的領(lǐng)導(dǎo)者。與之相比，雖然臺(tái)積電近期已經(jīng)在幫助蘋(píng)果和英偉達(dá)試產(chǎn)2nm工藝，但是真正的量產(chǎn)預(yù)計(jì)要到2025年。

除了布局先進(jìn)制程以外，英特爾在芯片生產(chǎn)制造方面也在積極投入先進(jìn)封裝，制程和封裝也是英特爾六大技術(shù)支柱的首個(gè)要素，是英特爾其他五大技術(shù)支柱的基礎(chǔ)。根據(jù)Yole Intelligence的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年全球15大先進(jìn)封裝廠商排名中，英特爾位于第三位，僅次于日月光和安靠。同時(shí)，在這份榜單中臺(tái)積電和三星也是上位明顯。

目前，晶圓代工廠都非常重視先進(jìn)封裝的發(fā)展。從英特爾官網(wǎng)能夠看出，該公司主推的先進(jìn)封裝技術(shù)包括嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB)、3D 堆棧技術(shù) Foveros以及新一代封裝。其中，在新一代封裝中，英特爾將EMIB 和 Foveros 技術(shù)相結(jié)合，允許不同的小芯片和塊互連，性能基本上相當(dāng)于單個(gè)芯片。憑借 Foveros Omni，設(shè)計(jì)人員利用封裝中的小芯片或塊可獲得更大的通信靈活性。

展望未來(lái)，隨著英特爾近乎瘋狂的持續(xù)巨額投資，該公司有望重新奪回先進(jìn)制程的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，再借助英特爾本身在先進(jìn)封裝持續(xù)以來(lái)的技術(shù)積累，無(wú)論是傳統(tǒng)的IDM業(yè)務(wù)，還是晶圓代工業(yè)務(wù)，都將極具競(jìng)爭(zhēng)力。在英特爾丟失10nm和7nm技術(shù)紅利時(shí)，該公司曾被業(yè)內(nèi)稱為“牙膏廠”，太慢的技術(shù)迭代也確實(shí)讓英特爾遇到了困難和挑戰(zhàn)。如今，隨著“IDM 2.0”愿景發(fā)布和全球性的先進(jìn)產(chǎn)能投資，英特爾有望走出困境。

英特爾公司高級(jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳曾言，“大公司的轉(zhuǎn)型一般都需要4-5年的時(shí)間”。那么，在2025年前后的這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，我們可能會(huì)看到重新引領(lǐng)芯片世界發(fā)展的英特爾。


工藝“奇跡”要來(lái)了？

如果說(shuō)在2025年實(shí)現(xiàn)1.8nm制程并量產(chǎn)是瘋狂的計(jì)劃，那么英特爾近日公布的新路線圖則更加離譜。在最新的路線圖中，英特爾會(huì)在今年發(fā)布Intel 4制程，在Q3或Q4發(fā)布的14代酷睿處理器就會(huì)使用該制程。

同一時(shí)間面世的還包括Intel 3，不過(guò)Intel 3將會(huì)被用在至強(qiáng)處理器系列，在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)應(yīng)該是看不到的。而在2024年的上半年，英特爾將會(huì)發(fā)布Intel 20A制程，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是2nm，而在2024年的下半年則會(huì)發(fā)布Intel 18A制程，也就是我們前面說(shuō)到的英特爾目前制程工藝計(jì)劃升級(jí)表中的終點(diǎn)——1.8nm。

據(jù)悉，Intel 18A將會(huì)被用在多個(gè)系列的處理器中，比如16代酷睿處理器Lunar Lake和新的至強(qiáng)系列上。有意思的是，Lunar Lake在早前的英特爾說(shuō)明會(huì)中曾經(jīng)出現(xiàn)過(guò)，只不過(guò)是以“15W的低功耗處理器”身份出現(xiàn)在文檔中，如果說(shuō)Lunar Lake是低功耗系列的架構(gòu)，那么英特爾很有可能打算復(fù)刻2021年的操作。

2019年的時(shí)候，英特爾就已經(jīng)對(duì)外發(fā)售了10nm制程的處理器，只不過(guò)因?yàn)榧夹g(shù)尚未成熟，所以僅用于制作低功耗的移動(dòng)處理器，為此甚至在常規(guī)的高性能移動(dòng)處理器產(chǎn)品線外新增了一條新的產(chǎn)品線。

同年發(fā)布的10代酷睿處理器依然使用的是14nm制程，即使是次年發(fā)布的11代酷睿也同樣如此，桌面端和高性能移動(dòng)端依然使用14nm制程，只有新產(chǎn)品線才使用10nm工藝。

直到2021年的12代酷睿處理器發(fā)布，英特爾的10nm制程才終于優(yōu)化到可以被用到桌面端和高性能移動(dòng)端上，同時(shí)還發(fā)布了全新的架構(gòu)，也就是大小核設(shè)計(jì)的Alder Lake。

從2019年首發(fā)到2021年成熟，英特爾的10nm制程花了兩年多的時(shí)間才完全成熟，如果說(shuō)Lunar Lake真如英特爾所說(shuō)的那樣是低功耗處理器，那么很有可能要等到2025年才能夠在桌面端看到使用Intel 18A制程的產(chǎn)品。

如果真是如此，那么整體計(jì)劃就大致上與英特爾在之前公布的差不多，只不過(guò)將其中的部分產(chǎn)品線提前到了2024年下半年，以此來(lái)取得宣傳口徑上的領(lǐng)先。當(dāng)然，不管是2024下半年還是2025年，對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)都是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，要知道臺(tái)積電直到今年才完成了3nm制程的量產(chǎn)，2nm還要等到2024年才有可能完成。

不管怎樣，如果英特爾真的在2024年發(fā)布1.8nm制程，那么在半導(dǎo)體領(lǐng)域都足以稱得上是“奇跡”。