芯片越重要，探針就越被重視

芯片測試主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實現(xiàn)設(shè)計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)，以此判斷芯片性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否可以進(jìn)入市場。

測試探針就是芯片測試過程中的重要零部件之一，在大部分半導(dǎo)體測試設(shè)備中均屬于關(guān)鍵耗材。

測試探針通常與測試機、分選機、探針臺配合使用，通過連接測試機來檢測芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)，篩選出存在設(shè)計缺陷和制造缺陷的產(chǎn)品。

技術(shù)越高，制程越小，對檢測過程中良率的要求就越高。

隨著芯片生產(chǎn)成本高漲，半導(dǎo)體測試重要性凸顯，測試探針需求量增加。

國內(nèi)未上高端臺桌，測試探針也不例外

測試探針市場可細(xì)分為半導(dǎo)體測試探針、PCB測試探針、ICT在線測試探針等類型。

用于半導(dǎo)體測試的探針，制造難度較高，尺寸更小，也有更多的功能性測試要求，幾乎被進(jìn)口品牌。

比如日本廠商YOKOWO、美國廠商ECT、IDI及韓國廠商LEENO等公司壟斷。

PCB測試探針和ICT在線測試探針技術(shù)難度相對較低，該細(xì)分市場中國廠商布局較多。

包括和林微納、中探探針、先得利、儒眾智能等。

值得注意的是，和林微納作為國產(chǎn)測試探針的頭部企業(yè)，其全球市占率也只有2%左右。

大型合作案例不足，國產(chǎn)發(fā)展受限

一套測試治具需要用到幾十、幾百甚至于上千根測試探針，若是有1根探針出現(xiàn)問題，那整套治具都要報廢。

日本、韓國、中國臺灣等地的半導(dǎo)體測試探針廠商有長時間的技術(shù)積累，為很多大型企業(yè)提供測試解決方案，因此，進(jìn)口測試探針在中國市場頗受歡迎。

半導(dǎo)體測試探針高端產(chǎn)品由海外企業(yè)寡頭壟斷，國內(nèi)探針廠商處于探針市場的中低端領(lǐng)域。

中低端產(chǎn)品（PCB探針和ICT探針）探針技術(shù)難度較低，行業(yè)門檻較低，同質(zhì)化競爭激烈，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的市場主要在成本和價格方面展開競爭，因此盈利水平普遍較弱。

受到業(yè)務(wù)范圍以及盈利能力的限制，低端產(chǎn)品市場中的企業(yè)發(fā)展壯大的難度較高。

對于中國探針廠商來說，在探針的上游原材料、工藝、設(shè)備等領(lǐng)域都存在瓶頸。

比如頂尖的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。

長期以來，日本原材料、設(shè)備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣等廠商合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應(yīng)商難以進(jìn)入。

國內(nèi)探針和治具供應(yīng)商是伴隨著國內(nèi)消費電子產(chǎn)業(yè)鏈成長起來的，導(dǎo)致供應(yīng)商只能以殺價競爭的方式搶單。

國內(nèi)封測向好，帶動探針需求增長

最近兩年，不少封測廠商募集大量資金進(jìn)行產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，多個存儲封測項目表現(xiàn)亮眼。

除了封測廠的紛紛擴(kuò)產(chǎn)，不少Fabless廠商也開始自建封測產(chǎn)線，在原有的Fabless模式上自建封測生產(chǎn)線，或是建設(shè)測試生產(chǎn)線。

伴隨著國內(nèi)測試行業(yè)的繁榮發(fā)展，將帶動與之配套的上游設(shè)備、零部件等環(huán)節(jié)加速國產(chǎn)化進(jìn)程，如探針臺等都逐步走上自主可控的道路。

而先進(jìn)封裝是探針市場的新增量，以Chiplet技術(shù)為首的先進(jìn)封裝市場占有率的提升也可以進(jìn)一步拉大對測試探針的使用量。

此外，高端SoC的結(jié)構(gòu)復(fù)雜、SiP工藝在封裝環(huán)節(jié)整合了各種不同的芯片，對測試探針提出了更高的要求。

半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模增加帶動探針需求提升。

根據(jù)VLSI Research，半導(dǎo)體芯片測試探針系列產(chǎn)品的市場規(guī)模占半導(dǎo)體封測設(shè)備市場規(guī)模的比例約為10.47%。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，2025年全球半導(dǎo)體測試探針行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到27.41億美元。

設(shè)備向高精度化升級，探針產(chǎn)業(yè)遵循規(guī)律

現(xiàn)階段半導(dǎo)體器件主要通過提高集成度的方式實現(xiàn)更多功能或更快響應(yīng)。

為此，半導(dǎo)體制造過程一般會縮小器件特征尺寸。

此外，為避免器件集成度提高后單位制造成本過度上漲，業(yè)界一般使用更大尺寸的晶圓。

對于探針臺，晶圓尺寸增加導(dǎo)致探針的移動行程更大，而器件集成度提升的同時縮小了PAD尺寸，這又要求探針具備更高的操作精度。

因此，隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，探針臺也在向高精度方向發(fā)展以適應(yīng)生產(chǎn)要求。

下游半導(dǎo)體廠商新工藝迭代會帶動半導(dǎo)體設(shè)備的同步更新，探針臺設(shè)備也遵循該行業(yè)規(guī)律。

例如，針對傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體器件的探針臺即無法滿足第三代化合物半導(dǎo)體器件測試需求。

目前，半導(dǎo)體行業(yè)整體處于上行周期，行業(yè)景氣度推動新材料、新工藝、新制程頻繁迭代，因此探針臺設(shè)備也必須保持快速更新?lián)Q代以適應(yīng)下游新需求。

設(shè)備國產(chǎn)化愈發(fā)重要，探針需求增量就擺在那里

近年來，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商已憑借突出的產(chǎn)品性價比、高效的服務(wù)響應(yīng)、顯著的地緣成本優(yōu)勢快速發(fā)展，進(jìn)一步加快了我國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程。

相關(guān)半導(dǎo)體廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)、升級產(chǎn)品線，以應(yīng)對需求的增長、產(chǎn)品的升級換代。

此外，受近年國際政治環(huán)境影響，半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈安全問題突出，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的需求逐漸增強。

客戶產(chǎn)品的更新?lián)Q代，也需要相關(guān)設(shè)備做出升級調(diào)整，境內(nèi)半導(dǎo)體廠商有越來越強的設(shè)備國產(chǎn)化需求。

在高端 SoC 測試領(lǐng)域，探針生產(chǎn)技術(shù)難度較高（精密度、一致 性要求高），而且需要通過終端（IC 設(shè)計廠）測試驗證，有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。

尤其是高性能計算類芯片如 CPU、GPU 等往往在客戶芯片設(shè)計環(huán)節(jié)獲得Design-In才有可能在客戶進(jìn)入量產(chǎn)時成為主要供應(yīng)商。

根據(jù) Uresearch 數(shù)據(jù)，2021 年中國探針市場規(guī)模約 18.8 億人民幣，2025 年有望達(dá)到32.8 億人民幣。

預(yù)計到2025年全球測試服務(wù)市場將達(dá)到1094億元，其中，中國測試服務(wù)市場達(dá)到550億元，占比50.3%，5年內(nèi)存在超過250億的巨量增長空間。

結(jié)尾：

我國半導(dǎo)體行業(yè)要實現(xiàn)從跟隨走向引領(lǐng)的跨越，設(shè)備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。

更為關(guān)鍵的是，中美貿(mào)易摩擦的一次次升級也給我們敲響了警鐘，不僅是 IC 測試環(huán)節(jié)需要國產(chǎn)化替代，作為重要配件的測試治具以及測試探針環(huán)節(jié)同樣需要加快國產(chǎn)化進(jìn)程。