臺積電年底前3nm產(chǎn)能10萬片/月，90%給蘋果
Apple的A17 Bionic今年將在臺積電最先進的3nm工藝上量產(chǎn)。
盡管蘋果用于未來 iPad 和 Mac 機型的 M3 SoC 已推遲到明年，但專用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 A17 Bionic已經(jīng)采用臺積電（TSMC）3nm工藝量產(chǎn)。
與 4nm 相比，據(jù)稱 3nm 技術(shù)可提供 35% 的電源效率提升和 15% 的性能提升，4nm 用于制造 iPhone 14 Pro和 Pro Max 的 A16 Bionic 芯片。
升級后的 3 納米 A17 芯片將專用于 iPhone 15 Pro 和 Pro Max，iPhone 15 機型使用與 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 相同的 A16 芯片。
所有 iPhone 15 都將配備靈動島，并且還將從 Lightning 過渡到 USB-C接口，但 iPhone 15 Pro 系列將包括一個升級的 USB-C 端口，具有 USB 3.2 或 Thunderbolt 3 傳輸速度。
臺積電3nm 90%產(chǎn)能歸蘋果
近日一份報告流出，稱新款 iPhone 的需求量巨大，TSMC計劃在今年年底前提高 3nm 產(chǎn)量，使其月產(chǎn)量達到 100,000 片晶圓。早前有消息稱蘋果已經(jīng)獲得了臺積電90%的3nm芯片出貨量，因此如果每月晶圓產(chǎn)量達到10萬片，其中9萬片將供應(yīng)給蘋果。
由于晶圓成本高，該公司的競爭對手正在避免利用尖端的3nm 工藝，蘋果很可能也將不得不承擔(dān)這些費用。
此外，業(yè)界也認為似乎有一個降低成本的解決方案，那就是臺積電從 N3B 工藝轉(zhuǎn)向 N3E——據(jù)說高通和聯(lián)發(fā)科等公司都在使用這種工藝。但不幸的是，臺積電 N3E 晶圓的量產(chǎn)預(yù)計要到 2024 年才能開始。與 N5 工藝相比，N3 的功耗降低了 30%，而 N3E 的功耗降低了 32%。此外，與 N5 相比，N3E 的性能提升高達 18%，而 N3 最多只能提升 15%。
據(jù)報道，富士康將于本月晚些時候開始量產(chǎn) iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，初始出貨量目標為 8500-9000萬部。根據(jù)需求，臺積電和富士康預(yù)計都將提高產(chǎn)量。
