中商情報網(wǎng)訊：射頻前端是廣泛應(yīng)用于手機蜂窩通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、藍牙通信、ZigBee通信等無線通信設(shè)備中的核心模塊之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪聲放大器芯片（LNA）、射頻開關(guān)芯片（Switch）、濾波器芯片（Filter）等射頻前端芯片構(gòu)成，行業(yè)前景廣闊。

射頻前端芯片市場規(guī)模

射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，我國射頻前端芯片行業(yè)迎來巨大發(fā)展機會，在全球市場的占有率有望大幅提升。在相關(guān)新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及國家政策大力扶持的雙重驅(qū)動下，2022年我國射頻前端芯片市場規(guī)模達到914.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2023年我國射頻前端芯片市場規(guī)模繼續(xù)保持高速增長，預(yù)計達到975.7億元。

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

射頻前端芯片發(fā)展趨勢

1.在產(chǎn)業(yè)政策方面，集成電路行業(yè)獲得更多扶持與鼓勵，行業(yè)發(fā)展方興未艾

集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是支撐國民經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，對國民經(jīng)濟健康發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。近年來，隨著國家經(jīng)濟向高質(zhì)量發(fā)展階段轉(zhuǎn)變，集成電路行業(yè)對于國民經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略意義得到重視，集成電路行業(yè)的發(fā)展越發(fā)受到社會關(guān)注。國家多次頒布行業(yè)政策法規(guī)，從資金支持、稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)等多方位鼓勵集成電路行業(yè)發(fā)展。

2.射頻前端芯片的國產(chǎn)替代及本地化服務(wù)是大勢所趨

Skyworks、Qorvo作為全球領(lǐng)先的射頻前端企業(yè)，經(jīng)營歷史長，在收入規(guī)模、技術(shù)積累、市場地位、人才儲備等方面競爭優(yōu)勢明顯，同時通過資本運作與企業(yè)并購，在各個應(yīng)用領(lǐng)域中均擁有完整的產(chǎn)品線布局與較強的產(chǎn)品競爭力，我國境內(nèi)射頻前端廠商起步較晚，技術(shù)水平及綜合實力與境外廠商仍存在較大差距。在蜂窩移動通信、Wi-Fi通信、物聯(lián)網(wǎng)通信等射頻前端領(lǐng)域，目前仍由Skyworks、Qorvo等境外廠商占據(jù)主導(dǎo)。

從行業(yè)角度上看，作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，我國集成電路發(fā)展迫在眉睫；從下游企業(yè)角度上看，國內(nèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠商也意識到芯片供應(yīng)鏈的重要性，開始逐步降低對進口芯片及境外技術(shù)的依賴，積極推進芯片國產(chǎn)化替代，這為國內(nèi)芯片設(shè)計廠商帶來全新的替代機遇。

3.無線通信技術(shù)的迭代升級及下游領(lǐng)域的持續(xù)拓展，促進了射頻前端芯片市場的持續(xù)增長

射頻前端是無線通信設(shè)備的核心部件，使用者對高速度、大容量、低時延通信體驗的追求推動Wi-Fi技術(shù)不斷向提升傳輸速度、擴大數(shù)據(jù)傳輸量的方向演進迭代。Wi-Fi傳輸速度的提升，一方面通過拓展使用更高頻段資源，獲得更大帶寬，如Wi-Fi6E支持6GHz頻段；另一方面通過MU-MIMO技術(shù)，即通過增加發(fā)射端和接收端通道數(shù)量，來進一步提高數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速率。

通信頻段的增加、發(fā)射及接收鏈路的增加都需要相應(yīng)增加射頻前端器件數(shù)量，因此，無線通信技術(shù)的每一次迭代升級，都會帶來射頻前端器件的單機使用數(shù)量及價值量的大幅提升。

在Wi-Fi下游應(yīng)用領(lǐng)域中，無線通信設(shè)備、移動終端、智能家居等新領(lǐng)域的崛起，為Wi-Fi射頻前端芯片帶來廣闊的市場機會。在新技術(shù)、新需求、新業(yè)態(tài)、新場景的共同作用下，全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長。

4.國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，芯片設(shè)計企業(yè)面臨更好的發(fā)展環(huán)境

近年來，在國家政策支持和資本推動下，國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能及封測廠商獲得一定的發(fā)展。2020年，我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售規(guī)模位列全球第一，占全球半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)規(guī)模的63.08%，技術(shù)具有較強國際競爭力，涌現(xiàn)出長電科技、華天科技等一批具有國際競爭力的封測廠商。

同時，在射頻前端芯片常用的第二代半導(dǎo)體砷化鎵晶圓制造領(lǐng)域，也出現(xiàn)三安集成等本土優(yōu)秀企業(yè)。我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，晶圓制造、封測行業(yè)的發(fā)展，為我國集成電路設(shè)計行業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)的發(fā)展環(huán)境，為保障供應(yīng)商來源多元化、確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定創(chuàng)造了有利條件。