據Yole分析報道，全球主要市場的汽車電氣化正在加速。到 2028 年，全球輕型 (LD) 汽車市場將達到 9300 萬輛，xEV 的市場份額將達到 53.5%。在各種電氣化技術中，BEV 在 2022 年至 2028 年間以 19.1% 的復合年增長率領先市場，而同期 xEV 的總體年增長率為 14.1%。

在一些電氣化領先的國家，內燃機市場已經開始崩潰。例如，在中國，NEV（新能源汽車，包括 BEV、PHEV 和 FCEV）的份額從 2021 年的 13.4% 躍升至 2022 年的 25.6%（整個汽車市場）。因此，擁有大量 ICE 產品組合的原始設備制造商已經開始失去市場。

由于采取了持續的成本削減措施，所有電源轉換器的總市值將在 2028 年達到290億美元，2022 年至 2028 年的復合年增長率為 12.2%。

在支持電氣化趨勢的過程中，xEV 的功率器件市場將達到98億美元，受到 SiC MOSFET 模塊的大力推動，到 2028 年僅此一項就價值55億美元。

特斯拉正在極力推動與 ICE 的成本平價。它聲稱可以大大減少昂貴的 SiC 使用，并詳細分析了可能的場景。以比亞迪為首的中國電動汽車品牌緊隨其后，該品牌最近以與同行品牌內燃機相同的價格推出了 C 級 PHEV。

電氣化不僅僅限于乘用車。在“最后一英里交付”中越來越多地采用電動輕型商用車需要特定型號與乘用車或中型商用車協同作用。一個新的生態系統正在快速發展。

新一波消費電子廠商，如小米、索尼，可能還有蘋果，正在加入這場游戲。這可能會為現有的一級供應商創造新的機會，部分抵消 EV OEM 增加內部制造的趨勢。


碳化硅“動搖”IGBT地位

在2018年特斯拉將碳化硅應用到其Model 3車型中以前，新能源車中一直使用的功率IC是IGBT。彼時，IGBT是新能源車電控系統的核心組成部分，被譽為新能源車的“心臟”。但隨著特斯拉用48顆碳化硅芯片取代原有的84顆IGBT后，碳化硅在新能源車中的應用加速，隨著800V高壓的到來，IGBT在新能源車中的核心地位開始被動搖。

據Qorvo高級現場支持工程師周虎介紹，碳化硅之所以在新能源汽車中更被看好，源于其獨有的技術特性。碳化硅器件導通后的特性類似于電阻，且導通阻抗相比硅基IGBT更低，其損耗模型為P=I2*R，在較小功率或較小電流應用中，其損耗小于IGBT，因此碳化硅的這一優點更符合小型轎車的應用場景。而且碳化硅的熱傳遞性非常好，且絕緣能力強，這些特性非常適合高功率的應用。除此之外，碳化硅器件的開關頻率可以做得更高，有利于減小磁性器件的匝數并減小體積，也有利于減小濾波電容和母線電容的用量。可以幫助客戶減小系統尺寸并減少成本，提高功率密度。

目前，業界為了兼容全級別車型快充功能開始推動800V電氣架構，以實現在功率相同的情況下，通過抬高電池電壓，減少流過的電流，減少發熱損耗，以提高汽車的續航里程。中國科學院半導體所教授級高級工程師鈕應喜介紹，750V以下的應用場景中，硅基IGBT和碳化硅功率器件性能差距不大，二者存在的競爭主要來自成本。但由于IGBT在高壓場景中性能會下降很多，800V高壓的應用場景成為適用高電壓環境碳化硅的主要“秀場”，大大動搖了IGBT的地位。

車用功率器件成香餑餑

TrendForce集邦咨詢預估，2022到2026年SiC、GaN功率元件市場規模年復合增長率將分別達到35%與61%。而當電動汽車對于快速補能以及更為優越的動力性能需求愈加迫切之后，預計2023年將有更多車企提前將SiC技術引入主逆變器，其中高可靠性、高性能、低成本SiC MOSFET作為競逐關鍵點。

德州儀器、英飛凌、Microchip、Wolfspeed、安森美等廠商擴產的另一大重點，則是模擬芯片。

對于周期性較弱、產品生命周期較長的模擬芯片行業而言，在當下半導體行業周期下行時期，其市場表現也相對穩定，從模擬芯片大廠德州儀器、ADI、英飛凌、安森美2022年財報可知，上述廠商市場情況較為穩定。

從未來發展看，受益于5G通信的發展，5G手機出貨量的增長和基礎設施的建設完善，通信領域的發展將會進一步促進模擬IC的發展。據TrendForce集邦咨詢預估2023年5G市場可達145億美元，至2026年可望上升到370億美元，年復合成長率達到11.0%，期間主要受元宇宙相關應用帶動，進一步刺激5G網絡需求。

由上可知，半導體行業周期性明顯，車用功率器件以及模擬IC或是下一階段的香餑餑。