6月5日消息，近日市場研究機構Counterpoint Research公布的最新報稱，由于庫存調整和中國 OEM 需求疲軟，2023年一季度全球智能手機處理器（包括AP和SoC）芯片出貨量同比大跌46%，其中聯發科以32.5%的份額排名第一。并且，Counterpoint還在報告中指出，華為海思將在 2023 年下半年推出自己 5G 芯片組。

具體來說，雖然聯發科2023年第一季度出貨量份額仍然排名第一，但是相比過去幾個季度來看，份額呈持續下滑態勢，32%的份額已經是近一年多來的低點。

Counterpoint的數據顯示，2023年第一季度，全球智能手機市場出貨量年同比下降14%、環比下降7%至2.802億部。顯然，聯發科的出貨量受到了整體智能手機市場需求下滑的影響相對較大。

Counterpoint表示，聯發科第二季度的出貨量將繼續小幅下滑，其LTE SoC 的出貨量將以較高的個位數下降，而 5G SoC 的出貨量將以中等個位數的速度增長。不過，聯發科的庫存也正在下降，聯發科預計 2023 年下半年會出現反彈 。

目前，聯發科天璣（Dimensity）9200 plus 被添已有被多款高端產品采用。包括Redmi（K60 Ultra 系列）和OPPO（一加 Nord 5 系列）都將在 2023 年第二季度推出搭載天璣9200 plus 的機型。

排名第二的是高通，其一季度出貨量市場份額為28%，雖然比去年同期低了5個百分點，但是相比去年四季度較低的19%份額則提升了8個百分點。這主要是由于高端智能手機市場受整體智能手機市場下滑的影響相對較小，而高通也一直是高端智能手機芯片市場的霸主。

Counterpoint表示，由于庫存水平的下降，以及三星旗艦智能手機和中國 OEM 廠商繼續采用驍龍8 Gen2來主攻高端市場，其高端市場的出貨量將保持不變。高通2023年第二季度的出貨量也將有望同比持平。庫存也將在未來幾個季度內恢復正常。

蘋果一季度出貨量排名第三，市場份額為26%，相比去年四季度下滑了2個百分點，但相比去年同期則大幅提升了12個百分點，市場份額幾乎翻番。而這主要得益于iPhone 14系列的熱銷，以及過去幾個季度阻礙iPhone產量及銷量增長的零部件短缺和供應鏈問題得到了緩解。

蘋果公布的2023財年第二財季（截至2023年4月1日）財報也顯示，該季iPhone的營收保持了同比2%的增長，達到了513.34億美元。

蘋果CEO蒂姆·庫克表示：“從iPhone的角度來看，這是一個相當不錯的季度，特別是當你和整個市場數據作比較的話。”

對于今年二季度蘋果iPhone芯片的市場表現，Counterpoint預計，受季節性因素的影響，蘋果iPhone芯片組出貨量將在 2023 年第二季度減少。但得益于iPhone 14 Pro系列表現，總體上來看，市場表現將優于 Android 市場，并且受需求疲軟的影響較小。

排名第四的是紫光展銳（UNISOC），一季度的市場份額為8%，同比和環比均下滑了3個百分點，這主要是由于自去年以來全球智能手機市場下滑當中，中低端智能手機市場下滑幅度更大，因此也使得展銳的份額出現了一定的下滑。

這里需要指出的是，此前韓國媒體曾引述市場研究公司Strategy Analytics的2023年一季度全球移動處理器（AP）市場出貨量的報告數據稱，受全球智能手機市場下滑影響，聯發科出貨量同比大跌31%，高通下滑了3%，紫光展銳暴跌了74%。這其中，關于展銳的數據可能是錯誤的。

根據展銳向芯智訊提供的郵件資料顯示，Strategy Analytics向其確認，其未對外公布的這份報告當中，并沒有寫到展銳一季度的AP出貨量同比暴跌了74%，是韓國媒體算錯了比例。

這一點，從Counterpoint最新公布的這份報告也能看出來，如果展銳一季度AP出貨量真的暴跌了74%，那么其一季度的處理器出貨量市場份額同比肯定就不止下滑3個百分點了。不過，鑒于Counterpoint統計的一季度全球智能手機芯片出貨量同比大跌46%的數據，展銳的出貨量跌幅可能也不低。

對于展銳二季度的市場表現，Counterpoint認為，其的出貨量將在 2023 年第二季度略有增長。展銳將在其 LTE 產品組合的推動下繼續在低端頻段。

三星排名第五，一季度市場份額為4%，同比下滑了1個百分點，環比則大幅下滑了4個百分點。而這主要是由于三星S23系列旗艦機型全面采用了高通驍龍處理器。

Counterpoint預計，三星二季度的出貨量將小幅增長。這主要得益于三星在一季度推出了針對中低端市場的Exynos 1330和1380處理器，預計將增加該市場的出貨量。比如，三星最近發布了配備 Exynos 1330 芯片組的三星 Galaxy M14、A14 和 F14。另外，三星Exynos 850 也將繼續在低端的 LTE 芯片組中使用。

由于美國禁令，華為海思的自研芯片自2021年9月最后期限之后，已不可能交由臺積電、三星等晶圓代工廠代工。在經過兩年的消耗之后，華為海思的份額早已跌出前五。Counterpoint的數據顯示，2022年二季度，華為海思的市場份額僅剩0.4%，2022年三季度已經耗盡，只能使用高通的4G驍龍芯片。

但是，Counterpoint預計，華為海思將在 2023 年下半年推出自己 5G 芯片組。預計可能將會采用與臺積電 7nm 相當的國內“磚廠”的“N 1” 節點（這是實現去美化產線了？此處存疑），但是由于良率可能低于50%，因此預計 2023 年的出貨量將在 200萬至4 00萬個左右，并且主要是面向的中端市場。

另外，對于OPPO關閉旗下的芯片設計公司哲庫科技，Counterpoint認為這對聯發科和高通都是利好。

另外，半導體IP大廠CEVA近期有提到，Android 智能手機供應商將在 2025年左右推出基于其 IP 的5G調制解調器。Counterpoint認為，由于OPPO放棄了自研芯片，這家公司很可能是小米。