隨著晶圓代工廠為尖端芯片需求的增加做準(zhǔn)備，原始設(shè)備制造商(OEM)正在爭(zhēng)取產(chǎn)能承諾和優(yōu)惠準(zhǔn)入。

蘋果公司將通過(guò)提前向臺(tái)積電(TSMC)最新的3nm節(jié)點(diǎn)下訂單，并預(yù)留產(chǎn)能來(lái)來(lái)生產(chǎn)新A17仿生芯片。這家市值最高的公司擁有巨額現(xiàn)金儲(chǔ)備，使得其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手難以與之匹敵。同時(shí)，臺(tái)積電也給蘋果公司提供了很大的折扣。

蘋果、三星和聯(lián)想等跨國(guó)企業(yè)，通常因訂購(gòu)芯片的數(shù)量龐大，而受到制造商的青睞。此外，大型OEM通過(guò)提前下大量訂單，更容易獲取到足夠的產(chǎn)能支持。

半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景仍然強(qiáng)勁

在過(guò)去兩年中，為增加芯片產(chǎn)能來(lái)緩解芯片短缺，半導(dǎo)體行業(yè)每周約投資20億美元。僅臺(tái)積電一家企業(yè)，它在2022年就投資了11,191億新臺(tái)幣(約合390億美元)，預(yù)計(jì)2023年其在新設(shè)施和運(yùn)營(yíng)方面的投資，將達(dá)320億至360億美元。

盡管2022年下半年的經(jīng)濟(jì)低迷，但美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)指出，2022年芯片銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5,741億美元，比2021年5,559億美元的銷售額約增長(zhǎng)了3.3%。

“2022年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了重大起伏，年初銷售額創(chuàng)下歷史新高，隨后稍晚些時(shí)候卻出現(xiàn)了周期性低迷。”SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer補(bǔ)充表示，“受市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)條件影響，半導(dǎo)體銷售出現(xiàn)了短期波動(dòng)，但是半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景仍然強(qiáng)勁，因?yàn)樾酒谧屖澜绺悄堋⒏咝А⒏ヂ?lián)。”

與此同時(shí)，消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷量多年來(lái)首次出現(xiàn)大幅下降，尤其是智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦銷量下滑趨勢(shì)更明顯。由于這些設(shè)備在供應(yīng)商的分銷渠道的倉(cāng)庫(kù)中堆積如山，行業(yè)對(duì)尖端半導(dǎo)體的需求也受到了影響。

SIA最近公布的報(bào)告顯示，2023年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額為1,195億美元，比2022年第四季度減少8.7%，比2022年第一季度減少21.3%。

除了蘋果和谷歌等公司之外，大型供應(yīng)商要么推遲推出新機(jī)型，要么只發(fā)布幾款新產(chǎn)品，而不是推出幾十款新品。

一些OEM得到了特殊待遇

最近，有傳言稱，臺(tái)積電開始為其美國(guó)新工廠報(bào)價(jià)，比臺(tái)灣工廠的價(jià)格高出20%至30%。因?yàn)榕_(tái)積電不希望降低自己53%的毛利率，所以它正在將增加的制造成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。

一些外媒報(bào)道稱：“業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺(tái)積電美國(guó)工廠采用N4和N5工藝生產(chǎn)的芯片價(jià)格將比臺(tái)積電臺(tái)灣工廠高出20％至30％，而臺(tái)積電日本熊本工廠生產(chǎn)的舊工藝芯片N28/N22及N16/N12節(jié)點(diǎn)的成本，可能比臺(tái)灣工廠類似芯片還高出10%至15%。”

此外，臺(tái)灣政府還給予臺(tái)積電特殊的稅收減免和廉價(jià)融資，以確保最新的半導(dǎo)體制造技術(shù)留在臺(tái)灣。

最近，在2023年第一季度財(cái)報(bào)公布期間，臺(tái)積電承認(rèn)蘋果獲得了優(yōu)惠待遇。蘋果往往是第一個(gè)采用臺(tái)積電尖端工藝節(jié)點(diǎn)的公司，并愿意支付額外費(fèi)用和承擔(dān)額外風(fēng)險(xiǎn)。

自從蘋果的Mac、Macbook系列不再使用英特爾CPU以來(lái)，其所有內(nèi)部設(shè)計(jì)的處理器都由臺(tái)積電制造，這些產(chǎn)品帶來(lái)的營(yíng)收約占臺(tái)積電總收入的25%。

三星的4nm晶圓廠失去蘋果這一大客戶后，現(xiàn)在則優(yōu)先與AMD和高通進(jìn)行合作。目前，所有芯片制造商都受到電腦和移動(dòng)設(shè)備需求減少的影響。

由于無(wú)法從臺(tái)積電獲得足夠的產(chǎn)能，英偉達(dá)正在尋找新的制造商，因此英特爾一直在向英偉達(dá)示好。然而，最近英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛否認(rèn)了今年將使用英特爾亞利桑那工廠芯片的說(shuō)法。他表示，英偉達(dá)將使用臺(tái)積電大峽谷州新工廠的芯片。

產(chǎn)能將是OEM贏下下一輪的關(guān)鍵

大多數(shù)高端電子設(shè)備制造商預(yù)計(jì)，到今年下半年，市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的需求將會(huì)回升，在銷售旺季將出現(xiàn)顯著的增長(zhǎng)。許多在疫情期間購(gòu)買了新智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦的消費(fèi)者，計(jì)劃在今年下半年更新自己的設(shè)備。

預(yù)計(jì)在2023年下半年，蘋果將推出A17仿生芯片，這是首款采用臺(tái)積電3nm技術(shù)的芯片。該芯片采用Arm的v9架構(gòu)，可能擁有超過(guò)200億個(gè)晶體管，將為即將發(fā)布的iPhone 15Pro提供動(dòng)力。

目前，高通正在研發(fā)驍龍8代2系列，最初將使用臺(tái)積電的4nm工藝(蘋果沒有使用)，此外還可能會(huì)使用三星的額外產(chǎn)能。

如果這一預(yù)測(cè)準(zhǔn)確，高端計(jì)算設(shè)備的需求在年底前上升，OEM將不得不為爭(zhēng)奪產(chǎn)能而戰(zhàn)，并為更高的價(jià)格和可能的延遲做好準(zhǔn)備。

不過(guò)，市場(chǎng)觀察人士對(duì)全球經(jīng)濟(jì)信號(hào)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。“經(jīng)濟(jì)狀況正處于一個(gè)臨界點(diǎn)，關(guān)于2023年全球經(jīng)濟(jì)衰退的時(shí)間、嚴(yán)重程度和確定性的爭(zhēng)論仍在繼續(xù)。”Supplyframe首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Steve Flagg表示，“如果情況得以改善，市場(chǎng)需求將會(huì)反彈。隨著OEM進(jìn)一步加大產(chǎn)能，這種反彈可能會(huì)導(dǎo)致某些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)再次受限。”