這兩年，SSD 市場飛速發展，成本已經大幅降低，再加上這一年來市場需求嚴重下滑，全球各大 NAND 廠商庫存持續處于高位，因此為爭奪出貨量不得不開啟降價模式，目前 SSD 可以說是來到了“白菜價”水平。

不單單是大牌，目前很多小眾品牌的固態硬盤已經殺到了接近機械硬盤的價位，例如部分采用長江存儲泰山顆粒 + 聯蕓 1602 主控的固態硬盤目前已經來到了每 TB 200 元出頭的程度。

而隨著三星、美光、SK 海力士等品牌 NAND 顆粒已經開始逐步小幅拉升，大部分產品已經很長時間沒有再繼續降價。從中國閃存市場數據來看，NAND 指數已經有近兩個月的時間穩定在一個區間，降價趨勢已經大幅低于去年年底。

減產、漲價，刺激市場需求

在這種情況下，國產龍頭企業長江存儲自然也不愿意看到市場再繼續下跌。最新消息表明，長江存儲的顆粒報價已經從上周開始抬升。

博板堂一位渠道人士透露，長江存儲已經通知正式拉漲，漲價幅度約在 3-5% 左右，比如 256G 已上漲 4-5 美元左右。當然，漲價最先影響的肯定是企業級市場，消費級市場可能還需要一段時間才會看到明顯上漲。

根據 TrendForce 最新研究，由于降價，2022 年第 4 季度全球 NAND 閃存收入為 102.9 億美元，環比下降 25%，而出貨量僅增長 5.3%。

報告指出，鎧俠在 2022 年第 4 季度收入暴跌 30.5%，美光季度收入 11 億美元環比下降 34.7%，這導致他們大幅降低了晶圓廠的產能利用率。三星憑借成本優勢持續推動高容量產品，從而帶動總位元出貨量增加，但盡管如此也還是無法避免平均價的下跌，三星在 2022 年第四季度收入為 34.8 億美元，環比下降 19.1%。

除此之外，SK 集團（SK 海力士和 Solidigm）同樣深受影響，第四季度收入為 17.6 億美元，環比下降 30.9%。西部數據雖然第四季度出貨量增長了 20%，但 NAND Flash 收入僅達有 16.6 億美元，環比下降 3.8%。

分析師指出，由于 DRAM 和 NAND Flash 的減產未能跟上需求疲軟的步伐，部分產品平均價在 2023 年第二季度進一步下滑，分析師預計 DRAM 降價約 13~18%；NAND Flash 預計跌幅在 8~13% 之間。

報告顯示，NAND Flash 主要受企業級 SSD 和 UFS 降價影響，市場供過于求的局面仍未得到解決。這兩種產品占 NAND Flash 總消費量的 50% 以上。

也就是說，盡管需求仍不及預期，庫存仍面臨壓力，但各大廠商已經難以繼續承受降價后果，例如美光已告知經銷商 DRAM 及 NAND Flash 閃存從 5 月起不再接受更低詢價；而近日也有消息傳出三星通知經銷代理商，未來將不再提供低于目前成交價的訂單，原廠相繼對市場價格打底的動作明顯，雖然該策略是針對現貨價格，但預計價格止穩的策略將逐步拓展至合約市場。

價格有望逐步企穩

存儲芯片屬于典型的周期性行業。由于通用性強，廠商根據景氣度來調節產能，通常3年至4年為一個周期。

本輪周期的上行期始于2020年，全球電腦、手機等終端產品需求迎來一波快速增長，存儲芯片市場規模擴容。2021年下半年起，存儲芯片市場開始降溫，行業進入長達近兩年的下行期。

近日，周期拐點信號顯現。德邦證券TMT行業負責人兼電子行業首席分析師陳海進在接受《證券日報》記者采訪時表示：“根據集邦咨詢的調研，DRAM方面，美光公司、SK海力士等已經啟動DRAM減產，DRAM價格預計在第二季度跌幅收窄。NANDFlash方面，今年第二季度均價下跌幅度預計收至5%至10%。根據我們的調研，旺宏部分NorFlash料號的價格已在3月份實現環比增長。整體來看，存儲芯片行業在第二季度后將逐步企穩。”

多家券商近日陸續發布研報，表達了類似觀點。中信證券研報表示：“存儲芯片庫存有望在第二季度見頂，第三季度價格有望逐步止跌企穩。”

長江證券研報表示，“盡管電腦、手機等出貨量仍處于低迷狀態，但隨著數據量的爆發式增長，預計今年存儲芯片需求呈增長之勢。”


國內廠商發展提速

存儲芯片占整個半導體市場規模的35.05%。中國雖然是全球重要的存儲芯片消費大國，但卻主要依賴進口。

集邦咨詢數據顯示，截至2022年第四季度，DRAM市場中，三星、SK海力士和美光公司的市占率分別為45.1%、27.7%和23.0%，三者共占據96%左右份額；NAND Flash市場中，三星、鎧俠、SK集團、西部數據、美光公司的市場份額總計在97%左右。

近年來，長鑫存儲、長江存儲、江波龍、佰維存儲、兆易創新、北京君正、東芯股份等一批存儲芯片企業加速成長，“中國芯”逐步崛起。

佰維存儲總經理何瀚在接受《證券日報》記者采訪時表示：“近年來，公司緊抓發展機遇，在技術和產能方面不斷突破，掌握了NAND Flash、DRAM存儲解決方案的研發設計與封測制造，掌握存儲晶圓特性研究、固件軟件硬件設計、測試開發、存儲芯片封測等核心環節，并積極布局芯片設計、先進封測、芯片測試設備研發等領域，構筑了研發封測一體化的經營模式。”