最近，芯八哥“走進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈”欄目記者采訪了國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的代表性企業(yè)深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司（簡稱：時(shí)創(chuàng)意，SCY）的產(chǎn)品總監(jiān)王天益，探討在數(shù)字經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的背景下，時(shí)創(chuàng)意從玩具代工起步逐步進(jìn)階為國內(nèi)前三存儲模組廠商的發(fā)展之道。

SSD+DRAM模組配套銷售以增強(qiáng)客戶粘性，嵌入式存儲已在傳音等大客戶中批量出貨

據(jù)了解，時(shí)創(chuàng)意成立于2008年，是一家在存儲芯片領(lǐng)域具備芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測試、模組生產(chǎn)測試及應(yīng)用于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)和國家專精特新“小巨人”企業(yè)。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)形成了NAND Flash、DRAM為代表的完善的存儲產(chǎn)品線，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、PC、工業(yè)、汽車、服務(wù)器等多個(gè)領(lǐng)域。

NAND Flash業(yè)務(wù)方面，時(shí)創(chuàng)意針對市場主流應(yīng)用領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤兩大高端存儲產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)。

具體來看，在嵌入式存儲領(lǐng)域，隨著近年來終端應(yīng)用場景的快速發(fā)展，對存儲器的體積、性能、功耗等要求越來越高，擁有先進(jìn)制程工藝、更小體積、更高傳輸速率、更低功耗的嵌入式存儲芯片開始被廣泛應(yīng)用在大量終端設(shè)備之中。

為順應(yīng)市場趨勢，時(shí)創(chuàng)意從2018年開始進(jìn)軍嵌入式存儲領(lǐng)域，并于2019年實(shí)現(xiàn)eMMC產(chǎn)品的量產(chǎn)，緊接著在2020年公司又率先完成了256GB eMMC的國內(nèi)首發(fā)，2022年公司和長江存儲合作，推出了搭配長江存儲Xtacking架構(gòu)第三代TLC 3D NAND閃存顆粒的E128CYNT2ABE00系列產(chǎn)品，在降低存儲成本的同時(shí)在產(chǎn)品性能上亦得到進(jìn)一步的提升。截至目前，公司已經(jīng)能夠提供4-512GB各種容量的eMMC產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、機(jī)頂盒、智能穿戴、無人機(jī)等對體積、性能、功耗要求較高的領(lǐng)域。

時(shí)創(chuàng)意主要嵌入式產(chǎn)品品線

資料來源:時(shí)創(chuàng)意

而UFS是eMMC的換代產(chǎn)品，和eMMC相比具有更高的存儲性能和傳輸速率，目前已成為高端智能手機(jī)的主流選擇，并開始逐步向中低端產(chǎn)品及汽車等領(lǐng)域滲透。

看到UFS巨大的市場潛力后，時(shí)創(chuàng)意于2021年著手UFS產(chǎn)品的研發(fā)，至今公司已經(jīng)發(fā)布了多款UFS產(chǎn)品。其中，時(shí)創(chuàng)意旗下UFS 3.1 U128ESDA2AFE00系列產(chǎn)品順序讀取速度最高可達(dá)1800MB/s，順序?qū)懭胨俣茸罡呖蛇_(dá)1000MB/s，支持128GB~1TB容量，高速的讀寫性能可滿足5G時(shí)代旗艦手機(jī)、平板電腦等智能終端對高處理能力閃存解決方案的應(yīng)用需求。

王天益表示：嵌入式存儲對產(chǎn)品的性能、使用壽命和數(shù)據(jù)安全性有非常嚴(yán)苛的要求，需要存儲廠商在晶圓和主控選型、基板設(shè)計(jì)和封裝工藝、軟件和固件方案設(shè)計(jì)等方面具備全面的完整技術(shù)能力。經(jīng)過前期的積累，公司在嵌入式存儲領(lǐng)域，目前已經(jīng)擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的eMMC和UFS兩種主流的產(chǎn)品線，已在創(chuàng)維、傳音、天瓏、中興等下游大客戶中大批量出貨。現(xiàn)在我們也在拓展eMCP、uMCP等其他嵌入式品線，預(yù)計(jì)在未來，嵌入式存儲業(yè)務(wù)將逐漸成長為時(shí)創(chuàng)意最大的營收業(yè)務(wù)來源。

而在SSD領(lǐng)域，時(shí)創(chuàng)意已經(jīng)擁有覆蓋SATA和PCIe兩大主流接口，具有更高傳輸性能、更大存儲容量，應(yīng)用于筆記本、臺式機(jī)、一體機(jī)、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端等領(lǐng)域的M.2 PCle SSD、M.2 SATA SSD、2.5" SATA SSD、mSATA SSD等系列產(chǎn)品。

時(shí)創(chuàng)意S7000 Pro系列SSD產(chǎn)品特性情況

資料來源:時(shí)創(chuàng)意

王天益介紹道，在SSD產(chǎn)品線， 時(shí)創(chuàng)意國內(nèi)首推S7000 Pro系列PCIe Gen4*4旗艦產(chǎn)品，連續(xù)讀寫可實(shí)現(xiàn)7400MB/s和6700MB/s，產(chǎn)品容量大、性能強(qiáng)、功耗低、散熱快，在同類產(chǎn)品中品質(zhì)表現(xiàn)突出，適用于高端臺式電腦、電競設(shè)備、工作站多種應(yīng)用場景。此外，時(shí)創(chuàng)意還將研發(fā)和產(chǎn)品方向積極定位于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和HPC等高端存儲應(yīng)用領(lǐng)域，研發(fā)基于企業(yè)級SSD的4K LDPC ECC算法以及Trim、ZNS等先進(jìn)技術(shù)。未來，時(shí)創(chuàng)意將針對數(shù)據(jù)安全、QoS、無人datacenter等推出自主研發(fā)的解決方案。

DRAM業(yè)務(wù)方面，時(shí)創(chuàng)意擁有LPDDR/ LPDDRX和DRAM模組兩大品線。其中，LPDDR是低功耗的DRAM存儲器，特點(diǎn)是高頻率、大容量、低功耗，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等功耗限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子領(lǐng)域；而DRAM模組系列主要包含SODIMM、UDIMM兩大系列產(chǎn)品，可滿足臺式電腦、筆記本電腦 、一體機(jī)等領(lǐng)域的需求。

王天益指出：SSD固態(tài)硬盤和DRAM模組，這兩個(gè)產(chǎn)品是一個(gè)配套的組合，一般買SSD的客戶肯定會也是有DRAM內(nèi)存模組的需求。所以為了給客戶提供更好的一站式配套產(chǎn)品及服務(wù)，我們的策略就是把兩個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行一個(gè)配套的銷售。這樣一來，不僅節(jié)省了客戶的選品時(shí)間讓客戶得到一定的價(jià)格優(yōu)惠，而且配套銷售的模式也增加了客戶的粘性，帶動了時(shí)創(chuàng)意銷量的不斷增長。從整體銷售額來看，去年我們DRAM模組整體銷售額達(dá)12.5億元，約占公司整體銷售額的60%。在2022年，我們也已經(jīng)啟動了服務(wù)器等企業(yè)級DRAM模組的研發(fā)工作，目前已經(jīng)在浪潮等服務(wù)器廠商中進(jìn)行驗(yàn)證，預(yù)計(jì)從今年下半年開始就會逐漸推向市場。隨著企業(yè)級產(chǎn)品的陸續(xù)面世，未來公司DRAM模組的營業(yè)額還將進(jìn)一步增長。

業(yè)內(nèi)周知，數(shù)字芯片產(chǎn)品更新迭代較快，從上世紀(jì)90年代開始，受降本增效因素驅(qū)動，產(chǎn)業(yè)鏈開始縱向分化，原來主流的設(shè)計(jì)、制造垂直整合的IDM模式逐漸向Fabless（設(shè)計(jì)）+ Foundry（制造）+Test（測試）的產(chǎn)業(yè)鏈分工模式切換。

作為典型的數(shù)字芯片行業(yè)，由于布圖設(shè)計(jì)與晶圓制造的技術(shù)結(jié)合更為緊密，存儲器并沒有跟隨邏輯器件及微處理器等行業(yè)的趨勢發(fā)展，主要晶圓大廠仍然采用IDM模式經(jīng)營。

經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，全球存儲晶圓市場已被韓國、美國和日本的少數(shù)企業(yè)主導(dǎo)。早期進(jìn)入存儲器領(lǐng)域的三星、美光、SK海力士、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等企業(yè)通過長期以來的巨額資本投入，已經(jīng)積累了行業(yè)領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢，后來者想要在短時(shí)期內(nèi)趕超已經(jīng)越來越困難。

在這種行業(yè)大背景下，為了增強(qiáng)公司的核心競爭力，時(shí)創(chuàng)意從進(jìn)軍存儲領(lǐng)域伊始，就選擇從后端封測切入，籌建了公司的第一座存儲芯片封裝廠。此后，隨著公司規(guī)模的不斷擴(kuò)大，公司封測產(chǎn)能也不斷增長，并且依靠較好的財(cái)務(wù)情況公司此后又自建了一座存儲模組廠，除了晶圓制造外形成了自己的設(shè)計(jì)、封測、模組、銷售的“虛擬IDM”體系。

時(shí)創(chuàng)意業(yè)界領(lǐng)先的現(xiàn)代化生產(chǎn)設(shè)備

資料來源：時(shí)創(chuàng)意

王天益表示，公司是目前唯一一家在深圳擁有封測及模組廠的存儲廠商，公司的兩座先進(jìn)工廠均配置了國際先進(jìn)的設(shè)備，其中時(shí)創(chuàng)意工廠的存儲芯片封裝產(chǎn)能已達(dá)到2億顆/年，而數(shù)鈦芯存儲模組制造廠也擁有了1800萬片/年的模組生產(chǎn)能力，不管是封測還是模組制造產(chǎn)能均位于行業(yè)前列。

為了加快發(fā)展的步伐，此前頗為低調(diào)的時(shí)創(chuàng)意近年來在業(yè)內(nèi)資源整合的動作也越為頻繁。

對內(nèi)，公司不斷完善品線，加大在研發(fā)、設(shè)備方面的投入，截至2022年，公司累計(jì)已經(jīng)投入超過6億人民幣用于打造具有國際競爭力的研發(fā)、生產(chǎn)平臺。此外，公司總建筑面積達(dá)66000㎡的集成電路產(chǎn)業(yè)基地的建設(shè)項(xiàng)目已被列為2023年深圳重大項(xiàng)目計(jì)劃中，預(yù)計(jì)2024年底建成后公司產(chǎn)能將會大幅度的增長。

資料來源：時(shí)創(chuàng)意

對外，為進(jìn)一步提升行業(yè)影響力，時(shí)創(chuàng)意在去年重磅推出了全新品牌WeIC，實(shí)行消費(fèi)類（SCY）+高端品類（WeIC）雙品牌戰(zhàn)略，2022年WeIC品牌出貨金額為10億元，占比已經(jīng)達(dá)到50%；此外，公司也在加快國內(nèi)半導(dǎo)體區(qū)域市場的布局，除了已布局的深圳南山、上海長寧、中國臺灣全球營銷和研發(fā)中心外，今年也將在安徽合肥建立嵌入式研發(fā)中心以及在四川成都建立PCIe Gen4研發(fā)中心。

值得一提的是，公司近期也加快了外部產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)的引入，就在5月公司完成了由合肥產(chǎn)投集團(tuán)領(lǐng)投的B輪融資。有了更多產(chǎn)業(yè)資本的支持，對快速發(fā)展的時(shí)創(chuàng)意來說，無疑起到了錦上添花的作用。

展望未來，王天益認(rèn)為：經(jīng)過一年多時(shí)間的去庫存，存儲價(jià)格基本上已經(jīng)觸底，預(yù)計(jì)下半年會有一波小幅反彈行情。而從更大的周期來看，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對海量數(shù)據(jù)存儲的需求將不斷推動存儲行業(yè)發(fā)展，未來存儲重新突破萬億市場規(guī)模指日可待。時(shí)創(chuàng)意從玩具代工起步，2013年開始進(jìn)入存儲行業(yè)，經(jīng)過十年的發(fā)展目前我們的營收規(guī)模已經(jīng)達(dá)到20億元，位于國內(nèi)前三。現(xiàn)在我們也在積極籌備上市，希望借助資本市場的力量做大做強(qiáng)，不斷朝著百億產(chǎn)值、千億市值國際一流的存儲芯片企業(yè)去不斷的拼搏。