半導體已走過近一年時間的下行期，砍單、降價、裁員等消息充斥著整個行業。然而在國內，在相關政策支持以及國產替代的驅動下，半導體行業熱度逐漸回升，行業再次掀起上市熱潮。

據不完全統計，今年一季度，已有30家半導體企業啟動上市輔導，涉及設計、制造、以及設備、材料等產業鏈。

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從具體業務來看，30家正進行上市輔導的半導體企業涉及整個產業鏈。其中，設計類公司18家、設備類公司6家、材料類公司5家，以及1家制造類公司。在奔赴IPO的企業中，雖然芯片設計類仍居多，但也有越來越多半導體設備、材料板塊的公司紛紛趕赴資本市場。

據不完全統計，截至3月31日，在IPO申報企業中，剔除中止審查、終止(撤回)、終止審查等狀態，仍有35家半導體公司處在IPO的進程中，擬募資金額總計約1000億元，涵蓋了芯片設計、制造、材料、設備、封測等產業鏈環節。

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2023年Q1，在IPO路上一路狂奔的半導體企業也迎來了資本市場上的好消息。2月17日，中國證監會發布全面實行股票發行注冊制相關制度規則，自公布之日起施行，這標志著經過4年的試點后，股票發行注冊制將正式在全市場推開。

全面注冊制的實行對于半導體企業IPO有非常好的積極意義，有利于投資機構快速用腳投票，去偽存真，真正形成一批實力過硬、科技強勁、產業配套和落地性強、受市場認可的高科技企業。

投資規模超百億元，這些賽道最吸金

Semiconductor Engineering 的數據顯示，2023年Q1全球半導體行業共發生247起投融資事件，融資金額高達28.8億美元，主要集中在傳感器、設備、材料等領域。

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在2023年Q1全球半導體行業投融資事件中，中美兩國合計占比高達80%，處于絕對主導地位。其中，受益于國內活躍的半導體資本和自主可控的政策需求，中國占據全球半導體融資的66.4%，正在迅速崛起。

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2023年Q1全球半導體行業投融資TOP10榜單中，來自中國的初創公司占據其中的7席。先科半導體獲得華泰國際私募股權基金總計 17.45 億元人民幣（約合2.57億美元）融資，成為Q1全球半導體投融資“吸金王”。該公司生產半導體前驅體、光刻膠及光刻膠配套試劑等半導體核心材料。N型硅片制造商宇澤半導體完成超12億元B輪融資，投后估值近百億元。碳化硅外延片企業天域半導體獲得約12億元融資。

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半導體材料和 ADAS 自動駕駛領域的初創企業，合計占據榜單中6席。汽車芯片廠商芯擎科技宣布完成近5億元A+輪融資，同樣備受矚目。芯擎科技的產品線包括下一代智能座艙芯片、自動駕駛芯片和車載中央處理器芯片，其推出的首款國產7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”在定點車型上表現出卓越性能，搭載“龍鷹一號”的多款新車將從2023年中期開始進入市場。

大額并購頻頻涌現，半導體巨頭加快擴張搶市占

收購對于大型半導體企業而言，是其做大做強的必經之路。盡管半導體整體處于下行周期，但半導體業內部分大型企業的投資熱情并未消退，而事關企業整體布局的大額收購更是頻頻涌現。 

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從2023年Q1半導體行業并購情況來看，國外大廠通過收購或補強短板，或強強聯合，并購金額較大，并購標的比較優質。國內企業通過收購試圖開發新的市場，整體實力較弱。

4 月 12 日，美國工業集團艾默生宣布，以82億美元收購測量工具制造商國家儀器公司。這是一起足以改變全球自動化產業格局的重大收購事件，自然而然成為2023年Q1全球半導體并購“吸金王”。

在12英寸先進制程硅片正片領域，目前信越化學、SUMCO、環球晶圓、Siltronic、SK Siltron這五大廠商全球市場占有率超過87%。2月26日，TCL中環豪擲77.57億元收購鑫芯半導體，正在對全球硅片格局發起強有力的沖擊。

得益于注冊制的全面實施，國內半導體企業IPO熱情高漲。2023年Q1，超過30家企業啟動上市輔導，超過35家企業正在IPO審核，擬募資近千億元。投融資市場，Q1全球半導體行業共發生247起投融資事件，融資金額高達28.8億美元，中國占比高達六成。在并購方面，艾默生、博世、英飛凌等國外大廠紛紛宣布巨額并購，國內硅片龍頭TCL中環豪擲重金，持續提升自身實力。

值得注意的是，半導體行業當前仍處于下行周期。據SIA最新數據，2023年Q1全球半導體銷售額為1195億美元，環比下降 8.7%，同比下降21.3%。不過從半導體企業IPO、投融資及并購情況來看，部分頭部企業逆勢布局，不斷補全短板，持續擴大市場份額，其戰略眼光和發力方向值得國內半導體企業學習和參考。