目前國際芯片企業業績仍普遍低迷，國內半導體行業已然迎來復蘇景象。乘著信創的東風，今年以來部分上市公司訂單飽和，業績增長。與此同時，半導體板塊投資情緒高漲，有數據統計，今年4月份已披露的國內半導體企業融資總額合計較上月增長193%。A股市場融資融券數據顯示，近日半導體板塊融資余額更是創出歷史新高。

缺“芯”之痛刺激著中國半導體產業的神經，一批批企業正在崛起，行業歷經洗牌后更具韌性和生機。在日趨向好的形勢下，我國半導體產業成績斐然，IC設計、晶圓制造和封裝測試等領域取得技術突破，產業鏈逐步健全。同時，我們也要看到，國產半導體在基礎環節依舊薄弱，設備國產化率仍然空間巨大，產業鏈的創新協同能力還有待提升，自主可控的緊迫性只高不低。

面對國外技術封鎖和供需錯配的挑戰，在前端領域，我國半導體行業應對學科設置、基礎設施、評價機制等進行根本性改善，強化創新意識，重視“根技術”的培育和研發；在生態上，大力培育生態主導型“鏈主”企業，支持和突出企業科技創新主體地位，以創新鏈帶動產業鏈、人才鏈的繁榮發展，將核心技術牢牢掌握在自己手里，保障我國半導體產業鏈及供應鏈的安全、自主、可控。

同時，資本市場正發揮其融資優勢，不斷助力半導體企業持續進行技術追趕、產能突破，半導體企業對接資本市場的意愿、能力和效果改善顯著。不過也需警惕借造芯之名牟利的行為，提防盲目造芯，對魚目混珠者果斷出清，引導資本將更多關注點回歸到上市公司本身的長期競爭力上。


如何強化基礎研究對芯片產業發展的支撐和引領？

“芯片產業涉及材料科學與技術、裝備制造、微電子技術、電子信息、計算機等多個領域，具有較明顯的學科交叉性，技術更新頻率高，產業升級快。”劉丁認為，當前我國芯片存在制造裝備和生產工藝兩大瓶頸。具體來說，在設備研發、性能指標、工程驗證等方面與國外先進水平仍有差距，需要努力補齊。

劉丁說，針對某項關鍵技術進行攻關，往往最終都會歸結到基本理論上。對基本理論的再認識、再研究、再突破，以及對基本問題認識的準度、深度，都會對后續的技術研發甚至產業化建構起到至關重要的引領和示范作用。

“基礎研究的成果支撐了關鍵技術的突破，而關鍵技術的突破又支撐了產業的升級與發展。從這個角度出發，我們深切體會到強化基礎研究、突出其引領和支撐作用，對于我們解決‘卡脖子’問題、解決芯片制造中的各種問題都具有引領作用。”劉丁說。

對于強化基礎研究對芯片產業發展的支撐和引領，復旦大學微電子學院副院長周鵬認為，需要有一個機構或者一支隊伍把基礎研究面對的科學問題進行凝練，而后再交給社會、高校、科研院所去解決。“這樣‘揭榜掛帥’會更有效，如此也能發揮基礎研究，特別是集成電路產業的推動作用。”


如何培養基礎研究人才并激發他們的研究熱情？

對于基礎研究人才的培養，周鵬表示，要對考核評價和激勵標準進行區分，針對不同類型的人才建立不同的規則。

“應根據所承擔科研任務的屬性差異，制定有區別的、有針對性的激勵和考核制度。”劉丁表示，針對從事基礎理論研究工作的同行，可以按照國際通行的評價標準和方法進行評估，而從事應用基礎研究的，則應把解決行業發展難題、促進技術進步、推動行業發展的實力作為評價的主要依據。

由中國電子信息產業發展研究院聯合中國半導體行業協會、示范性微電子學院產學融合發展聯盟等單位編制的《中國集成電路產業人才發展報告（2020-2021年版）》顯示，到2023年前后，全行業人才需求將達到76.65萬人左右，其中人才缺口將達到20萬人。造成人才缺口的主要原因有哪些？如何彌補這一缺口？

“從目前情況來看，在人才培養過程中仍存在不同程度的問題，如教學模式單一、教學內容更新不夠充分、實踐性環節不夠完善、人才培養的規格和質量與半導體產業發展要求存在不同程度的脫節等。”周鵬表示，當前還是應該從人才培養的角度加大產學研合作，特別是探索新的產教結合模式，使人才培養匹配產業的發展需求。


中國半導體產業報告2023

芯謀研究深入調研近130家中國大陸芯片設計公司，匯總形成了《中國半導體產業年度報告2023》，報告總結了2022年中國半導體產業的發展情況，并分析了中國企業在各類型芯片取得的成績和面臨的機遇。

2022年，中國大陸芯片設計業（包括Fabless和IDM）總銷售額為543億美元，同比增長5.3%。在全球經濟增速放緩、全球半導體產業進入下行周期的情況下，2022年中國半導體產業增速仍保持正增長。2027年，預計中國芯片設計產業規模將超過1000億美元。

2022年，中國前10大Fabless公司的營收總額為136億美元，同比下滑7%；如果以人民幣計算，則同比增長1.3%。之所以存在這樣的增速差異，主要是美元和人民幣的匯率變化造成的，2021年底美元兌人民幣匯率為6.3757，而2022年底美元兌人民幣匯率為6.9518，匯率變化高達9%。

2022年，中國前10大Fabless公司的門檻為7.98億美元，相應人民幣營收為55.5億元，而2021年前10大Fabless公司的門檻為人民幣47.8億元，前10大Fabless公司的人民幣營收提高了7.7億元。

中國前30大設計公司（Fabless+IDM）的營收之和達到291億美元，同比增長1%，約為前10大Fabless公司營收總和的214%。前30大設計公司中，有18家公司2022年的營收保持正增長，其中增速超過2位數的公司有13家。

芯片類型較分散，分立器件、邏輯芯片、Power IC和MCU等位居前列。按照芯片類型劃分，分立器件、邏輯芯片（含手機SoC、FPGA等）、Power IC、和MCU是中國芯片設計企業營收位居前4位的細分芯片類型。在分立器件領域，由于技術門檻相對較低，應用廣泛，需求量大，IDM企業占據主導位置。隨著產能緊張的持續，可以預計將有更多分立器件fabless公司投資建設自有晶圓產線。其次，邏輯芯片總營收位居第二，邏輯芯片中包含了手機SoC有位居全球第三的紫光展銳，另外還包括FPGA等邏輯芯片營收。再次，Power IC芯片總營收位居第三。由于Power IC是集成電路中應用最廣，細分產品類型最多，總體進入門檻較低，因此中國公司總營收較大。第四，MCU總營收位居第四。和Power IC類似，應用廣泛，總營收較大。

下游應用中，通信市場最大，汽車電子市場增長迅速。通信市場分為無線通信和有線通信，包括手機、基站、WiFi、傳輸和交換等終端和局端產品。中國擁有全球銷量前列的多家手機公司品牌，如小米、傳音、OPPO、vivo、榮耀等，以及華為和中興通訊等全球前列的基站和通信產品制造公司，因此通信市場是中國半導體產業的第一大應用市場。

中國是全球電子制造中心，擁有眾多的消費產品品牌，如格力、美的、海爾、TCL、海信等等，中國生產的電視機、空調、冰箱、洗衣機等大小家電長期位居全球前列，因此消費電子市場繼續位居中國半導體芯片的第二大市場。

近幾年，由于汽車電子市場嚴重缺貨，中國芯片設計公司的產品迅速進入了汽車電子市場，從IGBT、MOSFET、Power IC、MCU到ADAS SoC等眾多芯片進入了中國汽車產品中，尤其是新能源汽車中，因此汽車電子市場營收高速增長。