Arm組建團隊造芯

軟銀集團旗下芯片設計公司ARM與三星、臺積電等芯片制造伙伴合作開發一款新的半導體產品，以展示自己在芯片制造方面的能力。

約半年前，ARM組建了一支較大的[解決方案工程]團隊，來主導此次原型芯片的研發工作。

今年2月，ARM又從高通挖來了驍龍芯片研發的負責人Kevin Kechichian來領導該團隊，此人還曾任職于芯片制造商恩智浦半導體。

今年晚些時候，ARM將在納斯達克進行IPO。

在消費電子依然疲軟的當下，若能推出自研的最新ARM系移動芯片，一來可以講出更動人的投資故事，緩解嚴峻的市場和資本壓力；

二來可以吸引新客戶，推動業績增長，亮化財務報表。

同樣是為了增收，ARM此前還計劃調整其商業授權模式：不再根據芯片的價值向芯片制造商收取使用費，而根據設備的價值向原始設備制造商收取使用費。

由于智能手機的平均價格遠高于其內部芯片，變更后的授權模式將使ARM從同樣的銷售中賺取比之前多出幾倍的利潤。

Arm造芯與母公司軟銀IPO計劃有關

2016年，軟銀以320億美元的價格收購了Arm。在之后的很長一段時間里，軟銀自身財務狀況卻表現不佳。

以軟銀最近的業績表現為例，根據軟銀2022財年第三財季財報，軟銀第三財季凈虧損7834.15億日元（約合59.28億美元），財政壓力巨大。

為此，軟銀一直在醞釀通過出售Arm來回血的計劃。但去年，軟銀以660億美元出售Arm給英偉達的交易告吹。

為脫離財政泥潭，軟銀不得不開啟IPO進程，計劃在今年晚些時候推動Arm于美國紐約納斯達克上市。

Arm上市有助于軟銀提升自身財政狀況、控制債務水平，解決當下業績不佳的燃眉之急。

軟銀想要讓Arm提供更多的價值

在這一點上，最為直觀的表現就是市值和年營收了，當前Arm IPO的估值為300億到700億美元不等，2022年二、三、四季度實現收入21.25億美元。

作為對比，其客戶高通的市值為1312.02億美元，2022年實現收入442億美元。

對比下來可以確定，出售芯片比授權IP的收入更高，這也難怪Arm要親自下場造芯片、買芯片了。

利潤戳到天花板，軟銀旗下芯片設計巨頭ARM決定親自下場造芯片。

實際上，ARM一直在考慮大幅調整自己的商業模式，尤其是在和英偉達聯姻失敗后，軟銀創始人孫正義一直計劃推動ARM IPO，并將全集團的希望傾注在它身上。

今年3月，消息稱ARM將在今年晚些時候完成上市。

但市場對其估值中間值僅為500億美元，遠低于軟銀去年提出的600億美元估值目標。

這一稍顯黯淡的估值意味著，軟銀必須要做點什么，提高ARM在投資人心中的分量。

ARM的IP授權模式穩固但受限

不同于高通、聯發科、華為，乃至蘋果，ARM其實并不針對某個特定領域和場景設計及開發芯片，而是提出基礎的指令集設計。

通過授權的方式，例如APoP IP（使用層級授權）、IP Core（內核層級授權），以及Architectural（架構/指令集授權），ARM設計包括指令集架構、微處理器、圖形核心和互連架構在內的IP，來幫助其他芯片公司進行具體的設計開發，并從中獲取技術授權費用和版稅。

單純從商業層面出發，只要給錢，ARM的IP授權是敞開了賣，芯片制造商也不需要擔心會被卡脖子。

憑借開放的生態和架構優勢，ARM成為了過去十余年最成功的的架構，已有超過90%的智能手機和平板電腦，以及其他移動設備都在采用這一架構。

盡管技術授權的商業模式讓Arm獲得了豐厚利潤，但該模式也限制了Arm盈利的天花板，讓Arm的盈利上限較低。

Arm根據芯片本身的價值，按照一定比例來收取客戶的費用，但芯片授權費用的比例哪怕提升1%甚至更高，對Arm的總體營收也不會有太大提升。

與蘋果、高通上千億甚至上萬億美元的市值相比，Arm幾百億的市場估值實在稱不上高。

從年復合增長來看，2016年-2022年Arm公司的年復合增長率為8.9%， Synopsys的年復合增長率為19.7%，Cadence則是20.3%。

當然，Arm公司的賺錢能力是毋庸置疑的，2022年該公司在版稅收入方面依然高居市場第一，占比高達60.8%。

不過，如果從IP許可數量來看，目前Synopsys已經超越了Arm。

結尾：

2023年很難說是一個半導體公司上市的好時機。從各方面的數據都能夠看出，2023年半導體行業處在一個下行周期里。

業界一方面擔憂著ARM即將給芯片行業中游設計與制造企業帶來沖擊，另一方面，也在暢想這一龍頭的參與將給整個半導體市場注入何種新動能。