日前，清純半導體（寧波）有限公司宣布完成數億元A+輪融資。本輪融資由蔚來資本、士蘭微及其戰略基金、華登國際聯合領投，老股東高瓴創投（GL Ventures）持續加注，同時獲得宏微科技及多家電源和光伏企業等機構鼎力支持。本次融資將用來完善供應鏈布局、擴大團隊、建設量產實驗室并支撐產品上量。

自2021年底A輪融資以來，清純半導體在碳化硅（SiC）器件技術研發和產品開發等方面取得一系列重大進展。1200V SiC MOSFET平臺技術成熟，多規格產品實現量產，并通過AEC-Q101車規級認證和960V-H3TRB可靠性驗證；推出了首款國內量產的15V驅動SiC MOSFET系列產品填補國內空白，各項性能指標均達到或超過國際同類產品水平，實現SiC MOSFET芯片出貨近百萬顆，服務多家光伏與儲能行業頭部客戶；推出了國內最低導通電阻的1200V 14mΩ SiC MOSFET,通過Tier1廠商驗證，性能對標國際主流主驅芯片，目前正在多家車企驗證。

未來清純半導體將在電動車主驅芯片持續發力，為新能源車企定制高性能、高可靠性、高性價比的主驅芯片，率先實現主驅碳化硅芯片的國產替代。


投資人一致看好

蔚來資本管理合伙人朱巖表示：碳化硅功率器件相比較硅基器件，在系統和應用層面有著顯著優勢。碳化硅市場空間大、增速快，在新能源汽車等領域擁有廣泛的應用場景。清純半導體是國內碳化硅領域最優秀的初創公司之一，團隊擁有行業內最豐富的碳化硅設計和制造經驗，公司成立僅一年多時間即完成SiC MOSFET產品研發并通過車規認證，產品性能比肩海外同行，有望在電動車主驅等環節率先實現國產化。

士蘭控股總裁陳向明表示：清純半導體創始團隊在SiC芯片領域具有深厚的技術及產業化經驗，產品得到了客戶及市場的高度評價。本輪融資標志著清純半導體和士蘭微電子戰略合作的全面實施。士蘭微將依托其國內領先的SiC晶圓量產線為清純半導體提供產能保障，全力支持清純半導體各方面的發展需求，通過雙方的強強聯合，快速推動SiC器件的技術迭代，加速提高SiC功率芯片及模塊的國產替代水平。

華登國際合伙人王林表示：清純半導體有國際一流的工藝研發積淀已屬難得，更可貴的是，團隊仍保持強大的持續創新能力。成立以來，公司快速形成完整的SiC產品矩陣、同時完成多次產品迭代，性能對標國際大廠。華登國際堅持長期主義，期待與團隊長久相伴，共同成長，打造下一代功率器件行業領軍企業。


中國企業加入碳化硅陣營

市調機構Straits Research近日發布的一份研究報告顯示，2022年全球碳化硅晶圓市場規模已達8.19億美元，2031年將增長至29.49億美元，年復合增長率為15.30%，遠超半導體行業的整體增速。碳化硅器件應用面迅速擴大，供應持續吃緊，吸引越來越多企業大舉投入。目前的碳化硅產業仍以美、日、歐洲企業為主導，中國大陸廠商也在積極布局，已有超過50家國內企業宣布以不同的形式涉足。面對這一輪碳化硅發展戰略機遇期，中國企業不能“缺席”。

這些年中國大陸廠商也在積極發展8英寸碳化硅晶圓。資料顯示，爍科晶體于2022年1月實現8英寸N型碳化硅拋光片的小批量生產。天科合達2020年開展8英寸導電型碳化硅單晶襯底的研發，計劃在2023年實現8英寸襯底產品的小規模量產。科友半導體于2022年10月在6英寸碳化硅晶體厚度上實現40毫米的突破，后又在12月份宣布，通過自主設計制造的電阻長晶爐產出直徑超過8英寸的碳化硅單晶。2020年天岳先進啟動8英寸碳化硅襯底的研發，但目前尚未達到量產程度。晶盛機電在2022年8月宣布首顆N型SiC晶體成功出爐，預計2023年第二季度將實現小批量生產。

可以看到，在碳化硅領域我國企業已取得了較大進步，從4英寸到6英寸，再到8英寸，代際差距不斷縮小。國際上4英寸碳化硅襯底量產時間相比國內早10年以上；6英寸則大致早7年;8英寸時代差距有望進一步縮小。

不過有一點應該注意，很多國際企業將8英寸碳化硅襯底的量產節點就定在今年。中國企業雖然也在8英寸襯底的開發上取得進展，但“小批量生產”與“量產”是不同的，二者在良率、成本上有著極大的差別。此外，我國企業對來自歐美、日本的碳化硅設備仍有很大依賴。

但是中國企業只要持續努力，是有機會在這一輪碳化硅發展熱潮中追趕上國際先進水平的。正如第三代半導體技術創新聯盟副理事長兼秘書長楊富華在論壇發言時指出，中國寬禁帶半導體產業正迎來戰略機遇期。目前，新型電力系統、高鐵、新能源汽車、5G/6G通信、半導體照明及超越照明、工業電機及消費電子等市場已啟動，應用需求將大大驅動技術創新。如今，中國在寬禁帶半導體領域已經有了一定的技術儲備，且國際半導體產業和裝備巨頭還未形成專利、標準和規模的壟斷，中國與國際先進水平差距不大。


車企入局，搶占碳化硅先局

理想汽車的碳化硅芯片、功率半導體研發以及生產基地于去年落戶蘇州。該項目是理想汽車的戰略布局之一，專注于第三代半導體碳化硅車規芯片的研發與生產。

到目前為止，國產新能源廠商在電池、電機、電控方面已經實現了完全的獨立自主，但在芯片等領域，依然存在不小的短板。業內把碳化硅芯片應用最成熟的就是特斯拉，而國內的比亞迪、蔚來等頭部廠商也都宣布采用碳化硅方案，據說比亞迪還買了6個硅礦。

這便是理想汽車布局碳化硅芯片的重要原因。另外，隨著采用碳化硅芯片的車企越來越多，碳化硅芯片將迎來爆發性增長。

權威機構預測，到2025年全球碳化硅芯片的需求量將從目前的30萬片擴大到420萬片。對理想汽車來說，這是一個必須要掌握的行業制高點。

在燃油車時代，國產汽車廠商也在技術領域進行了諸多努力，但客觀來說，成效并不明顯。在發動機、變速箱、底盤等領域，國產廠商與外資品牌的差距顯而易見。不過在新能源時代，國產廠商與外資廠商站在了同一個起跑線上。除了碳化硅芯片本身的優勢之外，理想汽車的布局，還有一個重要原因，那就是堅持自研核心零部件。最近一年多時間里汽車行業遭遇了嚴重沖擊，一方面是因為原材料價格上漲，另一方面則是由于芯片短缺。危機之下，就連奔馳、大眾、寶馬這樣的巨頭級廠商也難以幸免。

理想汽車雖然成績不錯，但總體銷量規模比較小，對產業鏈的把控能力差，抗風險能力自然也就比較弱。在碳化硅芯片這種核心零部件上進行布局，也是未雨綢繆。

除此之外，理想汽車布局碳化硅芯片還有一個重要原因，那就是目前新能源汽車行業看上去一直在進步，但在很多功能與配置方面其實已經接近極限，必須尋找新的增長點。

就以續航里程來說，從300公里提升至600公里，這屬于革命性的進步，但從600公里提升至700公里，就變得可有可無了，消費者的感受便不那么強烈。

因此隨著技術的逐漸成熟，未來幾年內市場將進入拼內功的階段。在這種情況下，不掌握核心技術的廠商將會被淘汰出局。