車規級7nm芯片量產“吹響”國產汽車芯片總攻號角
比如比亞迪自主研發的車規級芯片，雖然只是90nm制程工藝，但是其性能和穩定性都吊打國外廠商，同時也徹底解決了我國在汽車芯片領域的市場空白，可是隨著燃油車逐漸向新能源智能汽車轉型，我國汽車行業對汽車芯片的制程要求也變得更高，可是一些汽車頂級芯片總要從國外進口，這也給了美國卡住我們脖子的機會，如今終于迎來好消息，國產頂級車規級芯片正式量產，中國汽車產業即將解決被卡脖子的問題。
可以說，這次和以往并不一樣，以前我們總是聽說7nm芯片誕生的好消息，但是大多都不是在研發之中，就是剛剛流片成功，可是今天要說的國產頂級車規級芯片，是真正的已經做到了正式量產。
2023年3月30日，我國汽車行業迎來天大的好消息，國產車規級頂級芯片龍鷹一號正式量產，該芯片采用的是7nm制程工藝，這也是我們經常聽說的國內首款7nm智能座艙芯片，是由武漢經開區的湖北芯擎科技有限公司主導設計并研發制造，該芯片不僅做到了打破國外技術壟斷，特別是還實現了從“一芯多屏”到“跨域融合”，所謂的一芯多屏，就是在汽車里除了可以使用某一塊屏幕進行導航，還可以使用其它屏幕用來聽音樂、玩游戲、看電影，總之就是可以在汽車里通過一顆芯片，就可以實現多塊屏幕的系統運行，可以說這才是真正的智能座艙芯片，因其帶來的沉浸式座艙體驗，以及高級輔助駕駛都是國外廠商無法與之相比的，這也將有助于我國汽車行業再次騰飛，并且徹底趕超國外那些汽車廠商。
2019年，龍鷹一號芯片產品的研發項目正式立項，2021年就已經完成了流片生產，如今2023年終于迎來好消息，龍鷹一號已經正式量產成功，這意味著我們在芯片領域又向前邁進了一小步，可以說這不僅是芯片行業的一小步，也是汽車行業向前邁進的一大步，更是中國科技向上騰飛的又一核心科技。
據行業人士透露，該芯片集成了87層電路，以及88億顆晶體管，并且采用了車規級芯片最先進的7納米工藝制程，目前國外汽車芯片廠商最先進的制程工藝，同樣也是7nm制程，也就是說我國在汽車芯片領域，已經做到了和國際汽車芯片廠商相抗衡的技術實力，實在是可喜可賀。
沖出黎明前的黑暗
在國產汽車芯片方興未艾之時，并沒有獲得太多的關注和信任。
由于汽車芯片與人身安全密切相關，對安全性非常敏感。車規級的安全認證繁瑣且周期冗長，車企對更換芯片方案天然缺少足夠的積極性，特別對于初出茅廬，還未經市場充分檢驗的國產汽車芯片，車企的最初滿是懷疑和不信任。
甚至對安全性能非常敏感的汽車芯片在創業初期經常要接受車企的連環“靈魂拷問”：誰用過這個芯片？安全性如何保障？出了問題誰負責？
幸運的是，憑借缺芯的“天時”和國產的“地利”，供應鏈危機的大背景下，國產車規芯片一時間成為了保證供應鏈安全的必要存在，得到了嶄露頭角的機會。
缺芯陰云下，車企迎來了史無前例的減產。
根據汽車行業數據預測公司AFS的統計，2022年底，僅一周時間里，全球就減產了數萬輛汽車。2022年全年，全球減產汽車逾400萬輛。甚至有車企被迫選擇「散裝」發貨，如某國產新能源車企就因雷達芯片短缺，在交貨時間的壓力下，只得先向客戶交付部分智能駕駛功能缺失的汽車。在缺芯潮的警醒下，車企們意識到一顆小小的芯片就能卡住整條產業鏈。
原本入不了廠商們“法眼”的國產芯片開始作為備胎方案存在。國產芯片廠商們也抓住機會，取得了長足發展。
在汽車智能化最重要的智能駕駛和座艙賽道上，地平線征程系列出貨量已經突破三百萬片，與超過20家車企120款車型達成了定點合作。黑芝麻智能的華山系列也成功上車紅旗等車型。布局全場景的芯馳，則分別實現了智能駕駛、座艙、MCU、網聯芯片的量產。
隨著智能化發展，國產芯片面前，一扇新的機會大門已經打開。
汽車功能不斷增加，ECU數量越來越多，不僅堆高了硬件成本，還將整個系統復雜化。
易航智能創始人、董事長陳禹行認為，汽車從L2級別自動駕駛到高級別自動駕駛中間存在過渡態，在過渡態中有的企業做泊車系統，有的做行車系統，有的做完泊車系統后可能會再加一個行車系統。但這還只是功能模塊的增加，仍然是傳統汽車電子的思路。
如果要讓智能駕駛真正走向高階，這種“堆料”思路必須改變。
數據是體驗的核心，不論是用戶的需求還是技術的演進，起點必然是數據的采集和處理。但汽車與手機不同。手機只有一個SoC，系統簡單，控制點少，因此生態迭代相對簡單。但汽車有很多功能和節點，如果采用分布式架構，這些數據無法互通，數據的采集和處理都會變得非常困難。
一方面，以功能為核心的分布式架構已經不能滿足自動駕駛等功能繼續發展的需要。另一方面，無論是行泊一體這樣的功能整合還是駕艙一體這樣的跨域融合，功能的合并和域控的拆解都已經成為一股不可逆的激流。
新勢力“內卷”，國產芯不再是備胎
在國產智能手機的發展史中，經歷了三次躍進，從最初空有其形的山寨機到后來與蘋果、三星等龍頭分庭抗禮，再到現在走出了自己的路徑與差異化特色。
當產品迭代速度狂飆猛進，需求自然也瘋狂生長。全面屏、屏下指紋、屏下攝像頭等新手機市場的需求開始在國產手機中出現。一個飛速內卷的市場中對需求到落地的速度要求非常嚴格。C端產品的狂飆，反哺了供應鏈的完善。
如今飛速內卷的新能源車上，歷史似乎又在重演。后續因為曾經的江湖地位，或許是慣性使然，供應鏈中的“老江湖”們已經有些無法適應越來越快的節奏。
比如前兩年出現的大屏、多聯屏趨勢中，老牌的座艙供應商無法提供足夠迅捷的技術支持，愿意“放下身段”，配合車廠需求對產品及時迭代的國產新銳們，成了比老牌豪強們更受歡迎的存在。
從完全分布式的ECU方案到扁平的域控制器方案再到中心計算架構，芯片廠商與汽車“靈魂”的距離越來越近。傳統的汽車芯片供應鏈中一條層級分明的直線：芯片企業將產品賣給一級供應商，他們根據整車廠的需求做成ECU，然后將其提供給整車廠。隨著汽車電子電氣架構的革新，車廠對供應鏈的需求也越來越復雜多樣。供應鏈逐漸演變成圍繞著主機廠和用戶需求的“環狀結構”。
在行泊一體、中心化計算等新技術趨勢量產上車的新賽道上，國產芯片廠商正在積極布局。
地平線憑借著高算力J5和輕算力J3兩款征程芯片的組合，推出了包括行泊一體、艙駕一體等多種需求下的不同算力配置。
黑芝麻則瞄準性價比，推出了實現跨域融合的武當系列首款芯片C1200。單顆芯片能夠滿足CMS系統、行泊一體、跨域計算等多場景需求。
走全場景路線的芯馳，則在原有座艙、智駕、網聯產品的基礎上進一步進行升級與融合，對“艙之芯”與“駕之芯”進行了升級。發布了為“一芯多屏”場景設計，性能升級的X9SP智能座艙芯片和針對行泊一體場景設計，能夠實現行泊一體的V9P處理器并發布了第二代中央計算架構SCCA2.0。
如今的國產芯片，已經發起了對Old Money的合圍。大算力領域，算力不斷攀升的挑戰者們正在削弱英偉達的舊日王權。輕算力領域，在性價比和響應速度的旋風下，大面積的國產替代則正在發生，一個屬于國產芯片自己的“朋友圈”正在慢慢形成。
一方面，更多車企開始信任并使用國產芯片：上海車展期間比亞迪、哪吒汽車等車企都官宣了國產芯片的上車計劃。
另一方面，國產芯片廠商們也開始聚攏抱團。
國產芯片的進攻時刻
截至目前，地平線公布的出貨量累計數據已經達到三百萬片。另一家玩家黑芝麻智能，2023年大概會有幾十萬片出貨。
國產芯片之所以能迅速擴張，與智駕芯片的玩法變化有很大關系。早期跟Mobileye只能以黑盒方式合作，讓蔚小理紛紛轉投英偉達陣營。至于TI，在軟件方案支持上，也不像國內芯片玩家那樣提供全面服務。“要在TI（TDA4) 的芯片上做軟件方案是有難度的。某種程度上，這也是地平線的J3和J5擴展迅速的一個重要原因。”
行業媒體從業者宇多田援引一位技術大佬的話表示，“地平線保姆式做法，就是芯片上自搭了感知，特別是J2和J3。”保姆式的做法，芯片公司稱為參考算法。
車展期間，地平線副總裁兼軟件平臺產品線總裁余軼南向HiEV在內的媒體透露，“地平線去年已經向客戶開放了一套BEV的參考算法。我們現在是完全支持占用網絡的，未來在合適時間會圍繞包括占用網絡這樣的算法向合作伙伴分享。”
比Mobileye開放，比TI、英偉達的服務支持更全，國產芯片才能在真槍實彈中活下來，走得更遠。地平線所做的事情，比如在芯片和工具鏈的基礎上，向客戶提供部分已經適配好的參考算法和一些簡單的Demo，幫車企掃清基本的工程問題等，這些服務恰好是算法能力不強的自主品牌所需要的。除了算法，國產芯片公司也在做好新架構的布局。
這屆車展媒體日上，地平線用了大篇幅的時間來講自家的BPU Nash納什架構。BPU納什是為大參數量Transformer、大規模交互式博弈而設計的架構，可以面向前沿算法優化提供更好的算法效率，通過AI輔助設計來提升架構可編程性，且具有超異構計算架構，可以增加算力的多樣性。
“這是一個可伸縮的架構，包括里面的計算單元、存儲單元，無論是單核還是多核系統。如果不考慮滿足車規級的話，它其實是可以做到1000 TOPS這樣的水平。”地平線CTO黃暢透露。
地平線在BPU架構領域的深耕在于，他們認為，未來的應用發展趨勢，是面向大規模數據驅動、大參數模型、去規則化的一套方法。瞄準數據驅動、大模型，這正是車企研發高階自動駕駛時所需要的。客觀來說，國產芯片走到今天，并非完全沒了包袱。
以當下大熱的BEV來說，一位熟悉BEV研發的本土頭部智駕Tier 1高管告訴HiEV，部分國產大算力芯片對于BEV的支持并不順利。因為，這些芯片在最初流片設計時，并不支持BEV算法，而是需要進行后期的適配。“硬件不用動，主要是芯片的底層軟件需要做好適配，需要支持一些特別的算子。有時候不能直接支持算子的話，需要有替代方案。標準的BEV算子，現在很多的芯片都不支持。大家都在用很多的算子去繞過芯片不支持的能力，以實現同樣的效果。”上述高管表示。
不過，我們看到國產芯片公司已經給出了時間表，今年年內便可以支持BEV，相信在車企和芯片公司的深度合作下，跨過BEV這道技術門檻并非難題。逛完這屆上海車展，我們的感受是，國產芯片在大算力領域正在削弱英偉達Orin的話語權，低算力芯片，更是將國外玩家逼到艱難的境地。和早期的智能手機埋頭拼外型、應用相比，智能汽車直接開始卷“大腦”，汽車行業的眼光放得更加長遠了。
