歐洲正式推出了3200億元的芯片補貼計劃，希望重振歐洲的芯片產業，這是它在吸取了此前多年的教訓之后，做出的抉擇，這或許意味著歐洲正式與美國分道揚鑣。

歐洲與美國分道揚鑣

歐洲剩下的產業已經不多了，汽車行業已是歐洲所剩無幾的支柱產業，然而汽車產業的芯片卻被美國掌握在手里，在以往美國強調自由貿易的時候，歐洲尚且感受到威脅，然而這幾年美國的做法卻讓歐洲感受到了芯片供應安全的問題。

美國這幾年的做法就是揮舞著它主導的芯片產業，對誰不爽就斷供，而芯片被譽為工業糧食，如果美國有朝一日對歐洲采取行動，那么歐洲的汽車產業也將可能因此而迅速衰落，基于這個考慮如今歐洲終于決定發展自己的芯片產業。

歐洲其實仍然有較為厚實的芯片基礎，上述的ARM、ASML都是芯片行業的關鍵企業，意法半導體則占有全球汽車芯片市場兩成多的市場份額，在歐洲推出的3200億元人民幣的芯片補貼計劃后，歐洲的芯片產業有望重新發展起來。

中國的芯片產業發展也給了歐洲啟發，數年前中國決心發展芯片產業的時候，中國芯片的基礎比歐洲更弱，然而在中國芯片的努力下，中國的芯片日產能突破10億顆，中國的芯片自給率也提升至三成多，中國芯片尚且能取得如此成功，歐洲自然大受鼓舞。

美國的做法還改變了全球芯片產業鏈，全球最大芯片代工廠臺積電就不愿意吊死在美國一棵樹上，臺積電已在日本設立10納米工廠，臺積電還在考察印度和歐洲市場，有意在這兩大市場建設芯片工廠；日本成立了一家新的芯片企業，日本這家芯片企業還與歐洲合作研發2納米工藝。


歐洲：追趕者的困境

歐洲作為一個傳統的工業強國，也意識到了芯片在未來經濟中的重要性。歐洲在芯片領域有著一定的基礎和優勢，特別是在汽車、工業和設備方面。

但歐洲在全球芯片市場中的份額不足10%，并且嚴重依賴于別國的供應商。與此同時，疫情導致的全球芯片短缺危機更是暴露了歐洲在芯片供應安全方面的脆弱性。

為了提升自身在半導體領域的能力和競爭力，歐盟近日敲定了一份價值430億歐元（約合470億美元）的芯片法案。

該法案旨在通過投入資金、支持研發、建立聯盟、培養人才等方式，把歐盟芯片產能從目前占全球10%提升到2030年的20%，追趕上美國和亞洲的發展水平。

然而，歐盟芯片法案是否能夠實現其宏偉目標，還存在著很多不確定性和困難。在筆者看來，主要有以下幾個方面的原因。

首先是資金規模不足。相比于韓國的4500億美元以及美國的520億美元，歐盟芯片法案的資金規模還是不多的，并且還要分攤給27個成員國。這可能導致資金分配不均、效率低下、效果有限。

其次是市場需求有限。歐洲的芯片需求主要集中在汽車、工業和物聯網等領域，而這些領域對芯片的性能要求并不是最高的。

更關鍵的是，與美國和中國等市場相比，歐洲的芯片消費規模也較小。這必然導致歐洲在芯片市場上的競爭力和影響力有限，難以吸引全球的投資者和合作伙伴。

再次是技術水平落后。歐洲在芯片領域已經落后于美國和亞洲多年，尤其是在最先進的制程技術方面，歐洲沒有一家能夠生產7納米以下工藝的芯片廠商。

相反，美國、韓國、以及中國臺灣地區都已經實現了5納米甚至3納米的量產。歐洲要想迎頭趕上，需要投入巨大的資金、人力和時間，而且還要面對美國等國家的技術封鎖和競爭壓力。

因此，歐盟芯片法案雖然體現了歐洲對芯片工業的重視和決心，但是要想實現其設定的目標，還需要付出更多的努力和犧牲。

哪些企業將在歐洲建廠？

以下是一些芯片制造商在歐洲建廠的計劃：


英飛凌(IFNNF.US)

該公司2月16日表示，已獲準在德國德累斯頓建設一座價值50億歐元(53.5億美元)的芯片工廠，計劃于2026年投產。

英飛凌表示，這將是它歷史上最大的單筆投資，預計創造約1000個工作崗位。該公司正在為此項目尋求10億歐元的公共資金。


英特爾(INTC.US)

2022年3月，英特爾選擇德國馬格德堡市作為其新的大型芯片制造基地，這是其在歐洲880億美元投資計劃的關鍵部分。英特爾希望政府為該工廠提供100億歐元的資金。

此外，英特爾還在與意大利商談建立一個先進的包裝和組裝工廠，利用新技術將瓷磚編織成完整的芯片。


意法半導體(STM.US)

該公司在去年10月份表示，計劃在意大利建造一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠。建筑將于2026年完工。

今年7月，該公司還宣布了與GlobalFoundries合作在法國建造一家半導體工廠的計劃。該工廠將位于意法半導體在Crolles的現有工廠旁邊，目標是在2026年達到滿負荷生產。


臺積電(TSM.US)

據悉，臺積電正與供應商就在德國德累斯頓(Dresden)建立其第一家歐洲工廠進行深入談判。臺積電在一份聲明中表示，“我們不排除任何可能性，但目前沒有具體計劃。”


Wolfspeed公司(WOLF.US)

這家美國芯片制造商2月1日表示，將在德國建立一個30億美元的電動汽車芯片工廠和一個研發中心。

該公司計劃于2027年在德國薩爾州開始生產，Wolfspeed的首席執行官Gregg Lowe表示，該工廠預計將成為世界上最大的碳化硅芯片生產設施。


在歐洲投資布局并非易事

然而，各大晶圓廠商在歐洲的投資與布局同樣面臨著一些潛在問題。首先就是供應鏈的不穩定因素。業界表示，過多晶圓廠可能會導致當地半導體上游材料供應鏈壓力增加。大規模新建晶圓廠需要強大的化學品、材料供應鏈，但目前歐洲化學品供應鏈極不穩定。具體來看，歐洲當地化學品、氣體供應商設備投資意愿低且供給不足，導致相關供應鏈跟進速度緩慢。

第二個問題是歐洲半導體產業鏈的短板較為明顯。根據歐盟公布的數據，在半導體供應鏈上，歐盟在設備制造領域的市場份額為23%，在原材料/硅片領域占14%，在芯片設計領域占8%，而在IP/電子設計領域，僅占2%。創道硬科技合伙人步日欣對《中國電子報》記者表示，歐洲在半導體產業鏈中的部分環節存在短板，而這些短板無法僅依靠市場化手段來彌補，加速半導體產能向歐洲回流還需要更多舉措。

第三個問題與歐洲較小的市場規模有關。現階段，歐盟所產芯片僅占全球份額的不到10%，并且在很大程度上依賴于第三國供應商。近80%的芯片生產目前集中在亞洲。以消費電子市場為例，當前最大的消費電子市場在中國。中國電子視像行業協會副秘書長董敏在接受《中國電子報》記者采訪時表示，我國消費電子產業年產值高達6萬億元，消費電子行業終端產品產量占全球70%以上。其中，手機、PC、電視等主要電子消費產品產量均位居全球第一，占全球出貨量超過一半以上的比重。

在接受記者采訪時，芯謀研究分析師張亞并不看好各大晶圓廠商在歐洲建廠的前景。他表示，歐洲離半導體產品的主要市場更遠，目前只有汽車半導體的主要市場在歐洲。

下游市場規模較小還會進一步導致產業鏈的協同難題。在步日欣看來，下游有足夠大的市場，才能推動上游芯片制造快速落地發展，因此如何實現產業鏈上下游的協同，將是歐洲振興半導體產業的最核心問題。

較高的人力和環境成本是歐洲面臨的第四個問題。步日欣特別強調了人才成本問題。他表示，半導體制造雖然不是勞動密集型產業，但對人才能力要求較高。一個合格有經驗的Foudry線工程師需要長期培養，這個過程并非一蹴而就。

歐盟各國之間資源的整合是各大晶圓廠商在歐洲建廠時需要考慮的第五個問題。TrendForce集邦咨詢分析師喬安對記者表示，由于歐盟成員國數量較多，各國都希望半導體廠能夠設立在本國內以享有地利之便。這不僅能夠增加當地的就業率，也能夠提升本國的高科技水平。

“如果半導體廠商在某一國家設廠，就必須優先解決稅務問題，以及與其他成員國之間的公平性問題。”喬安表示，這不僅需要提供更多資源，避免各成員國在經濟發展方面產生不均衡問題，歐盟內部也必須處理嚴格的環境影響評估、水源及環保等問題。


結語

無論如何歐盟芯片法案也是一項具有戰略意義的舉措。只要以拜登的芯片法案為鑒，避免走向保護主義和孤立主義，歐盟芯片法案還是未來可期的。

雖然歐洲芯片法案存在著諸多挑戰和風險，但是只要歐盟從自身的實際情況出發，制定合理的目標和策略，并積極參與全球的合作與競爭，最終還是可以實現本土芯片產業的轉型和綠色發展。