4月18日消息，據中國臺灣經濟日報報道，雖然臺積電3nm去年四季度已經量產，但目前仍未放量。而去年6月底就宣布量產3nm的三星更慘，在自家產品對芯片需求下滑及客戶下單減少的背景之下，不得不降價搶單。

業界觀察，由于PC與消費類電子產品市場庫存調整比預期劇烈，已影響到了晶圓代工成熟制程與部分相對先進制程的產能利用率，臺積電與三星都難逃影響，尤其三星晶圓代工客戶群更集中，受沖擊更顯著；臺積電客戶群相對廣泛，預計受影響的程度較輕，但仍難免遭遇景氣逆風干擾。

業界人士分析，從目前全球經濟前景的惡化程度來看，不少美系大廠都有調整新品開案速度的計劃，甚至不少中小型新創科技公司更由于金融問題而面臨倒閉，這也降低了短期內對晶圓代工產能的需求。

就半導體產業供需變化來看，存儲芯片當中的DRAM庫存調整有望在加速落底后告一段落，至于晶圓代工成熟制程去年下半年開始劇烈庫存調整后，今年上半年也有望接近尾聲；先進制程方面，臺積電今年上半年才步入庫存調整，但3nm制程仍有望在下半年放量成長，成長力度仍要看客戶端應用出貨情況與需求變化。

近期業界也傳出，雖然半導體先進制程長期需求看好，但礙于景氣變化與不確定因素，不少大廠已延后極紫外光（EUV）設備的采購訂單，預期包含臺積電、英特爾與三星晶圓代工事業2023年采購EUV光刻系統的速度將同步放緩。

2023年半導體大廠資本支出調整已經成為市場共識。業界普遍預期，臺積電資本支出仍將居產業龍頭。業界研判，今年半導體廠下修資本支出的幅度不同，臺積電下修幅度約一成左右，若降幅超過20%，則代表半導體產業短期面對的壓力比預期大。