消息，產(chǎn)業(yè)鏈人士“手機(jī)晶片達(dá)人”昨（12）日發(fā)博表示，蘋(píng)果自研基帶已經(jīng)確定延期到2025年才會(huì)量產(chǎn)。

此前有消息稱(chēng)蘋(píng)果自研基帶會(huì)在2024年推出，“手機(jī)晶片達(dá)人”直言：“怎么還有很多調(diào)研機(jī)構(gòu)還在說(shuō)2024，如果沒(méi)有認(rèn)識(shí)蘋(píng)果或臺(tái)積電的高層研發(fā)，最好先確認(rèn)好你的信息是否正確。”

值得注意的是，高通肯定過(guò)“蘋(píng)果正自研5G基帶芯片，最早搭載于iPhone 16”的說(shuō)法。今年3月，高通CEO艾蒙（Cristiano Amon）出席2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）時(shí)表示，蘋(píng)果目前iPhone采用的5G調(diào)制解調(diào)器芯片都是向高通采購(gòu)，但蘋(píng)果與高通至今尚未討論過(guò)2024年的5G調(diào)制解調(diào)器芯片訂單一事。以上，艾蒙推測(cè)這可能代表蘋(píng)果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，開(kāi)始采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。

此前臺(tái)媒中時(shí)新聞網(wǎng)援引供應(yīng)鏈廠商消息表示，蘋(píng)果自研5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將采用臺(tái)積電3nm制程，配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7nm制程。

高通早在2021年已向投資人及市場(chǎng)說(shuō)明，未來(lái)將面臨蘋(píng)果可能改用自制5G基帶芯片的風(fēng)險(xiǎn)。彼時(shí)高通示警，2023年時(shí)蘋(píng)果iPhone、iPad采用高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片的比例可能只剩下20%，但因?yàn)樘O(píng)果在自制調(diào)制解調(diào)器芯片的開(kāi)發(fā)進(jìn)度不如預(yù)期，高通目前仍是蘋(píng)果5G調(diào)制解調(diào)器芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。