4月14日消息，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨日公布了最新“全球半導體設備市場報告”（WWSEMS）。報告稱，2022年全球半導體制造設備銷售金額達1,076億美元，較2021年1,026億美元成長5%，再創(chuàng)歷史新高。

4月14日消息，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨日公布了最新“全球半導體設備市場報告”（WWSEMS）。報告稱，2022年全球半導體制造設備銷售金額達1,076億美元，較2021年1,026億美元成長5%，再創(chuàng)歷史新高。

從各個地區(qū)的市場表現(xiàn)來看，受到市場景氣度下滑及美國禁令影響，中國大陸半導體設備投資雖然放緩，2022年同比下滑5%，但仍憑借總額283億美元的銷售額，連續(xù)3年拿下了全球最大半導體設備市場寶座。排名第二的則是中國臺灣，銷售額同比增長了8%達到了268億美元，連續(xù)4年上漲，擠下了韓國升至全球第二大半導體設備市場。歐洲及北美地區(qū)半導體設備投資則皆大幅成長，分別為63億美元及105億美元，同比增速達93%及38%。日本及全球其他地區(qū)銷售分別為84億美元及60億美元，分別同比增長7%和34%。

以應用領域觀察，去年全球晶圓制造設備銷售額同比增長8%，其他前段相關設備則同比增長11%。芯片封裝設備需求則同比下滑了19%，未能延續(xù)2021年的強勁成長，測試設備總銷售額也小幅衰退4%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析，2022年半導體制造設備銷售額創(chuàng)高，主因業(yè)界推升晶圓廠產(chǎn)能的強大力道，支撐如高性能計算和汽車等關鍵終端市場的長期成長與創(chuàng)新需求。此數(shù)據(jù)也展現(xiàn)各地區(qū)為使供應鏈未來不受疫情等挑戰(zhàn)影響，所投入的投資及決心。

對于2023年的半導體設備市場，SEMI最新公布的報告顯示，受芯片需求減與庫存較高拖累，今年半導體設備市場將同比下滑22%。