西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“奕斯偉材料”）已于近日同中信證券簽署上市輔導協議，正式啟動A股IPO進程。而數月前，奕斯偉材料剛完成近40億元人民幣C輪融資，一舉創下中國半導體硅片行業最大單筆私募股權融資紀錄。

也許奕斯偉材料乍聽有些陌生，但背后的掌門人卻在業內鼎鼎有名，他便是被譽為“中國半導體顯示產業之父”的王東升。1993年，王東升創立京東方，歷經二十余年成長為全球顯示領域巨頭。2019年，從京東方功成身退的王東升，選擇二次創業，受邀加盟北京奕斯偉科技。

隨后，國產半導體戰役打響。致力于打破國外壟斷，提升國產硅片自給率的奕斯偉材料應運而生。放眼過去，王東升解決了中國“缺芯少屏”中的屏的問題；站在當下，他又再一次投身到轟轟烈烈的造芯事業中去。

京東方創始人掌舵

年過六十，他開啟二次創業

這是王東升的第二次創業。

1957年出生的王東升，早年從杭州電子科技大學財務會計專業畢業，在1982年來到北京電子管廠，負責財務工作。憑借努力工作，王東升很快被提拔為副科長，還被送去香港學習了3個月的國際金融，后來又擔任該廠副總會計師一職。

但與同一時期的諸多國企一樣，北京電子管廠連年虧損，1992年已經到了瀕臨破產的地步。同年9月，時年35歲的王東升推卻其他公司給予的高薪厚職，臨危受命，毅然接下了年虧損數千萬元的北京電子管廠，并擔任該廠廠長。

此后，王東升開始進行大刀闊斧的改革。1993年4月，他帶領員工自籌650萬元種子基金進行股份制改造，創辦北京東方電子集團股份有限公司，也就是京東方的前身，由王東出任董事長兼總裁。隨后，京東方僅用一年時間就扭虧為盈，度過了最艱難的創業期。與此同時， 王東升為了繼續提升自己，期間進入電子科大經管學院學習，獲得了管理科學與工程專業碩士學位。

1997年6月，京東方在深圳實現B股上市；2001年1月又增發A股，成為國內為數不多的A、B股上市的企業，如今最新市值超過1700億元。時至今日，京東方已成為名副其實的全球霸主，液晶顯示屏出貨量已經位列全球第一，顯示屏總體出貨量更是保持連續三年全球第一。

2019年6月，62歲的王東升卸任京東方董事長一職，但他并沒有選擇頤養天年，雖然國內“少屏”的問題已迎刃而解，但“缺芯”的挑戰依舊存在。為此，王東升應邀加盟北京奕斯偉科技有限公司，決定全身心投入至“芯”事業。2020年2月，北京奕斯偉科技集團（下稱奕斯偉集團）重組創立，王東升也被選舉出任董事長一職。

彼時在創立大會上，王東升表示，“ ‘奕斯偉’的內涵是‘以光明之心，創偉大事業’，我們會以清晰的戰略、極強的執行力及全球一流的團隊，為全球客戶提供令人激動的產品和服務，助力客戶成功。”

奕斯偉集團作為一家集成電路領域產品和服務提供商，核心業務涵蓋芯片與方案、硅材料、生態鏈投資孵化三大領域。其中，硅材料業務主要包括半導體級12英寸硅單晶拋光片和外延片。

眾所周知，集成電路硅材料產業是支撐半導體行業發展的戰略性、基礎性環節。然而國內半導體硅片產能主要集中于8英寸及以下，絕大部分12英寸硅片正片仍依靠進口。因此，加快提升國產硅片自給率，掌握供應鏈中的主動權勢在必行，奕斯偉材料也應運而生。

奕斯偉材料落戶于西安高新區，主要研發制造集成電路用12英寸硅單晶拋光片和外延片，產品可廣泛應用于電子通訊、汽車制造、人工智能、消費電子等領域。在王東升的帶領下，奕斯偉材料聚集了一支來自海內外的業內資深技術團隊，掌握了完整的硅片制造核心技術。

此前，奕斯偉材料CEO楊新元曾表示，12英寸集成電路用硅片，曾經98%的市場份額被國外企業長期占據。“我們研發生產出來的 12 英寸晶圓可以應用到先進制程工藝芯片的生產中，解決了國內 12 寸晶圓主要依靠進口的尷尬局面，讓我國在整個芯片產業鏈‘國產化’布局上，再次邁出了關鍵性一步。”

據悉，奕斯偉材料一期項目已于 2020年7月投產，目前月產能達 30 萬片，產能規模國內第一，這恰恰體現了奕斯偉材料的產能快速爬坡能力。同時，二期項目已啟動建設，滿產后總產能將達100萬片/月，出貨量有望躋身世界前六。毫無疑問，一只半導體超級獨角獸正向我們走來。

中國半導體硅片行業競爭格局

1、競爭梯隊

根據行業分析數據，當前我國半導體硅片產品大多依賴于進口，國內能夠實現大批量生產的企業數量比較少，以各企業的半導體硅片生產能力進行劃分，立昂微、中環股份、滬硅產業和有研半導體等具備12英寸生產能力的企業排在第一梯隊；除此之外中晶科技、眾合科技和新傲科技等具備其他尺寸半導體硅片生產商的企業位于第二梯隊。


2、市場占有率

與全球其他半導體硅片生產廠商相比，國內半導體硅片企業的生產技術較落后，與當前國際先進水平相比仍然存在一定的差距，市場占有率整體不高，據最新整理，2021年末，國內生產規模較大的半導體硅片廠商包括滬硅產業、中環股份、立昂微和中晶科技等，從各企業的市場占有率角度來看，四者分別占比11.8%、10.2%、8.2%和2.1%。


3、市場集中度

以半導體硅片行業內各企業的產量占比作為分析依據，2021年末我國半導體硅片市場總產量達230GW，較2020年同期增長43.8%，其中排名前五的企業產量占比之和超過80%，達到184GW左右，同比增長8.2個百分點，預計到2025年中國半導體硅片行業內排名前五企業的產量占比將會達到85%以上。


硅片行業趨勢

結合當前市場情況對未來硅片市場進行預測，總結出如下四點發展趨勢：


受益晶圓廠擴建，全球硅片持續供不應求

2021年全球硅片出貨量總計 141.65 億平方英寸（MSI），YOY+14%，市場規模達126億美元，YOY+13%，出貨量達歷史新高，主要原因為下游晶圓廠擴建帶來的產能增長，面對晶圓廠擴產潮帶來的硅片供應緊張，硅晶圓廠商迎來新一輪漲價潮，SUMCO、Siltronic、環球晶圓于2021年下半年宣布大規模擴產，公司預計2023年下半年有望投產，滿產需等到2025年，環球晶圓收購Siltronic失敗后，宣布將原計劃用于收購案的資金轉為資本支出及營運周轉使用，在美國、歐洲和亞洲推行為期三年、價值36億美元的產能擴張計劃。由于硅片廠商擴產周期較長，因此我們認為未來三年硅片行業仍將處于供不應求的狀態。

12英寸硅片需求量迅速提升，其中外延片占比提升快

12 英寸晶圓主要用來生產邏輯芯片、存儲器等高性能芯片，在整體出貨面積中逐漸提高，未來12英寸晶圓將保持高速增長，根據SUMCO預計，2021年全球12英寸晶圓需求達到720萬片/月，至2026年有望超1000萬片/月需求量，保持9.4%CAGR高速增長。

外延片被大規模應用于對穩定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等要求更高的高級半導體器件中，主要包括MOSFET、晶體管等功率器件及CIS、PMIC等模擬器件，邏輯芯片隨著制程節點的推進也對外延片產生較大需求。根據SEMI統計，12英寸硅外延片占比至17年來持續提升，至4Q20單季度出貨已達約600萬片，占整體出貨的30%，我們認為隨著數據中心、手機CPU等對高性能邏輯芯片需求量上升，未來12英寸外延片占比預計持續提升。

8英寸晶圓生產的主流產品則包括顯示驅動、CIS（CMOS圖像傳感器）、MCU、電源管理芯片、分立器件（含MOSFET、IGBT）、指紋識別芯片、觸控芯片等產品，受到電動車、5G智能手機、服務器等需求帶動，8英寸晶圓產能自2019下半年起呈現嚴重供不應求，SEMI預計至2024年8英寸晶圓廠產能有望達690萬片，擴產幅度略小于12英寸晶圓廠產能，但由于海外硅片廠產能擴產以12英寸晶圓為主，因此我們認為未來8英寸晶圓供給也仍較緊張。


中國大陸地區占比持續提升

硅片需求與下游產能基本呈正相關，根據SEMI發布的《世界晶圓廠預測報告》，中國大陸將在8英寸晶圓產能處于領先，2022年將占全球8英寸產能的 21%，日本將占據產能的16%，中國臺灣地區和歐洲及中東地區各占15%，12英寸晶圓產能方面，2019年至2024年，全球至少新增38個12英寸晶圓廠，其中中國臺灣11個，中國大陸8個，至2024年中國大陸12英寸晶圓產能將占全球約20%。2020年中國大陸硅片市場銷售收入達13億美元，占全球比例約11.6%，我們預計該比例未來有望隨著大陸晶圓廠產能擴建逐步上升，至2025年占比有望達20%以上。


12英寸硅片有望加速實現國產替代

我國12英寸半導體硅片發展較晚，2018年滬硅產業子公司上海新昇率先成為實現國產12英寸硅片規模化銷售的企業，打破了我國12英寸硅片國產化率幾乎為零的局面。目前擁有12英寸硅片生產能力的公司包括滬硅產業、中環股份、立昂微、西安奕斯偉、中欣晶圓等，并且多家8英寸及以下硅片廠商開始布局12英寸大硅片項目。下游晶圓廠需要先對硅片產品進行認證，才會將該硅片制造企業納入供應鏈，一旦認證通過則不會輕易更換供應商，因此對于國內硅片廠商而言，新增產能是切入下游晶圓廠、加速國產替代的關鍵。