“跨界造芯”蔚然成風，巨頭們的“造芯路”正在迎來新階段
無論是車企、手機廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)亦或是家電巨頭，都接二連三地扎進了“造芯”賽道， “自研芯片”似乎成為了一場擋不住的大潮流。
其實早在2010年蘋果發(fā)布iPhone4明確向外界宣布自研處理器A4后，“造芯”就已不再是芯片公司的專屬，谷歌、特斯拉、微軟、亞馬遜、百度、阿里巴巴等企業(yè)接連跨界入局。
尤其是在近幾年用戶需求日益提升，且半導體行業(yè)經(jīng)歷了“芯片荒”以及“科技制裁”的大背景下，“跨界造芯”已蔚然成風。
01
互聯(lián)網(wǎng)下半場的“標配”
大廠自研芯片，始于2012年，第一個“吃螃蟹”的正是百度。
彼時，人工智能正滲透進社會的各個角落，李彥宏主導的AI云戰(zhàn)略最核心部署“百度大腦”，也已積累了豐富的基礎能力。隨著數(shù)據(jù)和模型規(guī)模不斷膨脹，"百度大腦"對計算能力的需求愈加強烈，如何滿足這一需求？百度決定自主設計深度學習專有的體系結(jié)構(gòu)與芯片。
“這在當年是百度的一個秘密項目。”百度高級副總裁曾表示。據(jù)了解，考慮到資金、工程周期和算法迭代等因素，百度工程師們最終落腳于低功耗且具備超強并行計算能力的FPGA，迅速推出第一版AI專有芯片版百度大腦——FPGA版百度大腦。
很快，隨著百度昆侖芯XPU架構(gòu)成熟，團隊決定把技術路線從FPGA轉(zhuǎn)向AI芯片。2019年12月，首款用于云計算和邊緣計算的“昆侖一代”AI芯片問世，運算能力比當時基于FPGA的AI加速器提升了近30倍；2021年8月，百度“昆侖二代”芯片發(fā)布即量產(chǎn)，并與多款國產(chǎn)通用半導體、國產(chǎn)操作系統(tǒng)適配良好；在此基礎上的“昆侖三代”芯片也正在研發(fā)。
與此同時，百度還自研遠場語音交互芯片“鴻鵠”，拓展算力服務。據(jù)悉，“鴻鵠”芯片瞄準智能家居、智能車載等物聯(lián)場景，已在TCL智屏產(chǎn)品、小度音箱等產(chǎn)品上實現(xiàn)商用。而自研之外，百度對外投資多家芯片設計企業(yè)：DPU芯片研發(fā)商星云智聯(lián)、自主核心芯片提供商飛騰信息、MRAM及相關芯片設計研發(fā)商亙存科技等。以前端設計為核心，百度的芯片版圖正不斷延展。
目睹百度一連串的“造芯”動作，阿里坐不住了。
2015年，阿里巴巴宣布與集成電路設計企業(yè)杭州中天微合作，面向物聯(lián)網(wǎng)各細分領域開發(fā)云芯片架構(gòu)；2017年6月，阿里向中天微注資5億人民幣，正式邁入芯片基礎架構(gòu)設計領域，這之后不久，阿里巴巴達摩院宣布成立，芯片正是達摩院投入研究的關鍵基礎性技術之一。
到了2018年，阿里的腳步進一步收緊，8月，阿里達摩院聯(lián)合中天微成立芯片公司——平頭哥半導體，以神經(jīng)網(wǎng)絡芯片Ali-NPU和嵌入式芯片為主打，開啟芯片端到端設計鏈路全覆蓋的征途。不出一年，平頭哥即推出RISC-V CPU內(nèi)核玄鐵910，由于RISC-V架構(gòu)完全開源，不會受到任何機構(gòu)或國家的制約，玄鐵910的問世有望幫助國內(nèi)科技企業(yè)突破海外技術封鎖。
與此同時，阿里在芯片領域的投資同樣迅猛。集成電路研發(fā)商長鑫儲存、芯片設計企業(yè)瀚博半導體、AI芯片企業(yè)寒武紀等多家明星企業(yè)的背后，都能看到阿里巴巴的身影。
而關于騰訊，做了以下整理：
自此，幾家老牌互聯(lián)網(wǎng)大廠都在“造芯”上開疆拓土，從FPGA到AI芯片再到DPU芯片，BAT用一段段“芯”路歷程寫下中國互聯(lián)網(wǎng)造芯的精彩注腳。
而這堪稱時代里程碑的節(jié)點上，又怎會少了互聯(lián)網(wǎng)新生代出場？ 不論是投資還是自研，字節(jié)跳動、快手、美團等大廠都為“造芯”豪擲重金。
字節(jié)跳動的出圈方式頗具“互聯(lián)網(wǎng)風格”——重金挖人。2021年3月，有媒體曝出，字節(jié)跳動芯片團隊正在加速擴充，并收到了字節(jié)跳動的肯定回復；同年7月，字節(jié)被爆從百度手里截胡了3個芯片相關人才，并在北京和上海正式招聘芯片工程師，相關職位都是和FPGA/ASIC相關，處于前端設計環(huán)節(jié)。就在不久前，有消息稱字節(jié)跳動將自研云端AI芯片和ARM服務器芯片，甚至給出三倍薪資，從高通、ARM等公司挖到了一些骨干。
從籌備至今，字節(jié)芯片團隊已擴充至200多人。至少已啟動AI芯片（已流片）、服務器芯片（主要方向為視頻編解碼芯片）、FPGA NIC項目和RISC-V項目等四個芯片項目。而在自研之前，字節(jié)跳動出手闊綽，相繼投資了混合信號芯片供應商聚芯微電子、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡芯片公司云脈芯聯(lián)、RISC-V公司睿思芯科、GPU芯片設計商摩爾線程、衍射光學芯片制造商光舟半導體等多家企業(yè)。
快手的芯片來得最遲，但一出場就已完成流片。
8 月 10 日，在快手視頻云品牌StreamLake 發(fā)布會上，快手高級副總裁于冰透露了快手造芯的最新進展，據(jù)介紹，快手以 AI 和音視頻業(yè)務為重點，研制出面向視頻直播點播應用的云端智能視頻處理 SoC 芯片 SL200 和解決方案，目前該芯片已流片成功，并正在進行線上內(nèi)測。
同樣勢頭迅猛的還有外賣“龍頭”美團，雖然暫未開始自研芯片，但美團及其產(chǎn)業(yè)基金美團龍珠近期頻頻出手采購芯片企業(yè)。
據(jù)天眼查信息顯示，光電芯片研發(fā)商長芯盛、數(shù)模混合信號芯片研發(fā)商芯格諾、單光子傳感器芯片研發(fā)商靈明光子、AI視覺處理器芯片愛芯元智、晶圓制造商榮芯半導體的背后，都出現(xiàn)了美團的身影。芯片也是除社區(qū)團購外，美團撒錢最多的賽道。
美團戰(zhàn)略與投資副總裁朱文倩曾表示，“隨著硬件成本降低，大量數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡邊緣側(cè)產(chǎn)生，預計未來邊緣側(cè)算力將超過云端算力。”美團投資愛芯科技等企業(yè)，也正是為了應對未來邊緣算力的大爆發(fā)。
巨頭們“造芯”正酣，似乎芯片已成為互聯(lián)網(wǎng)邁入下半場的“標準配置”。不過毫無疑問的是，還有更多玩家正懷揣“芯”事，投身到這場狂熱跨界中來。
02
車企造芯早已不是新鮮話題
在經(jīng)歷了缺芯以及巨頭自研芯片、汽車架構(gòu)變革對半導體新需求等影響，車企開始覺得自己有必要設計芯片或者參與到芯片設計當中去。
梳理發(fā)現(xiàn)，目前入局造芯的企業(yè)既包括蔚小理、零跑等新勢力公司，也有比亞迪、吉利等傳統(tǒng)車企，但切入造芯的路徑并不一樣。
新勢力更青睞獨立研發(fā)。蔚來、小鵬都是在內(nèi)部組建芯片團隊，零跑與大華股份一起研發(fā)車規(guī)級AI智能駕駛芯片，后者是安防行業(yè)巨頭，也是零跑汽車的主要投資人。
新勢力的選擇并不難理解，從企業(yè)的戰(zhàn)略角度看，蔚來、小鵬和零跑等新勢力都是全棧自研的擁護者，技術儲備和創(chuàng)新能力都比較強，這種價值取向讓他們敢于追求更前沿的技術，而芯片一直是占據(jù)著技術的最高點。
更何況，“前輩”特斯拉就是自主設計核心芯片，新勢力們選擇自研一定程度也是在對標特斯拉。
相比之下，傳統(tǒng)車企在造芯上會稍微謹慎一些，吉利、廣汽、北汽、上汽都是通過和芯片企業(yè)聯(lián)合成立合資公司的方式入局造芯。
相比于自研，與芯片企業(yè)合資一定程度上可以降低風險，主機廠還能借助于對方的技術提高研發(fā)的成功率。
除此之外，在核心芯片領域，主流車企們也相繼投資了一批企業(yè)。比如上汽集團，過去幾年至少投資了20家芯片公司，今年3月還與子公司一起出資40億元設立投資基金，專門聚焦半導體、新能源領域。
畢竟自研芯片投入高、周期長、不確定性大，難以滿足需求，以投資綁定芯片商就成了性價比最高的選擇。
從具體的細分市場來看，車企造芯的領域主要包括自動駕駛芯片、功率芯片、MCU芯片。
自動駕駛芯片是新能源汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化大背景下催生的需求。在汽車智能水平越來越高的當下，汽車所需要的算力越來越多，汽車芯片結(jié)構(gòu)也由“芯片級芯片”MCU進化至“系統(tǒng)級芯片”SoC。SoC芯片常用于智能座艙、智能駕駛、ADAS等比較復雜的領域。
這部分市場主要被英偉達、高通等國際公司壟斷，近年來地平線、黑芝麻智能等國產(chǎn)自動駕駛芯片廠商崛起，給車企提供了性價比較高的國產(chǎn)替代。
另外，和“芯片級芯片”不一樣的是，SoC芯片和算法綁定較深，這就導致主機廠對SoC芯片有比較強的定制化需求。
眾所周知，車輛的自動駕駛能力與算法息息相關。尤其是在高階智能駕駛逐漸落地，車輛傳感器越來越多的當下，為了充分發(fā)揮硬件水平，主機廠都在自研算法，算法模型也越來越大、越來越復雜。
可是，通用級芯片對算法有比較大的制約。為了充分發(fā)揮算法的優(yōu)勢，打造差異化體驗，主機廠都在和芯片供應商緊密合作，做芯片定制化工作。比如2021款理想ONE使用了地平線征程3芯片，據(jù)悉當時地平線派出大量人馬趕赴理想汽車，合力研發(fā)。
這樣的現(xiàn)象發(fā)展下去有兩個趨勢，一是芯片商開始研發(fā)自動駕駛算法，黑芝麻智能就在A1000之上自研了行泊一體的自動駕駛算法；二是主機廠開始自研自動駕駛芯片。蔚來、小鵬、吉利等都是其中的代表，一定程度上這也是為了構(gòu)建自動駕駛技術閉環(huán)，和芯片商爭奪對供應鏈的控制權(quán)。
自研自動駕駛芯片最好的樣板就是特斯拉，馬斯克認為無論是Mobileye還是Nvidia，都無法滿足特斯拉對于性能、研發(fā)進度、成本、功率方面的要求。后來，特斯拉便自研了FSD芯片，讓硬件能與自家的軟件算法更加契合，獲得更好的兼容性和匹配度，這也奠定了特斯拉在自動駕駛領域的領先地位。
除了技術方面的考量，車企造芯還有穩(wěn)定供應鏈的目的，所以不少車企在功率半導體和MCU芯片上都有布局。
功率半導體的功能主要是轉(zhuǎn)換電能，控制電路，具有處理高電壓，大電流的能力，在汽車中應用比較廣泛的有IGBT、SiC等。
新能源汽車對功率半導體規(guī)格要求遠高于傳統(tǒng)燃油車。據(jù)蓋世汽車研究院數(shù)據(jù)，電動化趨勢下，汽車功率半導體的單車價值量增長最多，其中在純電動車中的單車價值量高達35億美元，占整車半導體價值比重的46%。
所以，不管是專注于新能源汽車市場的新勢力，還是正在進行電動化轉(zhuǎn)型的傳統(tǒng)車企，對功率芯片的需求量都非常大。
但功率芯片大部分都被歐美日等廠商壟斷，頭部企業(yè)市占率長期超過50%，國產(chǎn)替代比較稀缺。所以，為了能保障新能源汽車的出貨量，主機廠也加入了自研功率芯片的領域，代表企業(yè)包括比亞迪、理想、吉利等。
如果說布局功率芯片更多的是著眼未來，應對電動化的大趨勢，自研MCU芯片很大程度上則是立足于當下。
不管是在燃油車還是新能源汽車上，MCU芯片的需求量都非常大。相關數(shù)據(jù)顯示，MCU是汽車ECU的運轉(zhuǎn)大腦，約占汽車半導體數(shù)量的30%，傳統(tǒng)燃油車單車平均需要70個MCU，智能單車則需要300個MCU。龐大的需求量也使MCU成為了在這一輪缺芯浪潮中最為緊俏的芯片。所以過去兩年，部分主機廠在車規(guī)級MCU領域，也在大力布局。
值得注意的是，除了做Fabless無晶圓設計，一些主機廠還在自建芯片工廠。比亞迪在國內(nèi)有多家芯片廠，MCU、IGBT等芯片都可以做到自研自產(chǎn)，吉利芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程已經(jīng)封頂，東風旗下的智新半導體也有車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)線，去年理想也在蘇州開啟功率半導體基地建設。
畢竟缺芯最缺的是芯片制造，如果只有設計無法生產(chǎn)，還是不能擺脫產(chǎn)能緊張的情況。
03
巨頭造芯，走到新階段
巨頭造芯也正在迎來新階段。
海信芯片公司，計劃分拆上市
日前，海信視像發(fā)布了擬分拆子公司青島信芯微電子科技股份有限公司至科創(chuàng)版上市的預案。
據(jù)了解，海信于2005年注資5億元成立青島海信信芯科技有限公司，同年研制出我國第一顆擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字視頻處理芯片“信芯HiView”VPE1X，使同類進口芯片價格從每顆13美元下降到5美元。
2017年，海信收購日本東芝電視，整合其畫質(zhì)芯片設計團隊。2019年6月將芯片部門海信信芯和上海宏祐公司整合成立青島信芯微電子公司。發(fā)展至今，其畫質(zhì)處理芯片已經(jīng)迭代4次。可以看到，海信的芯片之路主要圍繞著優(yōu)化顯示效果，并實現(xiàn)了多個“全國首顆”，包括2015年推出4K 120HZ超高清畫質(zhì)引擎芯片、2022年1月發(fā)布全自研8K AI畫質(zhì)芯片等等。
公開資料顯示，信芯微是一家專注于顯示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片設計公司，致力于為各類顯示面板及顯示終端提供顯示芯片解決方案，并為智能家電等提供變頻控制及主控解決方案。
海信視像方面表示，通過本次分拆，信芯微將實現(xiàn)獨立上市，并通過上市融資增強資金實力，提升企業(yè)持續(xù)盈利能力和核心競爭力。
在此基礎上，海信視像還在年報表述，公司將持續(xù)拓展半導體布局，垂直一體化做優(yōu)顯示產(chǎn)業(yè)的同時，加快芯片的橫向拓品效率。
比亞迪半導體：堅持上市計劃不動搖
早在2013年，埃隆·馬斯克便提出要研發(fā)自動駕駛芯片，由于缺乏技術和人才儲備，特斯拉早期只能與Mobileye合作，而其研發(fā)的產(chǎn)品并沒有達到預期，只達到了L2級別。從2015年特斯拉重新組建團隊布局自動駕駛芯片，到2019年特斯拉正式發(fā)布第一款自研的AP芯片Autopilot HW3.0，特斯拉經(jīng)歷了五年時間。
同樣，國內(nèi)汽車芯片領域的領軍企業(yè)比亞迪半導體，也經(jīng)歷了相當長的技術培育和上車驗證之路。
而在市場和資本層面，相較于其電動汽車銷量一路扶搖直上，比亞迪旗下子公司比亞迪半導體的IPO之路卻盡顯曲折，歷經(jīng)多次"被中止"之后，去年11月再次敲響終止的鐘聲。
不過，在3月29日比亞迪業(yè)績會上，董事長王傳福再次表態(tài)，"比亞迪半導體上市計劃不變，只是進程上有一些調(diào)整"。
事實上，上市募資投建功率半導體，本就是比亞迪計劃之一。據(jù)比亞迪半導體此前規(guī)劃，公司上市將募集26.86億元，其中3.12億元將用于新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目，20.74億元用于功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，3億元用于補充流動資金。
另外，面對新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長，新增晶圓產(chǎn)能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬搶抓時間窗口，開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設。為擴大晶圓產(chǎn)能，比亞迪半導體上市在審期間還投資約49億元實施濟南功率半導體產(chǎn)能建設項目。目前該項目已建成投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡順利，預計2023年3月達到滿產(chǎn)狀態(tài)，屆時產(chǎn)能將達到3萬片/月，預計對比亞迪半導體未來資產(chǎn)和業(yè)務結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。
此外，在終止上市之際，比亞迪半導體還接盤了成都紫光項目，也舉被業(yè)界解讀為擴大晶圓產(chǎn)能的一步。通過優(yōu)化公司半導體板塊布局，擴大產(chǎn)能率先滿足內(nèi)需，從而再外供面向整個產(chǎn)業(yè)鏈，削減與母公司的關聯(lián)交易比例，最終達到上市的目的。
作為一家半導體供應商，比亞迪半導體現(xiàn)已實現(xiàn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品量產(chǎn)。其中，比亞迪半導體最拿手的便是IGBT汽車功率模塊，早于2005年就開始自研，目前已擁有全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式的運營能力。
目前在IGBT模塊領域，比亞迪半導體也已站到國內(nèi)頭部位置。資料顯示，2018年比亞迪半導體發(fā)布車規(guī)級領域具有標桿性意義的IGBT 4.0技術；2021年，基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術實現(xiàn)量產(chǎn)。目前在IGBT模塊領域，比亞迪半導體也已站到國內(nèi)頭部位置。
據(jù)招股書顯示，在IGBT領域，比亞迪半導體2019、2020連續(xù)兩年在新能源乘用車電機驅(qū)動器廠商中全球排名第二，國內(nèi)廠商中排名第一，市場占有率達19%，僅次于英飛凌。另根據(jù)財通證券研報，2022年前三季度比亞迪半導體功率模塊裝機量市場份額達21.1%，接近賽道龍頭英飛凌25.7%的市場份額。
04
芯片自研or外購，仍舊“造不如買”？
中國關于購買核心芯片還是自研的爭論由來已久。
“造不如買”的芯片產(chǎn)業(yè)思維，導致了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)差距被逐漸拉大的事實。尤其是隨著中興華為事件的發(fā)生，國內(nèi)廠商關于芯片自研還是外購的討論逐漸開始偏移。不僅是本土芯片企業(yè)在加大自研力度，積極提升競爭力。終端巨頭也開始向產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)力，“跨界造芯”悄然興起。
對于上述巨頭跨界造芯而言，做芯片需要有具體場景承接，不是為了做而做，而是基于短視頻、影像質(zhì)量、云計算或是自動駕駛等內(nèi)在需求。當然不管是哪些場景，巨頭造芯大多出于兩個目的：對內(nèi)為了其主體業(yè)務而服務，“性價比”是造芯的源動力，同時實現(xiàn)自身在同賽道的差異化競爭力；對外開拓市場空間尋找新的增長點。
契合自身業(yè)務需求，提升競爭力
前者是行業(yè)廠商最明顯的趨勢。
從國際廠商視角來看，早在2013年，谷歌就開始研發(fā)用于AI場景的TPU芯片，解決公司內(nèi)部日益龐大運算需求與成本問題。亞馬遜也在2013年推出了Nitro1芯片，同樣是服務自身業(yè)務。時至今日，亞馬遜已經(jīng)坐擁網(wǎng)絡芯片、服務器芯片和人工智能機器學習芯片三條產(chǎn)品線，8年倒騰出9顆芯。亞馬遜通過自研芯片處理Alexa語音助手的運算，成功替代了英偉達的芯片，降低了30%的成本。谷歌也發(fā)布了自研視頻處理芯片Argos VCU，替換掉了數(shù)千萬個英特爾CPU，一舉為谷歌節(jié)省了200億人民幣的資本開支。
亞馬遜、微軟、谷歌等幾家科技大廠掌握了全球大部分的服務器算力。這些龐大的算力需求，足以激勵他們研發(fā)自己的服務器芯片。所以，性價比是大廠造芯的第一動力。
這股造芯熱傳遞到國內(nèi)，互聯(lián)網(wǎng)大廠陸續(xù)加入群聊。
比如，百度擁有“昆侖”和“鴻鵠”兩大主打芯片。其中昆侖作為一款AI芯片，除了常用深度學習算法等云端需求，還能適配諸如自然言語處置、大規(guī)模語音辨認、自動駕駛、大規(guī)模引薦等詳細終端場景的計算需求。鴻鵠是一款遠場語音交互芯片，主要應用在車載語音交互、智能家居等場景，都與百度的業(yè)務協(xié)同。
同樣的道理，阿里平頭哥的芯片很大程度也直接服務于阿里云的生態(tài)建設。另外，其還基于神龍架構(gòu)，推出了自己的云服務器神龍服務器，并設計了自己的智能網(wǎng)卡芯片X-Dragon。總之，通過不斷豐富生態(tài)增強其軟硬一體的協(xié)作能力。
騰訊的“滄海”、“紫霄”和“玄靈”，分別針對視頻處理加速、AI芯片、智能網(wǎng)卡芯片等，無一例外的指向內(nèi)需。
從快手和字節(jié)的造芯計劃也能看到，隨著互聯(lián)網(wǎng)公司業(yè)務的快速擴張，上層的視頻業(yè)務對硬件的要求需要在芯片定義階段就要從實際需求出發(fā)，做出符合自身業(yè)務特點的ASIC。這也是字節(jié)負責人提到的“公司無法找到能夠滿足其要求的供應商”。
如果以市場上現(xiàn)有的芯片來用，勢必只能在老牌巨頭已經(jīng)成熟的芯片中做選擇，這無疑會加大硬件方面資金的投入和后續(xù)業(yè)務穩(wěn)定性的風險。并且市面上的通用型芯片，往往不如專用型芯片在優(yōu)化視頻體驗上做的出色。在這種情況下，自研芯片成了必選項。
另一方面，高通、AMD以及英特爾等芯片大廠提供的通用產(chǎn)品，越來越難以滿足互聯(lián)網(wǎng)科技廠商們的現(xiàn)實需求。同時也導致了很多科技公司采購芯片的成本在不斷上升，過去由于話語權(quán)的羸弱使其只能聽之任之；但如今隨著各家自研芯片的出爐，其對大廠的“蠻橫”也有了一些底氣。種種因素下，自研芯片逐漸成為必選項。
家電巨頭紛紛自研芯片的原因也不難理解。一方面，在國家大環(huán)境對于芯片自主可控的要求趨勢下，不希望命脈被掌握在外資手中，所以下定決心自研芯片，提升自身核心競爭力；另一方面，自主研發(fā)對終端企業(yè)更有價值的地方在于提升產(chǎn)品的差異化，更好的做好軟硬件的適配及性能優(yōu)化。
在打造差異化優(yōu)勢方面，OPPO、vivo、小米等手機公司盡管不會面臨被卡脖子的困境，但一定存在芯片的趨同性問題，要產(chǎn)生技術力上的競爭，自研芯片同樣是必選項。
然而，對于車企自研芯片的必要性，業(yè)界眾說紛紜。
有觀點指出，隨著電動汽車滲透率快速增長，智能電動汽車的供應鏈也相對成熟。在上游，英偉達、高通等專做芯片的公司能為大部分車企提供自動駕駛、座艙芯片等產(chǎn)品。其相比大部分車企更具規(guī)模優(yōu)勢，能以巨大的出貨量平攤掉更多研發(fā)成本，能在與臺積電等代工廠合作時拿到更低的單顆芯片報價。
而車企自己研發(fā)大算力芯片，則是上述規(guī)模優(yōu)勢的反面。車企需要承擔極高的研發(fā)費用，如果芯片全部自用，平攤到每輛車上，自研芯片不一定比外采便宜。
不過在造芯必要與否，成本是否合適的問題到來之前，有資源、有野心的頭部車企仍會嘗試自研智能座艙、自動駕駛等大算力芯片。
因為芯片和依托于芯片的智能化體驗，日益成為車企賣車的競爭力之一。自動駕駛、智能座艙芯片往上承托著軟件系統(tǒng)，軟件中流轉(zhuǎn)著數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)是車企感知用戶行為、迭代系統(tǒng)的必要內(nèi)容。那些希望像蘋果或特斯拉那樣，以持續(xù)升級的軟硬件系統(tǒng)，帶來非凡體驗、品牌黏性的車企，不可能不嘗試自研芯片和操作系統(tǒng)。
因此，包括蔚小理在內(nèi)的車企都有這個野心。一來，高端芯片的自主可控一直受到政策驅(qū)動，扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)是趨勢亦是必然；二來，通過自研AD芯片不僅有助于車企構(gòu)建全棧自研的能力，一定程度上還能夠提升品牌價值。
市場環(huán)境下，穩(wěn)固供應鏈安全
中美貿(mào)易摩擦，導致的海外廠商供貨困難，又加速了半導體行業(yè)的“國產(chǎn)替代”熱潮。
如上文所述，無論是從企業(yè)自身戰(zhàn)略層面還是行業(yè)整體環(huán)境來看，“造芯”對于技術驅(qū)動的大廠都值得嘗試。
其好處在于，相比通用芯片的高門檻，專用芯片設計的研發(fā)對大廠而言相對容易許多。并且能提升其產(chǎn)品體驗和服務差異化這一核心優(yōu)勢。
另外，自主研發(fā)可以使其在成本與流程上做到最優(yōu)，提高安全性和靈活性，在長中短各個階段不同層次上進行更快的創(chuàng)新，使其在芯片的立項、進度和交付上掌握主動性。
開拓市場空間，尋找新增長點
最后，我們再圍繞“巨頭造芯或?qū)ν忾_拓市場空間尋找新的增長點”這一角度來談談。
縱觀半導體產(chǎn)業(yè)過去幾十年的發(fā)展歷程，跟硬件市場的趨勢息息相關。
國外方面，英特爾的崛起伴隨著PC行業(yè)的繁榮，高通的發(fā)展依托于智能手機的擴張，英偉達后來居上也是乘上了游戲、加密貨幣和AI的東風。
所以對當前的國內(nèi)巨頭來說，最重要的其實是找到一個屬于自己的應用場景，無論是云計算、AI訓練、還是MCU，有沒有競爭力，能不能打，都需要在市場中去嘗試。
以華為海思為例，其第一筆訂單來自大華股份的安防監(jiān)控市場，然后依托華為在通信領域的基礎，研發(fā)基站和基帶芯片，再然后就是大眾所熟知的麒麟系列，依托于華為的智能手機走向萬千消費者。
但從后起之秀的進展來看，無論是百度還是阿里，或者其他跨界巨頭，要打開外部市場上并不容易。而從大廠分拆出來，獨立融資，可能是其芯片業(yè)務市場化的必經(jīng)之路。
一方面，分拆上市可以拓寬融資渠道、降低資產(chǎn)負債率，并有利于優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，推出市場化的激勵機制；另一方面，從自身業(yè)務內(nèi)部拆分出來后，也能夠更方便給其他同行供貨，給更多領域客戶供貨，從而迅速擴大市占率、尋找新的增長點。
寫在最后
從當前大廠造芯的入局進程來看，現(xiàn)階各巨頭造芯的“出口”大多精準地瞄向了自身業(yè)務，且正在出現(xiàn)分拆謀求獨立上市的跡象和案例，而從“造芯”這件事本身和所處的競爭環(huán)境來看，“造芯”的高門檻決定了入局“造芯”的大廠，很難避免后續(xù)過程的持久戰(zhàn)。
但無論怎樣，芯片行業(yè)“造不如買”的發(fā)展邏輯正在成為過去式，被遺留在歷史“吱呀呀”的車轍里。
