中商情報(bào)網(wǎng)訊：光刻機(jī)作為芯片產(chǎn)業(yè)的核心裝備，是芯片制造中最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線的曝光印制到硅片上。2023年3月8日荷蘭政府發(fā)布光刻機(jī)新出口管制，ASML需要申請(qǐng)出口許可，才能裝運(yùn)最先進(jìn)的浸沒(méi)式DUV系統(tǒng)。為了避免在芯片產(chǎn)能爬坡時(shí)被外界的設(shè)備供應(yīng)給“卡脖子”，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)正在加快突破。

一、光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.光刻機(jī)銷量

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,相關(guān)芯片的需求增加。2021年全球集成電路、面板、LED用光刻機(jī)出貨約650臺(tái)，較2020年增加70臺(tái)。其中集成電路制造用光刻機(jī)出貨約500臺(tái)；面板、LED用光刻機(jī)出貨約150臺(tái)。2021年全球光刻機(jī)銷量為450臺(tái)，隨著下游市場(chǎng)需求持續(xù)升高，預(yù)計(jì)2023全球市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，銷量將超550臺(tái)。

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2.光刻機(jī)成本占比

光刻機(jī)可用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機(jī)用于芯片的制造，曝光工藝極其復(fù)雜，后道光刻機(jī)主要用于封裝測(cè)試，實(shí)現(xiàn)高性能的先進(jìn)封裝，技術(shù)難度相對(duì)較小。2021年全球前道光刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為172億美元，其市場(chǎng)份額在晶圓生產(chǎn)設(shè)備中占比為20%，僅次于蝕刻設(shè)備。光刻機(jī)價(jià)格昂貴，ASML當(dāng)前EUV光刻機(jī)單價(jià)為1.5億-2億美元。

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3.光刻機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球光刻機(jī)市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者為ASML、Nikon和Canon。2022年三大企業(yè)光刻機(jī)營(yíng)收合計(jì)接近200億美元，合計(jì)市場(chǎng)份額超過(guò)90%。其中，ASML光刻機(jī)營(yíng)收約161億美元，較2021年增長(zhǎng)了23%，Canon光刻機(jī)營(yíng)收約為20億美元，Nikon光刻機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收約15億美元。ASML市場(chǎng)份額占比82.1%，占絕對(duì)龍頭地位。

從產(chǎn)品出貨類型來(lái)看，ASML在超高端光刻機(jī)領(lǐng)域一家獨(dú)大，如EUV、ArFi等類型光刻機(jī)，產(chǎn)品眾多；Canon與Nikon產(chǎn)品部分光刻機(jī)用于面板業(yè)，部分用于半導(dǎo)體，Canon目前產(chǎn)品集中于特定工藝領(lǐng)域的i-Line和KrF設(shè)備，Nikon擁有除了EUV以外的所有類型光刻機(jī)產(chǎn)品，出貨量少于前兩家。

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二、光刻機(jī)企業(yè)分析

1.國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)

上海微電子深耕光刻機(jī)產(chǎn)品研發(fā)，承擔(dān)多項(xiàng)專項(xiàng)科研任務(wù)。目前公司光刻機(jī)產(chǎn)品主要包括IC前道光刻機(jī)、IC后道封裝光刻機(jī)、面板前道光刻機(jī)、面板后道封裝光刻機(jī)。作為國(guó)內(nèi)光刻機(jī)設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)航者，上海微電子承擔(dān)著國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)設(shè)備的希望，若能實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，中國(guó)大力發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將邁上一個(gè)新臺(tái)階。

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2.光刻機(jī)零部件相關(guān)廠商

光刻機(jī)由光源、照明系統(tǒng)、物鏡、工件臺(tái)等部件組裝而成，相關(guān)環(huán)節(jié)企業(yè)進(jìn)度如下：

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三、光刻機(jī)發(fā)展前景

1.政策利好行業(yè)發(fā)展

我國(guó)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)起步較晚，光刻設(shè)備需要長(zhǎng)期大量依賴進(jìn)口，自主可控需求日益突出。同時(shí)，由于光刻機(jī)屬于高精端產(chǎn)品，其產(chǎn)能有限。因此，從國(guó)家安全層面來(lái)講，核心技術(shù)必須做到獨(dú)立自主，相關(guān)政策也持續(xù)推出。

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我國(guó)對(duì)于光刻機(jī)行業(yè)較為重視。對(duì)于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的政策優(yōu)待以及對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的相關(guān)規(guī)劃與推動(dòng)。其主要表現(xiàn)在資金方面的補(bǔ)助和人才方面的培養(yǎng)，以及進(jìn)出口，投融資方面的政策扶持。

2.半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,帶動(dòng)相關(guān)芯片的需求。伴隨著成為世界電子產(chǎn)業(yè)核心，中國(guó)目前已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速。光刻機(jī)作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要組成部分，受此影響得到大力推動(dòng)。

3.國(guó)產(chǎn)代替進(jìn)口需求推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

目前光刻機(jī)市場(chǎng)主要由國(guó)外三大企業(yè)所壟斷，隨著中國(guó)大陸代工廠的不斷擴(kuò)建，未來(lái)對(duì)于國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的需求不斷提升，而當(dāng)前國(guó)內(nèi)與國(guó)外頂尖光刻機(jī)制程仍存在較大差距。但為應(yīng)對(duì)國(guó)外技術(shù)出口管制風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)需求上漲，推動(dòng)行業(yè)加速發(fā)展。