2023年，臺積電的3nm工藝就要大規(guī)模量產(chǎn)了，而在此之前，三星的3nm工藝，已經(jīng)量產(chǎn)，相信在2023年，像蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科這三大手機(jī)Soc廠商，會推出3nm的手機(jī)芯片。

不過，雖然臺積電、三星的3nm工藝量產(chǎn)，但業(yè)界對這兩大的業(yè)績，卻并沒有太過于看好，因為3nm芯片成本太高。

3nm芯片的成本到底有多高？說出來，你可能都不相信。

按照知名半導(dǎo)體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Semiengingeering的數(shù)據(jù)，28nm節(jié)點(diǎn)上開發(fā)芯片只要5130萬美元投入。

而到了16nm節(jié)點(diǎn)時需要1億美元。然后7nm節(jié)點(diǎn)需要2.97億美元，到了5nm節(jié)點(diǎn)，開發(fā)芯片的費(fèi)用將達(dá)到5.42億美元。至于3nm節(jié)點(diǎn)，機(jī)構(gòu)預(yù)測可能需要10億美元。

而Marvell的高管則表示，7nm芯片的設(shè)計成本達(dá)到了2.49億美元，5nm時飆升至4.49億美元、3nm到了5.81億美元。

雖然兩者的數(shù)字有差距，但都非常貴，相比于5nm，貴了非常多，相比于7nm，是直接翻倍的一個數(shù)據(jù)。

為何3nm芯片設(shè)計費(fèi)會這么貴？一方面是EDA的成本，以及工藝這么先進(jìn)后，帶來的設(shè)計難度，需要IC企業(yè)們大資金的投入。

另外就是，IC企業(yè)們在設(shè)計出芯片后，需要流片，而3nm芯片流片需要制作掩膜板，而3nm的芯片掩膜板，可能就需要上億美元。

如果流片不成功，現(xiàn)需重新制造掩膜板，再重新流片的話，那成本就還將大幅度的增加，所以一般的小企業(yè)，根本就用不起3nm的工藝。

這也注定像三星、臺積電的3nm工藝，最終只有高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、Nvidia等大廠商才用得起，并且必須是單價高，利潤高的芯片，才會用到3nm。

至于其它的大量的單價低的，利潤低的芯片，還是以28nm及以下的成熟工藝為主，因為便宜好用。

這也是目前晶圓廠，只有臺積電、三星在拼命推進(jìn)工藝的原因，其它的像格芯、聯(lián)電等，只搞成熟工藝，因為先進(jìn)工藝注定客戶不多，市場不夠大。