半導體市場“大蕭條”：韓國半導體迎來艱難時刻
但是現在，韓國似乎正在經歷一個歷史性的艱難時刻。世界正在見證一場日益緊張的尖端芯片之爭，這也是國家競爭力的關鍵。與競爭國家相比，韓國在公司數量、規模和人力資源等方面缺乏競爭力，韓國對其行業競爭力的危機感和焦慮感比以往任何時候都強烈。
經濟前景蒙陰
韓國經濟高度依賴貿易，而芯片制造是該國經濟的主要推動力，上個月芯片占韓國出口總額的12%左右。
由于全球半導體需求下滑，韓國經濟在2022年最后三個月出現萎縮，隨著出口進一步下降，本季度經濟看起來仍然充滿挑戰。
周三公布的數據顯示，韓國2月出口同比下降7.5%，為連續第五個月下降；貿易收支從去年3月起連續12個月出現逆差。
由于IT產品等套件需求萎縮，存儲芯片價格觸底，韓國芯片2月出口額為59.6億美元，同比大降42.5%。
韓國財長秋慶鎬周四警告稱，除非芯片銷售出現反彈，否則韓國的出口低迷將持續下去。
作為“全球經濟金絲雀”，韓國出口持續低迷拉響了“全球經濟下滑”的警報。韓國出口是全球貿易的一個主要晴雨表，因為該國生產芯片、顯示器和成品油等橫跨供應鏈的關鍵產品。該國也是世界上最大的一些半導體和智能手機制造商的所在地。
產能利用率下降
與此同時，韓國的OSAT的產能利用率也大幅下降。據韓國媒體報道，韓國主要OSAT的產能利用率已降至50%以下，這是一種罕見的現象。The elec援引行業消息人士的話說，自2022年上半年，Hana Micron、SFA Semicon、Nepes和LB Semicon的后端產能利用率均低于50%，2022下半年利用率平均下降了10%，至2023年利用率進一步下滑至50%以下。
半導體市場經歷了多個景氣周期，但韓系封測廠商費率出現如此大跌幅尚屬首次，部分廠商甚至進入緊急運營階段。韓國業內人士表示，韓國OSAT產能利用率大幅下降主要是半導體市場需求低迷所致。全球通貨膨脹、原材料成本上漲、供應鏈運營不穩定共同導致PC 和智能手機需求下降，這反過來又拉低了對存儲芯片和系統半導體解決方案的需求，最終削弱了 OSAT 的訂單勢頭。
值得注意的是，韓國 OSAT 的銷售結構往往側重于特定客戶。有觀察員指出，這類結構使它們更容易受到市場波動的影響。他們補充說，韓國 OSAT 的產能利用率預計將在今年上半年創至新低，然后在下半年開始逐漸改善。
美國貿易政策下，“苦不堪言”的韓國半導體廠商
美國近年來力求打壓大陸半導體發展，先是收緊芯片貿易政策，后又聯合荷蘭、日本提出「芯片聯盟」（Chip 4）圍堵，逼迫韓國加入同盟。韓國的態度模棱兩可，但清晰其任何一個決定都意味著什么，這個問題的實質是選擇中國市場還是選擇美國技術。雖然韓國并未加入該聯盟，但毫無疑問仍受到美國禁令的沖擊。
存儲芯片廠商無法“前進”
三星和SK海力士在中國都進行了大量的投資。2012年三星在中國西安第一工廠投資了180億美元，2017年在西安第二工廠投資70億美元，2019年在西安第二工廠投資80億美元。SK海力士的無錫DRAM工廠已經投資了5萬億韓元。
其中，三星在中國西安工廠生產3D NAND，月產27萬片12英寸晶圓，這占三星電子每月680,000個 NAND總產量的40%左右。三星電子的96層和128層NAND閃存就是從這里推出的。2022年位于西安的三星中國半導體（SCS）凈利潤為6338億韓元，較2021年的1.7088萬億韓元下降了三分之一。
SK海力士在無錫工廠生產DRAM，無錫工廠每月生產18萬片12英寸晶圓的DRAM，產量大約占公司總產能的一半。2022年SK海力士無錫子公司的銷售額為95242億韓元，比2021年的129389億韓元下降26.4%。SK海力士在中國的DRAM生產子公司2022年凈虧損超過4600億韓元。
更悲催的是，SK海力士還在2020年10月20日以90億美元收購了英特爾在美國的NAND閃存業務，英特爾的NAND閃存業務是在中國大連工廠完成的，大連工廠月產10萬片NAND閃存。在美國貿易政策下，SK海力士相當于接手了一個“燙手山芋”。不知道SK海力士現在是否后悔收購了英特爾的大連工廠。SK海力士的大連工廠約占公司3D NAND產能的30%。
美國對中國的半導體出口管制于2022年10月生效，雖然兩家獲得了一年的出口管制豁免期，但這也于事無補。當被問及一年寬限期結束后會發生什么時？美國負責工業和安全的商務部副部長Alan F. Estevez在 2月23日的韓美經濟安全論壇上表示：“很有可能會對芯片制造商在中國生產的半導體數量設置上限。”
而且美國對補貼申請施加了嚴格的條件，兩家公司如果要獲取芯片法案補貼，則在今后十年內無法向上述任何一家位于中國的工廠進行投資，且無法在中國生產先進的存儲產品，也就是說兩家公司約40%-50%的存儲產品將面臨技術止步于前的危機。這對于每隔兩年就會革新一代工藝的存儲芯片而言，不投資等于宣判了“死刑”。
半導體設備出口危機
不僅是存儲芯片，出口管制對韓國半導體設備產業也正在造成巨大打擊。2022年10月，美國商務部宣布18nm半間距及以下DRAM存儲芯片、128層及以上NAND閃存芯片、16/14nm及以下邏輯IC等產品和制造設備出口商出口到中國之前必須先獲得美國商務部的許可。
韓國的半導體加工設備對華出口占據總出口的一半（以2022年出口總量來算），韓國目前已經顯現出明顯的出口危機，據韓國貿易協會進出口統計數據稱，自從美國開始阻礙中國半導體產業的發展以來，韓國半導體設備對中國的出口連年下降：2021年1月出口額為3.3億美元，2022年降至2.3億美元，2023年進一步降至1.4億美元，同比下降近40%。
從細分行業來看，在前端制造設備方面，2021年韓國的前端設備對華出口22.6億美元，2022年大幅下滑至13.7億美元，2023年1月前端制造設備對華出口額約為3292萬美元，同比下降約67%；在后端制造設備方面，2021年對華出口額約為9.4億美元，2022年下降至6.6億美元，2023年再降至約為2311萬美元，同比下降約38%。
臺積電在代工領域的猛攻
在半導體晶圓代工領域，韓國也占據很重要的席位。三星是晶圓代工領域的一大廠商，在高端計算機芯片領域，三星直接與英特爾和臺積電相競爭，尤其是三星和臺積電，在先進制程上一直進行著激烈的競賽。這場競賽不僅關系到這兩家公司的發展前景，還將直接影響整個行業的發展趨勢和方向。臺積電占據晶圓代工50%多的市場份額，產業規模更大也更具主導地位，這是韓國急于挑戰的。
臺積電3nm制程技術無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都已是全球半導體業界最先進的技術。而且臺積電正在全力拉升3nm產能，臺積電3nm生產重鎮以南科Fab 18廠區為主體，目前已完成Fab 18廠區第五期至第八期共4座3nm晶圓廠，未來將視市場需求決定是否興建第九期的3nm晶圓廠。而臺積電已宣布將會在美國亞利桑那州Fab 21廠區興建第二期3nm晶圓廠，預估2025年之后可以進入量產。
臺積電的2nm也在按計劃進行中，根據臺積電公布資料，臺積電在竹科寶山二期興建的2nm超大型晶圓廠Fab 20，將會興建第一期到第四期共4座晶圓廠，臺積電正在爭取中科臺中園區擴建二期開發計劃的建廠用地，在取得用地后會再興建2座2nm晶圓廠。
所以綜合來看，臺積電在未來五年中，光3nm和2nm晶圓廠就合計超過10座，以先進制程月產能3萬片晶圓廠投資金額約200億美元來看，總投資金額將超過2,000億美元。
臺積電的這一系列猛攻動作對其他代工廠也帶來了很大壓力。
韓國的另外一家晶圓代工廠商東部高科（DB HitTek）雖然在專屬晶圓代工排名中排在第十（按2022年營收算），但是其市場份額很小，大約不到1%。
為了更好的拯救和專注于晶圓代工業務，DB Hitek公司前段時間不顧股東的反對，強行推動拆分其無晶圓廠芯片業務。DB HiTek 在一份新聞稿中表示，拆分設計業務旨在通過“解決與客戶的利益沖突問題”來“加強其代工業務”，因為該公司一直在兼顧其芯片設計和合同制造業務。DB HiTeck 希望通過分離無晶圓廠部門來模仿臺灣臺積電的商業模式，成為一家純粹的晶圓代工廠（一家沒有內部設計能力的芯片制造商）。
這已是該公司第二次嘗試拆分，去年9月，DB HiTek 因股東的強烈反對而取消了拆分芯片設計部門的計劃，理由是一個有前途的業務部門可能分拆并公開上市會對股東價值造成損害。 不過，DB Hitek公司最近在一份監管文件中表示，其董事會同意在3月29日的股東大會上提出一項將其無晶圓廠業務分離為子公司的提案，該分拆公司暫時命名為DB Fabless，將由其母公司DB HiTek 100%擁有。
韓國發起自救：20年300萬億，打造“世界上最大”的芯片集群
種種不利因素之下，韓國半導體產業處于十字路口，而就在3月15日，韓國發布了一項重磅的半導體計劃。
2023年3月15日，韓國政府在青瓦臺舉辦的第14次非常經濟民生會議上，韓國表示，計劃在未來20年內投入300萬億韓元，尋求在六個技術領域進行大量投資，包括芯片、顯示器、可充電電池、電動汽車、機器人技術和生物技術，將京畿道龍仁市打造成為世界最大規模的“尖端系統半導體集群”。該巨型集群將擁有整個半導體價值鏈，包括半導體晶圓廠、材料、零部件、設備以及無晶圓廠（Fabless）。該計劃由韓國總統Yoon Suk Yeol于周三宣布。
該集群建設的大部分的投資來自于三星電子，三星將投資約2300億美元，該國家系統半導體產業園區的規模為710萬平方米，比龍仁、華城、平澤3個園區的規模加起來還要大。三星工業部在一份聲明中表示，三星新增的制造業將包括五家芯片工廠（Fab），并在首爾附近吸引多達150家材料、零件和設備制造商、無晶圓廠芯片制造商和半導體研發機構。韓國希望將培育出10家年銷售額超過1萬億韓元的無晶圓廠公司。在龍仁集群中，三星電子的未來愿景是，在系統半導體和代工領域占據世界第一的位置，并在存儲器領域擴大與其他企業之間的巨大差距。
去年5月，三星概述了一項計劃，到2026年將向其業務投入超過3500億美元，并創造數萬個新工作崗位。該公司表示，它將主要投資于芯片制造和生物制藥等核心業務。目前尚不清楚先前宣布的投資是否會與政府周三宣布的投資重疊。
除了民間投資外，韓國政府還將在五年內預算25萬億韓元或更多用于人工智能等戰略技術的研發。今年將提供約3600億韓元用于開發芯片封裝技術，并為工業園區提供約1000億韓元的水電基礎設施。
結語
在當前的激烈競爭環境下，韓國半導體業所面臨的挑戰和困境，也是全球半導體產業所共同面臨的問題。正如臺積電創始人張忠謀最近所言“在我看來，毫無疑問，在芯片行業，全球化已經死了。”在這場芯片戰爭中，對于各國而言，重要的是執行力和速度。
