日前消息指臺(tái)積電前研發(fā)副處長(zhǎng)的林俊成出任三星半導(dǎo)體部門(mén)先進(jìn)封裝事業(yè)團(tuán)隊(duì)副總裁，此舉將有助于三星縮短封裝技術(shù)與臺(tái)積電的差距，幫助三星在芯片代工市場(chǎng)與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。

一、先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性

在臺(tái)積電發(fā)展到3納米工藝后，先進(jìn)工藝研發(fā)已面臨瓶頸，臺(tái)積電的3納米工藝就一再延期，原因就在于先進(jìn)工藝的研發(fā)難度不斷加大，普遍認(rèn)為1納米是現(xiàn)有硅基芯片的極限，而3納米已相當(dāng)接近硅基芯片的極限。

另一個(gè)影響先進(jìn)工藝的因素是成本，臺(tái)積電的3納米工藝雖然在去年底量產(chǎn)，但是至今只有蘋(píng)果確定采用，原因就是3納米工藝的成本太高了，除了財(cái)大氣粗的蘋(píng)果可以接受3納米的成本之外，其他芯片企業(yè)都在考量3納米的成本問(wèn)題，而且即使是蘋(píng)果估計(jì)也只有半數(shù)iPhone采用3納米工藝的A17處理器。

臺(tái)積電也認(rèn)識(shí)到3納米及更先進(jìn)工藝可能面臨客戶稀少的問(wèn)題，因此它早已研發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，它研發(fā)的3D WOW封裝技術(shù)可以將7納米芯片封裝在一起而將性能達(dá)到5納米，而成本更低，因此已有芯片企業(yè)接受臺(tái)積電的封裝技術(shù)。

促使臺(tái)積電發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，還在于它的7納米、5納米工藝產(chǎn)能利用率下降，為了提升這些工藝的吸引力，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)可以幫助它吸引更多芯片企業(yè)采用量產(chǎn)多年的這些工藝。

二、臺(tái)積電赴美設(shè)廠得不償失

臺(tái)積電之前對(duì)于赴美設(shè)廠猶豫不決，即使在美國(guó)的壓力下赴美設(shè)立5納米工廠，5納米工廠進(jìn)展相當(dāng)緩慢，至今都未能量產(chǎn)，但是到了去年10月份臺(tái)積電突然表示將加快美國(guó)5納米工廠的量產(chǎn)，還要赴美設(shè)立3納米工廠。

臺(tái)積電當(dāng)時(shí)突然加快赴美設(shè)廠的計(jì)劃，業(yè)界普遍認(rèn)為它可能是為了爭(zhēng)取更多的美國(guó)芯片補(bǔ)貼，然而在臺(tái)積電將臺(tái)灣的設(shè)備和300名骨干運(yùn)到美國(guó)后，美國(guó)給予臺(tái)積電的芯片補(bǔ)貼卻相當(dāng)少，只有10%的份額，甚至比三星的13%份額還要少。

臺(tái)積電赴美設(shè)廠導(dǎo)致芯片制造成本上漲五成，它希望美國(guó)芯片企業(yè)承擔(dān)這部分成本，但是蘋(píng)果、高通、NVIDIA等都予以拒絕，成本上漲的苦果最終只能由臺(tái)積電自己吞下，無(wú)奈之下臺(tái)積電決定將重心回轉(zhuǎn)亞洲市場(chǎng)。

于是在2022年最后幾天在中國(guó)臺(tái)灣舉辦了盛大的3納米工藝量產(chǎn)儀式，這在以往從未有過(guò)，借此表明臺(tái)積電的重心仍然在亞洲市場(chǎng)，同時(shí)也表達(dá)了它并未屈服于美國(guó)，然而在這個(gè)時(shí)候三星卻突然挖來(lái)臺(tái)積電的前研發(fā)大將，對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)無(wú)疑是相當(dāng)不利的消息。

三、臺(tái)積電的日子可能不好過(guò)了

在2022年Q4臺(tái)積電就已傳出7納米、5納米工藝的產(chǎn)能利用率大跌的消息，其中7納米的產(chǎn)能利用率更是降低至五成左右，為了拉抬7納米的產(chǎn)能利用率，臺(tái)積電開(kāi)始極力游說(shuō)諸多汽車芯片企業(yè)轉(zhuǎn)用7納米工藝。

吸引汽車芯片企業(yè)轉(zhuǎn)用臺(tái)積電的7納米工藝因素之一就是臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)，采用臺(tái)積電的3D WOW封裝技術(shù)可以大幅度提升7納米芯片的性能，而芯片可能性也更高，據(jù)稱臺(tái)積電可以借此吸引大約1000億顆汽車芯片訂單。

然而此時(shí)三星挖來(lái)臺(tái)積電的前研發(fā)大將，意味著三星在先進(jìn)封裝技術(shù)方面也將跟上臺(tái)積電的腳步，而三星的7納米工藝與臺(tái)積電并無(wú)差異，在補(bǔ)上先進(jìn)封裝技術(shù)的短板之后，三星將具備與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

全球眾多芯片企業(yè)早已對(duì)臺(tái)積電高昂的芯片代工價(jià)格不滿，只不過(guò)由于臺(tái)積電的先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這些芯片企業(yè)都只能捏著鼻子認(rèn)了，如果三星與臺(tái)積電沒(méi)有技術(shù)差異，那么這些芯片企業(yè)當(dāng)然會(huì)分單給三星，借此制衡臺(tái)積電，畢竟任何芯片企業(yè)都不希望將雞蛋放在一個(gè)籃子里，可以說(shuō)臺(tái)積電一家獨(dú)大的局面即將結(jié)束。