業界周知，拜登于去年8月簽署《芯片與科學法案》（CHIPS Act），準備投入520億美元（包括390億美元的制造業獎勵和132億美元的研發和勞動力發展）支持美國國內的芯片研發與制造產業。

根據美國半導體行業協會(SIA)統計，在《芯片法案》落地前后，全球半導體公司已經宣布的在美投資項目超過40個，整體金額超2000億美元。其中臺積電和英特爾的投資額均達到400億美元，三星也在得州布局173億美元的投資，美光、德州儀器等也拿出了自己的投資方案，可以說許多企業都希望取得補貼。但需要注意的是，接受補貼也意味著這些企業必須遵守芯片法案的“護欄”條款，其中一條就是“禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片，期限10年”。

據彭博社報道，美國商務部將在3月發布規則，關于接受美國520億美元半導體補貼的企業在中國等國家的技術活動實施限制。

截圖自報道

報道稱，美國商務部芯片項目辦公室首席戰略官Morgan Dwyer表示：“這些限制旨在確保10年內美國納稅人的資金不會惠及中國或如俄羅斯、朝鮮和伊朗等任何其他相關國家的技術或制造業”。

此外，Dwyer表示，接受補貼對象不得有意參與先進技術或威脅美國國家安全的技術的聯合研究或技術許可工作。她說，所謂的擬議規則制定公告將提供關于護欄措施的更多細節，而商務部尋求從企業以及歐盟、韓國和日本這類同樣提供獎勵強化芯片產業的盟國的相關意見回饋。

Dwyer表示，由于許多國家正獎勵本土制造，因此美國商務部尋求與盟國合作，希望組成國際盟隊來強化相關行動。她也強調，有必要協調獎勵計劃，以避免過度供應的可能性。