大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于微源半導(dǎo)體、中科藍(lán)訊和艾為電子產(chǎn)品的TWS耳機充電倉方案

2023-03-14 來源：華強電子網(wǎng)

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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半導(dǎo)體（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科藍(lán)訊（Bluetrum）AB132A MCU以及艾為電子（awinic）AW86504STR霍爾傳感器的無線耳機充電倉方案的TWS耳機充電倉方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)品的TWS耳機充電倉方案的展示板圖

近幾年，TWS耳機的銷售量逐年遞增。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)報告顯示，2022年Q1全球品牌TWS耳機出貨量已經(jīng)達(dá)到了6800萬臺。與此同時，作為TWS耳機重要配件的充電倉也迎來了快速發(fā)展時期。對于TWS耳機充電倉的設(shè)計，工程師最需要考慮的就是充電時間與續(xù)航能力的問題。對此，大聯(lián)大世平基于微源LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片、中科藍(lán)訊 AB132A MCU以及艾為AW86504STR霍爾傳感器推出了TWS耳機充電倉方案，可幫助工程師創(chuàng)建兼具簡潔與高效的TWS快充系統(tǒng)，從而提高產(chǎn)品續(xù)航能力。

圖示2-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)品的TWS耳機充電倉方案的場景應(yīng)用圖

微源半導(dǎo)體是行業(yè)先進(jìn)的模擬芯片設(shè)計公司，其專注于以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。本方案中采用的LP7810QVF是一款高效的充電管理IC，其內(nèi)置30V輸入耐壓，具有充電、升壓、NTC管理、LDO以及多重保護(hù)電路。并具有耳機雙通道獨立入倉檢測，支持與耳機雙向通信，充電參數(shù)可通過I2C總線設(shè)置，并能在特定事件發(fā)生時給MCU發(fā)送中斷信號，最大化電池壽命。

LP5305QVF是一款具有高集成度的過壓/過流保護(hù)芯片，具有高達(dá)30V的耐壓和85V的輸入過壓保護(hù)，可使系統(tǒng)免受異常高輸入電壓的影響。此外，LP5305QVF還可以實時監(jiān)測電池電壓，當(dāng)電池電壓超過4.35V時，IC將關(guān)閉MOS，進(jìn)一步保護(hù)系統(tǒng)。

除此之外，本方案還采用了中科藍(lán)訊的AB132A MCU以及艾為電子的AW86504STR霍爾傳感器。中科藍(lán)訊AB132A MCU基于32 bit RISC-V內(nèi)核，主頻可達(dá)120MHz。其內(nèi)置4路低功耗電容觸摸按鍵以及軟開關(guān)PMU電路，支持PWRKEY按鍵喚醒與5V充電喚醒功能。不僅如此，AB132A還內(nèi)置了Codec（編譯碼器），具有95dB的高性能立體聲DAC信噪比。在封裝設(shè)計上，此產(chǎn)品采用4mm×4mm QFN32封裝，有助于產(chǎn)品小型化設(shè)計。

圖示3-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)品的TWS耳機充電倉方案的方塊圖

隨著TWS耳機的快速增長，TWS耳機品牌呈現(xiàn)百家爭鳴的局面，眾多新品層出不窮為TWS市場注入源源不斷的活力。在這種趨勢下，TWS耳機充電倉也成為品牌打造差異化的一大方向。從簡單的充放電功能發(fā)展到智能充電倉，大聯(lián)大世平將緊跟消費者需求，并結(jié)合原廠創(chuàng)新產(chǎn)品，持續(xù)推出高質(zhì)量解決方案，助力品牌將想法快速落實。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

支持30V耐壓，內(nèi)置OVP保護(hù)、輸出過流保護(hù)；

支持充放電參數(shù)獨立配置：

充電電流和恒壓充電電壓可配置；

放電電流和放電電壓可配置；

放電截止電流可配置；

支持負(fù)載檢測和雙向通信；

支持特定事件觸發(fā)的中斷信號；

VOL / VOR輸出的電壓動態(tài)跟隨耳機的電池電壓；

支持休眠狀態(tài)下5V常供電或2.7V電壓常供電。

方案規(guī)格：

2層Layout板，尺寸可根據(jù)TWS充電倉結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整；