半導體芯片在工業經濟發展中處于至關重要的位置，半導體產業鏈、供應鏈的齊備、安全與穩定，是構建新發展格局的重要基礎。

在2023年全國兩會上，有關補齊半導體產業短板、穩定國產供應鏈，出現了許多建設性的政策方向和實際舉措。

2023年政府工作重點提到著力擴大內需的舉措，要鼓勵和吸引更多民間資本參與國家重大工程和補短板項目建設，激發民間投資活力。此外在加快建設現代化產業體系方面，提到要圍繞制造業重點產業鏈, 集中優質資源合力推進關鍵核心技術攻關。

3月10日，十四屆全國人大一次會議表決通過了關于國務院機構改革方案的決定，批準了包括重新組建科學技術部等部門的國務院機構改革方案。

科技部的重組，被認為是聚焦國家戰略需求、深化科技體制改革、打造卓越科研體系、補齊科技產業短板的重要舉措。中國科學院科技戰略咨詢研究院研究員周城雄撰文稱，未來的國家科技管理部門將更加關注強化國家戰略科技力量、加強關鍵核心技術攻關、打破國外技術封鎖等職責目標，同時加強和聚焦基礎研究。

半導體產業鏈上、中游獲突破

在半導體產業中，目前我國在產業鏈上游的材料、設備、軟件環節和中游的芯片設計、制造和封測環節均有企業布局，但在發展水平上，各環節存在差別，不少領域短板效應顯著，亟待加強。

比如我國半導體產業在設計和封測環節發展程度較好，其中封測環節多年來一直是我國半導體產業鏈中與國際領先水平差距最小的細分板塊，而芯片設計在過去幾年的產業發展中受到高度關注，中低端應用有一定增長。

而在材料、設備，以及設計制造所需軟件、高端光刻機(EUV)、高端光刻膠、電子設計自動化工具(EDA)等配套上存在一定不足，導致高端芯片，如CPU、存儲器、PPGA等嚴重依賴進口。

從近年政府與市場持續投入關注“卡脖子”環節，組織產業、人才、項目、企業主體對不足展開攻關，可以看到，所謂“短板”其實也并非一成不變，其中有技術突破、有企業逐步成長并形成行業引領，也有產業不同板塊間出現漸次發展，資金對政策引導與市場趨勢的嗅覺也更加敏銳，盡顯市場活力。

《科創板日報》記者此前曾關注，半導體設備、材料，以及CPU、GPU等高端芯片環節，在2022年有過多起重要投資事件，多個項目的單次融資額，均在10億元人民幣左右甚至更高規模。

在產業政策引導及半導體周期輪動中，資本市場及機構主體開始重新關注項目的商業邏輯本質，隨著中下游成長開始著重關注產業上游基礎環節，而不是像之前一味追逐風口和概念。

以設備、材料領域為例，“我國在半導體上游核心環節急切突破技術圍堵的需求下，即使半導體在2022年進入下行周期，設備和核心零部件、材料等方面技術比較強的企業，還是獲得了非常多的政策扶持和資本加持，長期我們仍然看好國內半導體核心設備和材料、零部件企業的發展。”一位半導體產業投資人告訴《科創板日報》記者。

該投資人預計，2023年之后設備和零部件、材料會十分火熱，邏輯是因為這個領域還有非常多的環節沒有突破。“設備和材料是非常關鍵的環節，也是我們國家現在最被卡脖子的環節，設備和材料企業的護城河又非常好，建立起優勢后不容易被趕超。”

目前，我國本土半導體設備環節在清洗、熱處理、薄膜沉積、刻蝕、涂膠顯影等領域，具備成熟工藝制程，形成了一定的產業化能力，但在先進工藝制程方面差距非常大；而光刻、離子注入、拋光等方面還需持續突破。

具體來看，清洗設備是我國半導體設備國產化程度最高的領域，國產化已達到30%以上；氧化擴散和熱處理設備國產化率也將近30%；化學機械拋光設備國產化程度排名第三，國產化率超過20%。

刻蝕設備、薄膜沉積設備均顯現出行業龍頭，如中微公司、北方華創、屹唐半導、拓荊科技、盛美半導體等；涂膠顯影設備和光刻設備國產化率整體不高，但過去已完成零的突破，芯源微、上海微電子持續在相關領域研發、拓展高端產品。

半導體材料方面，全球龍頭仍以國外公司為主。但近年中國半導體材料銷售額逐年增加。據SEMI數據顯示，2021 年中國大陸半導體材料市場規模達 119.3 億美元，同比增加21.90%，占全球規模的18.6%。

值得關注的是，第三代半導體材料由于發展時間較短，國內跟國外的相差代際較第一代、第二代半導體材料更小，未來有希望在全球競爭中形成優勢，并且能夠在下游新能源、通信等行業的需求增長中，避免材料成為產業短板。

高端芯片“生態密集型”特征明顯， EDA、IP是短板

“我國芯片設計公司普遍集中在中低端，同質化競爭嚴重。”一位半導體投資人表示，只有高端芯片設計公司長期才會有比較大的成長價值。以CPU和GPU為例，“市場空間大，難度夠高，給大家的想象空間足夠，因此很多投資機構都比較關注。”

不過過去一段時期，一些CPU、GPU企業接連面臨經營問題，也讓行業更加重視設計能力之外的短板補足。

“CPU、GPU本質是一個‘資本密集型’、‘生態密集型’行業，是需要持續大規模投入和持續打消耗戰的‘馬拉松’行業，常規創業公司基本不太可能做起來，無論創始團隊過往履歷多么亮眼，沒有持久戰能力就不可能‘殺’出來。”前述半導體投資人士稱。

高端芯片成長所需“生態”中的EDA工具、集成電路IP、芯片設計Knowhow能力，過去的不足不僅曾為國產CPU、GPU發展蒙上陰影，對當前成長中的芯片設計企業亦構成一定的風險。

而這些能力與半導體材料、設備產業的特征相近，技術壁壘、產品護城河效應強大，當行業龍頭完善產品矩陣、與上下游深入綁定，場外的企業很難撼動格局。

但從近年國家集成電路大基金、地方政府產業引導基金、科創板、重大科技項目、產業政策等的推出，芯片設計領域所受支持力度不斷提高，補短板顯現出一定效果，EDA工具、芯片IP賽道出現龍頭企業并完成IPO募資。

具體來看，華大九天是國內EDA工具先行者，產品線方面擁有模擬電路設計全流程EDA工具系統、數字電路設計 EDA 工具、平板顯示電路設計全流程 EDA工具系統、和晶圓制造EDA工具等領域的優勢。目前該公司市場份額占比保持在50%以上。

概倫電子則是器件建模與電路仿真領域的有力競爭者，目前已形成核心關鍵工具，能夠支持 7nm/5nm/3nm 等先進工藝節點，和FinFET、FD-SOI等各類半導體工藝路線，客戶覆蓋全球幾家重要的晶圓代工廠和存儲器廠商。2021年12月，概倫電子成功登陸科創板，募得超過12億元資金。

同為科創板公司的芯原股份，目前是全球排名第七、中國大陸排名第一的IP服務商。在傳統 CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上，具有優秀的設計能力；在先進半導體工藝節點方面，該公司擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET、和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。

“短板”光刻膠 市場熱度再起

光刻膠在近幾年常被用來當作卡脖子的技術案例。據了解，由于光刻膠是制造集成電路的關鍵材料，其短板效應受影響最大的是芯片制造環節，材料的性能直接影響到集成電路芯片上的集成度、運行速度及功耗等性能。

近期以來，光刻膠重新成為二級市場熱點話題。

榮大感光接受機構調研稱，該公司干膜光刻膠、顯示用光刻膠、半導體光刻膠等產品，已經面向市場實現了批量銷售，其中部分產品已進入核心客戶的供應鏈體系。受此消息影響，光刻膠板塊被帶動上漲，榮大感光近三個交易累積漲幅接近50%。

聯瑞新材、廣信材料、南大光電作為國產光刻膠核心公司，最新研發進展、市場導入受到持續關注。

聯瑞新材表示，目前有研發和生產半導體光刻膠單體，部分產品已形成銷售，主要面向境外客戶，不過客戶無法透露。廣信材料稱，公司PCB光刻膠以及TP、TN/STN-LCD光刻膠等光刻膠，均批量銷售中。南大光電在互動平臺表示，公司ArF光刻膠已建成年產25噸生產線，目前產品仍在客戶驗證階段，量產時間需要根據驗證進展和客戶訂單情況確定。

盡管上述企業亦有所突破，但整體我國光刻膠產品以中低端的PCB光刻膠和LCD光刻膠為主，而技術難度較高的半導體領域的KrF、ArF光刻膠，則幾乎全部依賴進口。

EUV光刻膠方面，由于我國缺少7nm以下先進制程芯片廠，既沒有大量的EUV光刻膠需求，也沒有相應的供給廠商。不過從產業格局來看，全球EUV光刻的瓶頸，已從光刻機轉向光刻膠，高端光刻膠成為全球性的技術挑戰，也是中國企業邁不過去、未來需要瞄準攻克的目標。