去年12月，臺(tái)積電亞利桑那州的工廠高調(diào)舉行了“遷機(jī)儀式”，慶祝首批機(jī)臺(tái)設(shè)備入駐工廠，美國(guó)總統(tǒng)拜登還在儀式上興奮地表示，“美國(guó)的制造業(yè)回來(lái)了，美國(guó)將再次引領(lǐng)世界”。

隨后在場(chǎng)的媒體也是一通追捧，宣稱美國(guó)工業(yè)回流將給中國(guó)造成很大的影響。

然而今年2月份，《紐約時(shí)報(bào)》的一份報(bào)道卻無(wú)情打臉了拜登。

他們采訪了11位臺(tái)積電工程師，以及部分臺(tái)積電供應(yīng)商，得出的結(jié)論是，臺(tái)積電美國(guó)工廠內(nèi)部問(wèn)題重重，項(xiàng)目建設(shè)情況堪憂。

那么，臺(tái)積電美國(guó)工廠情況究竟如何？到底是怎么從被看好走到被看衰的地步？美國(guó)政府的制造業(yè)回流計(jì)劃又能否成功呢？

臺(tái)積電美國(guó)建廠難度很大

2020年5月，臺(tái)積電宣布：計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州的鳳凰城，投資120億美元建立一座芯片工廠。這座工廠不僅將為當(dāng)?shù)靥峁┏^(guò)1600個(gè)高薪職位，并且還將填補(bǔ)上美國(guó)本土先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)的空白。

在去年12月份時(shí)，臺(tái)積電還舉辦了一場(chǎng)隆重的“遷機(jī)儀式”，慶祝首批機(jī)臺(tái)設(shè)備到達(dá)工廠。出席儀式的不僅有臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀，還有蘋(píng)果CEO庫(kù)克、英偉達(dá)CEO黃仁勛等科技巨頭的掌門(mén)人，以及最重量級(jí)的美國(guó)總統(tǒng)拜登。

當(dāng)然也少不了各路媒體。

在這場(chǎng)儀式上，臺(tái)積電又宣布，將投資總額從120億美元增加到400億美元，準(zhǔn)備興建二期工廠，生產(chǎn)更加先進(jìn)的3nm芯片。

一切貌似看起來(lái)非常的順暢。

當(dāng)時(shí)拜登還在儀式中宣稱，“美國(guó)制造業(yè)回來(lái)了，這些是地球上最先進(jìn)的芯片，將為iPhone和MacBook提供動(dòng)力的芯片，這些芯片可能會(huì)改變游戲規(guī)則....這對(duì)全美甚至全世界都很重要。”

不僅如此，他還驕傲地表示，這證明了美國(guó)還能在制造業(yè)上再次引領(lǐng)世界。

然而，令拜登沒(méi)想到的是，打臉來(lái)得太快了，僅僅一年后，臺(tái)積電美國(guó)的建廠計(jì)劃就被爆出各種問(wèn)題，至少不像表面看上去那么的風(fēng)光靚麗。

首先是成本上，2月份時(shí)，臺(tái)積電在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，受人力開(kāi)支、許可證、合規(guī)性和通貨膨脹的影響，美國(guó)的建設(shè)成本可能至少是原來(lái)的四倍。

臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭更是直接對(duì)股東說(shuō)，美國(guó)建廠投資可能會(huì)損害臺(tái)積電今年的盈利能力。

而實(shí)際情況比臺(tái)積電會(huì)議中透露的還要嚴(yán)重。

長(zhǎng)春石化是一家為臺(tái)積電供應(yīng)化學(xué)品的公司，也跟隨著臺(tái)積電在亞利桑那州投資建設(shè)配套廠。

他們的CEO蘇裕弘直接對(duì)媒體吐槽，美國(guó)的建廠成本足足是原來(lái)的十倍之多。

造成這么大成本差距的原因有很多，比如工會(huì)鬧事，人工貴、各種法律法規(guī)非常復(fù)雜等等，這些大家都知道，屬于美國(guó)的老問(wèn)題了，但是除了這些還有一個(gè)更嚴(yán)重的問(wèn)題，那就是美國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)不能再支持他們重返制造強(qiáng)國(guó)。

首先你建芯片廠，得需要各種各樣的配套廠吧？

然后芯片廠和配套廠你得有足夠水泥、鋼鐵、設(shè)備、零部件等等生產(chǎn)的材料吧？這些生產(chǎn)材料美國(guó)都很少，而且有些甚至非常短缺，需要從其他國(guó)家進(jìn)口，說(shuō)不定還有很多是從中國(guó)遠(yuǎn)渡重洋過(guò)去。

因此這就產(chǎn)生很多額外的成本。

從這些消息上看，臺(tái)積電之所以把投資增加到400億美元，恐怕是因?yàn)樵镜慕◤S預(yù)算嚴(yán)重超支，所以才不得不加大投入。

實(shí)際上，在去年12月的遷機(jī)儀式上，在拜登喜氣洋洋地發(fā)言之后，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀就曾打過(guò)預(yù)防針。

當(dāng)時(shí)他說(shuō)，“1995年時(shí)，臺(tái)積電就曾在美國(guó)的卡瑪斯建立過(guò)一座芯片工廠。起初，所有人都認(rèn)為這是一個(gè)好主意，但沒(méi)有想到的是，沒(méi)過(guò)多久，這座工廠就成為了一個(gè)噩夢(mèng)。

成本問(wèn)題、人員管理問(wèn)題、文化沖突問(wèn)題等等難題層出不窮，工廠不斷虧損，最后臺(tái)積電花了幾年時(shí)間，才終于關(guān)閉了工廠，擺脫了這個(gè)噩夢(mèng)。”

在演講的最后，張忠謀說(shuō)，“當(dāng)然，現(xiàn)在的情況跟27年前不太一樣，臺(tái)積電已經(jīng)從上次的失敗中吸取了教訓(xùn)，準(zhǔn)備得更充分了，這一次，臺(tái)積電將獲得成功。”

但事實(shí)證明，張忠謀還是低估了，現(xiàn)如今在美國(guó)建立一座芯片制造廠的難度。


高額補(bǔ)貼不好拿

綜合紐約時(shí)報(bào)、彭博資訊等外媒的報(bào)導(dǎo)，美國(guó)商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月28日發(fā)布了申請(qǐng)總規(guī)模390億美元的“芯片制造補(bǔ)貼”的具體細(xì)則要求，據(jù)悉其將附帶各種超出預(yù)期的要求，顯示出該政策遠(yuǎn)不止于鼓勵(lì)本土半導(dǎo)體生產(chǎn)，也顯示出美國(guó)拜登政府希望運(yùn)用“芯片法案”追求其經(jīng)濟(jì)效益。

根據(jù)此前美國(guó)公布的《芯片與科學(xué)法案》顯示，美國(guó)的527億元美元的補(bǔ)貼計(jì)劃當(dāng)中，將有390億美元作為“芯片制造補(bǔ)貼”，其中20億美元明確用于專注于傳統(tǒng)成熟制程芯片的生產(chǎn)，以促進(jìn)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全利益。這些芯片對(duì)汽車(chē)工業(yè)、軍事和其他關(guān)鍵行業(yè)至關(guān)重要。剩下的370億美元，則主要用于先進(jìn)制程芯片的生產(chǎn)。在該激勵(lì)計(jì)劃中，高達(dá)60億美元可用于直接貸款和貸款擔(dān)保的成本。

如果相關(guān)廠商想要申請(qǐng)?jiān)摗靶酒圃煅a(bǔ)貼”，那么就需要滿足以下要求：

1、需要附上詳細(xì)財(cái)務(wù)說(shuō)明和財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)，并且必須與美國(guó)聯(lián)邦政府分享特定比例的“超乎預(yù)期”獲利；

2、補(bǔ)貼將會(huì)優(yōu)先發(fā)放給承諾不會(huì)將補(bǔ)貼用于回購(gòu)股票的業(yè)者。

美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》已禁止企業(yè)直接運(yùn)用聯(lián)邦補(bǔ)貼資金回購(gòu)股票或發(fā)放股息。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多說(shuō)，這些財(cái)務(wù)規(guī)定將鼓勵(lì)企業(yè)只申請(qǐng)自己真正需要的資金，避免把美國(guó)納稅人的錢(qián)發(fā)給股東。

3、申請(qǐng)1.5億美元以上補(bǔ)貼的廠商，還要提出員工和建筑勞工的兒童托育計(jì)劃。

美國(guó)商務(wù)部發(fā)言人萊加基向《華盛頓郵報(bào)》表示，將要求尋求1.5億美元以上補(bǔ)助的企業(yè)，須告知聯(lián)邦政府“計(jì)劃提供給旗下員工和建筑勞工的兒童托育方案”，業(yè)者要保證會(huì)為興建或營(yíng)運(yùn)工廠的勞工，提供可負(fù)擔(dān)且高品質(zhì)的兒童照護(hù)。

美國(guó)商務(wù)部進(jìn)一步解釋稱，申請(qǐng)企業(yè)能把部分補(bǔ)助金用于滿足至些要求，包括在建廠地點(diǎn)或新廠附近興建兒童照護(hù)中心、付費(fèi)給孩童照護(hù)供應(yīng)商以增加兒童照護(hù)福利、或是直接補(bǔ)貼勞工的照護(hù)成本等。商務(wù)部官員將制定基本指導(dǎo)方針，未來(lái)幾周提供托育計(jì)劃范例，但不會(huì)硬性規(guī)定。

4、根據(jù)資金申請(qǐng)流程，已取得其他民間資本來(lái)源的企業(yè)，將獲得政府補(bǔ)助的“強(qiáng)烈偏好”，申請(qǐng)者也必須已取得其他州或地方政府層級(jí)的補(bǔ)助，才符合資格，以創(chuàng)造惠及地方的“外溢效應(yīng)”。

雷蒙多說(shuō)，企業(yè)必須向她的團(tuán)隊(duì)展示帳本，補(bǔ)助的目標(biāo)也是要“納入”民間投資，而非“排擠”。

總體來(lái)說(shuō)，包括臺(tái)積電、三星、環(huán)球晶圓等非美國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)必須符合更多美方提出的要求，才能獲得補(bǔ)貼。但是，美國(guó)提出的公開(kāi)賬本、分享超預(yù)期利潤(rùn)、以及照顧員工與建廠人員的兒童托育等費(fèi)用，將使得有意申請(qǐng)補(bǔ)貼的廠商面臨成本提高，獲利遭稀釋等壓力。


對(duì)比：國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)政策、研發(fā)兩不誤

在科創(chuàng)板的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)芯片公司如雨后春筍般頻頻出現(xiàn)。截止 2022 年，經(jīng)營(yíng)范圍包含半導(dǎo)體目前狀態(tài)正常的企業(yè)達(dá)到了 12.4 萬(wàn)家。那么在眾多的公司中，有哪些公司可以成長(zhǎng)為芯片巨頭?

芯片設(shè)計(jì)流程很長(zhǎng)，所以我覺(jué)得從這幾個(gè)方面入手，第一個(gè)是芯片應(yīng)用，比如自動(dòng)駕駛、圖像通信5G，你要去發(fā)揮想象，你為什么關(guān)注它，成為巨頭，無(wú)非就是想現(xiàn)在加入進(jìn)去?所以一定要有想象力。

芯片應(yīng)用，這個(gè)比較寬泛，發(fā)展也很寬泛。芯片設(shè)計(jì)類(lèi)的公司也蠻多的。剛才講的是芯片應(yīng)用類(lèi)的公司，設(shè)計(jì)類(lèi)的公司，這種包括代工類(lèi)的設(shè)計(jì)。做藍(lán)牙的，做 Wifi 的，做技術(shù)難度越低的這種公司殺的越狠。這種公司一般要頭部一點(diǎn)的，已經(jīng)占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，后面的企業(yè)很難打敗他們，除非帶來(lái)真正的技術(shù)上的革新，但是芯片技術(shù)是已經(jīng)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的，它不像軟件那樣，可能一個(gè)算法的提出就可以有很大的飛升。

制造行業(yè)也是好方向，目前光刻機(jī)基本上就是被荷蘭的ASML壟斷了。但國(guó)產(chǎn)想要發(fā)展，還需要時(shí)間，需要我們的高精尖。首先這基礎(chǔ)的一個(gè)制造業(yè)得起來(lái)，比如你高端的機(jī)床才有可能達(dá)到光刻機(jī)要求的水平。所以光刻機(jī)這個(gè)方向肯定是會(huì)有巨頭公司出來(lái)的。

EDA也是個(gè)很有前途的方向。當(dāng)然具體是哪家公司成為芯片巨頭，我建議大家先不要考慮國(guó)企，要跟國(guó)際上PK，可能還會(huì)要差一點(diǎn)。

有公司在嘗試，比如華大，他想整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都做下來(lái)。國(guó)產(chǎn)的EDA工具可以先找到一個(gè)突破點(diǎn)，比如我們先把 pride time st 的替換掉，有沒(méi)有可能?

先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代的第一步，這是一個(gè)很好的方向。這條路但是目前很稀缺，非常稀缺。一方面是芯片是經(jīng)驗(yàn)的積累，需要工程師 20 年的一個(gè)積累。所以我們說(shuō)一個(gè)工程師很資深，一方面是他對(duì)一些小的知識(shí)細(xì)節(jié)的很資深，第二個(gè)是他對(duì)工具用的很資深。你如果把一個(gè) 20 年或者是 10 年的工程師把換一個(gè)工具，讓他從頭再來(lái)，他可能他經(jīng)驗(yàn)得打五折。所以我很看好芯片DEA公司。

芯片材料公司其實(shí)也很看好，目前的材料，基本上是被日本和韓國(guó)壟斷的。前段時(shí)間說(shuō)韓國(guó)要加入制裁我們。主要是從材料角度，所以材料方向也是大有可為的。接下來(lái)有一個(gè)小的方向，但是很稀缺的叫FPGA工程師。

目前我們是被 Xilinx(賽靈思)、Altera (阿爾特拉》季斷，在整個(gè)國(guó)際上只有這兩家公司。中國(guó)芯片的需求量占到了全球接近 1/2。所以我國(guó)FPGA公司，我覺(jué)得是很有前景的。

最后，IP公司，就是芯片的IP 公司，這塊的公司已經(jīng)有上市的，但可能已不具備優(yōu)勢(shì)了。因?yàn)樾酒侵刭Y產(chǎn)，要玩誰(shuí)跑得快誰(shuí)有錢(qián)。一個(gè) IP 公司已經(jīng)上市了，它就有更多的錢(qián)開(kāi)發(fā)新的IP。

其實(shí)，未來(lái)比較有前景的第一個(gè)是光刻機(jī)制造，有可能走出芯片的巨頭。第二個(gè)是這個(gè)芯片的材料，第三個(gè)是EDA公司，第四個(gè)是FPGA公司。具體到哪一家，還需要你自身去判斷。對(duì)此，大家怎么看呢？