近年來(lái)，要說(shuō)內(nèi)卷，最嚴(yán)重的當(dāng)屬手機(jī)行業(yè)，像素越來(lái)越高、芯片規(guī)格也是一樣，給手機(jī)帶來(lái)極速體驗(yàn)。而如今汽車(chē)智能化的普及讓汽車(chē)圈也加速了內(nèi)卷，車(chē)規(guī)級(jí)芯片也是愈來(lái)愈高。

1、汽車(chē)芯片自給率僅5%

最近，燃油車(chē)集體大降價(jià)的消息，震動(dòng)了車(chē)圈，要知道很多燃油車(chē)甚至是打5折出售了，優(yōu)惠前所未有，網(wǎng)友戲稱(chēng)這是“活久見(jiàn)”，50年難遇。

為何燃油車(chē)大降價(jià)，原因是現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)新能源汽車(chē)太牛了，搶走了大量的市場(chǎng)，他們撐不住了，銷(xiāo)售低迷，庫(kù)存高企，不得不降價(jià)促銷(xiāo)。

說(shuō)真的，國(guó)產(chǎn)新能源汽車(chē)確實(shí)牛，比如比亞迪已經(jīng)超過(guò)了特斯拉，銷(xiāo)量全球第一，還有蔚小理、問(wèn)界、零跑、埃安等等，相反國(guó)外品牌的新能源汽車(chē)，表現(xiàn)很后胯。

以前燃油車(chē)時(shí)代大家都說(shuō)國(guó)產(chǎn)車(chē)是雜牌車(chē)，國(guó)外品牌才是真正的大品牌。現(xiàn)在反過(guò)來(lái)了，國(guó)產(chǎn)新能源車(chē)是大牌，而國(guó)外大品牌出的新能源車(chē)，是雜牌了。

但是在這個(gè)國(guó)產(chǎn)新能源汽車(chē)崛起的背后，我們要重視一個(gè)事實(shí)，那就是目前國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片的自給率僅5%，要謹(jǐn)防卡脖子。

按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，2022年時(shí)，預(yù)測(cè)中國(guó)市場(chǎng)整個(gè)汽車(chē)芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率不足5%，國(guó)外進(jìn)口的芯片比例高達(dá)95%，整個(gè)市場(chǎng)基本上歐美廠(chǎng)商壟斷，比如瑞薩電子，恩智浦，英飛凌等等。而國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商，雖然有，但主要集中在低端領(lǐng)域，且合計(jì)份額少于5%。

理論上來(lái)講，這種芯片，國(guó)內(nèi)完全有能力設(shè)計(jì)、制造出來(lái)，那為何自給率還這么低呢？原因在于這種芯片其實(shí)設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試都相當(dāng)有門(mén)檻。

芯片一般分為民用級(jí)，工業(yè)級(jí)和軍用級(jí)，它們的分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)并不是某項(xiàng)功能指標(biāo)，比如頻率，速度，精度，分辨率，信噪比等等，而是其可靠性，比如正常工作的溫度范圍等。

汽車(chē)芯片屬于工業(yè)芯片，但比一般的工業(yè)芯片要求又高一些，要求工作穩(wěn)定是-40℃~125℃，出錯(cuò)率要接近0，同時(shí)要求使用壽命30年， 比民用芯片，要求會(huì)高很多。

所以汽車(chē)芯片，要經(jīng)過(guò)各種嚴(yán)苛的測(cè)試、以及各種認(rèn)證等等。而市場(chǎng)也很難接受新的汽車(chē)芯片，因?yàn)闆](méi)經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢測(cè)的，很怕出問(wèn)題，汽車(chē)芯片一出問(wèn)題，有可能造成“車(chē)毀人亡”。

所以，在汽車(chē)芯片領(lǐng)域，要進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代，需要的不僅僅是高超的設(shè)計(jì)、制造技術(shù)，還需要長(zhǎng)期的實(shí)踐，測(cè)試，并驗(yàn)證。

而國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片發(fā)展了多少年？又測(cè)試驗(yàn)證了幾年？而像瑞薩電子，恩智浦，英飛凌等廠(chǎng)商，他們的芯片測(cè)試驗(yàn)證了幾十年了，穩(wěn)定可靠，讓車(chē)企放心，車(chē)企一般情況下，就不會(huì)冒險(xiǎn)去換掉原來(lái)的芯片，特別是換成一些小廠(chǎng)商，新廠(chǎng)商的芯片，因?yàn)轱L(fēng)險(xiǎn)太大。


2、汽車(chē)芯片大廠(chǎng)大舉擴(kuò)產(chǎn)

1）英飛凌：現(xiàn)史上最大單筆投資

英飛凌是全球最大的汽車(chē)半導(dǎo)體廠(chǎng)家，汽車(chē)業(yè)務(wù)大概占其收入的47%。

英飛凌2022財(cái)年Q1-2023財(cái)年Q1季度收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率（圖源：佐思汽車(chē)研究）

英飛凌最新發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，2023財(cái)年第一財(cái)季盈利和營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，汽車(chē)和工業(yè)芯片的強(qiáng)勁銷(xiāo)售抵消了智能手機(jī)、電腦和數(shù)據(jù)中心需求的疲軟。

隨著汽車(chē)智能化和電氣化水平提升，芯片需求增加的變化顯著。英飛凌在汽車(chē)芯片里面一半的業(yè)務(wù)是功率半導(dǎo)體，其他包括MCU、存儲(chǔ)和感知芯片。

2月16日，英飛凌宣布將投資50億歐元，在德國(guó)德累斯頓建設(shè)一座12英寸晶圓廠(chǎng)，這是英飛凌史上最大單筆投資，將創(chuàng)造大約1000個(gè)高門(mén)檻工作崗位。據(jù)悉，該模擬/混合信號(hào)技術(shù)和功率半導(dǎo)體新工廠(chǎng)計(jì)劃于2026年投產(chǎn)，其生產(chǎn)的模擬/混合信號(hào)零部件和功率半導(dǎo)體將主要應(yīng)用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用，例如汽車(chē)電機(jī)控制單元、節(jié)能充電系統(tǒng)等。

2023年，英飛凌將SiC、BMS、MCU當(dāng)作重點(diǎn)開(kāi)拓市場(chǎng)。SiC功率器件圍繞汽車(chē)行業(yè)800V系統(tǒng)來(lái)展開(kāi)，在充電機(jī)和電源里面也開(kāi)始大量使用。其中，每輛電動(dòng)汽車(chē)的BMS BOM成本大約是100美元，市場(chǎng)空間廣闊。

MCU市場(chǎng)，隨著汽車(chē)E/E架構(gòu)的升級(jí)，英飛凌預(yù)計(jì)其MCU收入將大幅增長(zhǎng)，英飛凌的MCU主打安全，主要用于安全、ADAS、底盤(pán)和動(dòng)力總成領(lǐng)域，包括網(wǎng)關(guān)、氣囊、EPS、EPB、ESP、主動(dòng)懸掛、毫米波雷達(dá)。目前以TC3X/TC4X系列為主力。

此外，2023年英飛凌的MEMS鏡AR HUD也是主推，還有MEMS麥克風(fēng)、LED大燈的驅(qū)動(dòng)IC以及各種大功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC。


2）德州儀器：大力擴(kuò)產(chǎn)12英寸晶圓廠(chǎng)

德州儀器2022年車(chē)載業(yè)務(wù)收入達(dá)到50億美元，其中在電源管理IC領(lǐng)域擁有絕對(duì)的壓倒性?xún)?yōu)勢(shì)，市場(chǎng)占有率估計(jì)超過(guò)60%。電動(dòng)汽車(chē)對(duì)電源管理IC需求旺盛，推動(dòng)德州儀器汽車(chē)業(yè)務(wù)飛速成長(zhǎng)。同時(shí)，產(chǎn)能緊張也加速了德州儀器的擴(kuò)產(chǎn)步伐。

幾乎與英飛凌擴(kuò)產(chǎn)消息同時(shí)，德州儀器2月16日宣布將投資110億美元在美國(guó)猶他州的萊希建造第二座300mm晶圓制造廠(chǎng)，主要生產(chǎn)模擬和嵌入式處理芯片。預(yù)計(jì)將于2023年下半年開(kāi)始建造，最早將于2026年投產(chǎn)。據(jù)悉，該工廠(chǎng)緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有12英寸晶圓制造廠(chǎng)LFAB，建成后這兩個(gè)工廠(chǎng)將合并為一個(gè)晶圓制造廠(chǎng)進(jìn)行運(yùn)營(yíng)。

2022年12月，德州儀器LFAB廠(chǎng)已開(kāi)始生產(chǎn)模擬和嵌入式產(chǎn)品。猶他州李海晶圓廠(chǎng)源自2021年7月德州儀器9億美元對(duì)美光12英寸晶圓廠(chǎng)的收購(gòu)。該晶圓廠(chǎng)擁有超過(guò)約25548平方米的無(wú)塵室，高度先進(jìn)的設(shè)施包括了約11265米的自動(dòng)化高架傳送系統(tǒng)，可在整個(gè)晶圓廠(chǎng)內(nèi)快速運(yùn)輸晶圓。對(duì)李海晶圓廠(chǎng)的總投資將達(dá)到約30～40億美元。LFAB有能力支持65納米和45納米技術(shù)。

其實(shí)早在2022年5月，德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地已經(jīng)正式破土動(dòng)工。謝爾曼晶圓制造基地總投資300億美元，首座工廠(chǎng)預(yù)計(jì)于2025年開(kāi)始投產(chǎn)。

2022年9月，德州儀器位于美國(guó)德州理查森的最新12英寸晶圓廠(chǎng)開(kāi)始了初步投產(chǎn)，連續(xù)幾個(gè)月擴(kuò)大規(guī)模，以滿(mǎn)足電子產(chǎn)品未來(lái)增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。RFAB2與RFAB1相連，是德州儀器新增的六家12英寸晶圓制造廠(chǎng)之一。RFAB1在2009年投產(chǎn)，當(dāng)時(shí)是世界上第一家12英寸模擬晶圓廠(chǎng)。

綜合來(lái)看，德州儀器已開(kāi)始加強(qiáng)自行生產(chǎn)規(guī)模，與許多其他IDM企業(yè)越來(lái)越依賴(lài)委外代工形成鮮明對(duì)比。


3）瑞薩電子：重啟12英寸晶圓廠(chǎng)

瑞薩電子也在考慮擴(kuò)產(chǎn)。

不久前，瑞薩電子CEO柴田英利在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，在日本建造和營(yíng)運(yùn)新廠(chǎng)面臨著挑戰(zhàn)，例如水電成本高，地震頻發(fā)，人才有限，但瑞薩還是會(huì)擴(kuò)產(chǎn)，瑞薩將考慮擴(kuò)大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能，以降低未來(lái)對(duì)車(chē)廠(chǎng)和其他重要客戶(hù)的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)。

從2022年財(cái)報(bào)看，得益于汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的良好表現(xiàn)，2022年瑞薩電子實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售總額達(dá)1.5萬(wàn)億日元，同比增長(zhǎng)51%，時(shí)隔多年再次站上1萬(wàn)億日元的重要關(guān)口；凈利潤(rùn)為2568億日元，同比增長(zhǎng)114.5%，連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

據(jù)了解，瑞薩電子目前有六家晶圓工廠(chǎng)，七家封測(cè)工廠(chǎng)，其中兩家封測(cè)工廠(chǎng)在北京和蘇州。目前，瑞薩的晶圓工廠(chǎng)基本都在日本，傳統(tǒng)瑞薩的產(chǎn)品大部分由自己工廠(chǎng)生產(chǎn)，但是40nm及以下先進(jìn)制程產(chǎn)品會(huì)選擇外包給臺(tái)積電和聯(lián)電生產(chǎn)。

其中，瑞薩電子的汽車(chē)MCU產(chǎn)品位列全球第一，積極擴(kuò)產(chǎn)以滿(mǎn)足下游旺盛的需求。

近年來(lái)，受益于新能源汽車(chē)的強(qiáng)勁需求，各種車(chē)規(guī)產(chǎn)品供不用求，MCU是主要的缺貨品種之一。在早期的經(jīng)營(yíng)說(shuō)明會(huì)上，瑞薩電子曾明確表示了增加產(chǎn)能的規(guī)劃，計(jì)劃從2021年開(kāi)始將車(chē)用MCU的產(chǎn)能提高50%。若以8英寸晶圓換算高端MCU產(chǎn)量，每月產(chǎn)能將擴(kuò)大1.5倍至約4萬(wàn)片，這部分產(chǎn)能主要依賴(lài)晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)來(lái)進(jìn)行；而低端MCU方面，計(jì)劃每月提高至3萬(wàn)片，較現(xiàn)行增加70%，這部分產(chǎn)能主要將通過(guò)提高自有工廠(chǎng)產(chǎn)能來(lái)滿(mǎn)足。

在功率半導(dǎo)體方面，瑞薩電子具有MOSFET和IGBT的技術(shù)和生產(chǎn)能力。

2022年5月，瑞薩電子宣布將向2014年10月關(guān)閉的甲府工廠(chǎng)投資900億日元，目標(biāo)在2024年恢復(fù)其300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。據(jù)披露，甲府工廠(chǎng)恢復(fù)全面量產(chǎn)后，瑞薩電子的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

2022年8月，瑞薩電子宣布針對(duì)下一代電動(dòng)汽車(chē)逆變器應(yīng)用，AE5代IGBT產(chǎn)品將于2023年上半年在瑞薩位于日本那珂工廠(chǎng)的200mm和300mm晶圓線(xiàn)上開(kāi)始批量生產(chǎn)。此外，瑞薩將從2024年上半年開(kāi)始在其位于日本甲府的新功率半導(dǎo)體器件300mm晶圓廠(chǎng)加大生產(chǎn)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。

瑞薩電子在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司汽車(chē)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)主要是由于每臺(tái)汽車(chē)搭載半導(dǎo)體金額的增長(zhǎng)以及產(chǎn)品組合的改善所致。隨著新器件和產(chǎn)品即將投入量產(chǎn)，瑞薩將為未來(lái)有望快速增長(zhǎng)的MCU、EV逆變器等市場(chǎng)打造理想的功能和性?xún)r(jià)比。

展望未來(lái)，瑞薩電子指出，到2025年公司營(yíng)收要從現(xiàn)在的100多億美元提高到超過(guò)200億美元，并且將繼續(xù)在公司兩大核心業(yè)務(wù)上通過(guò)內(nèi)生增長(zhǎng)與外在并購(gòu)的模式繼續(xù)發(fā)力，以確保這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。


3）意法半導(dǎo)體：持續(xù)看好汽車(chē)市場(chǎng)

受益于汽車(chē)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，全球功率芯片巨頭意法半導(dǎo)體（ST）的財(cái)報(bào)也顯得樂(lè)觀(guān)。

據(jù)財(cái)報(bào)披露，意法半導(dǎo)體2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收163億美元，同比增長(zhǎng)26.4%，毛利率為47.3%，全年業(yè)績(jī)中的成長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域。其中，汽車(chē)所在的ADG事業(yè)部收入占ST總收入的37%，僅汽車(chē)業(yè)務(wù)就占了ST收入的23%。

ST是全球第一大SiC廠(chǎng)家，特斯拉獨(dú)家供應(yīng)商。2022年ST的SiC業(yè)務(wù)收入約為7億美元，預(yù)計(jì)2023年達(dá)10億美元，其中75%來(lái)自汽車(chē)領(lǐng)域，25%來(lái)自工業(yè)領(lǐng)域。

作為汽車(chē)芯片領(lǐng)域的龍頭公司，ST近年來(lái)都在積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)介紹2023年ST計(jì)劃資本支出約40億美元，其中主要用于對(duì)12英寸晶圓廠(chǎng)和碳化硅制造能力的擴(kuò)大。

SiC產(chǎn)能擴(kuò)張主要在意大利的Catania和新加坡，2023年將啟用8英寸晶圓廠(chǎng)。其中，意大利的晶圓廠(chǎng)將成為歐洲第一家量產(chǎn)8英寸 SiC外延襯底的工廠(chǎng)。意大利政府將在國(guó)家復(fù)蘇和恢復(fù)力計(jì)劃的框架下，在五年內(nèi)向該工廠(chǎng)投資7.3億歐元。

2022年8月4日，ST還宣布與格芯合作，在ST位于法國(guó)Crolles的現(xiàn)有12英寸工廠(chǎng)附近建立一個(gè)新的聯(lián)合運(yùn)營(yíng)的12英寸半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)，主要是生產(chǎn)FD-SOI 或完全耗盡的絕緣體上硅的半導(dǎo)體制造技術(shù)的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2023年底投產(chǎn)。

展望2023年，ST預(yù)計(jì)汽車(chē)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)在10%以上。


4）安森美：押注SiC產(chǎn)能

2月11日，安森美正式接手了格芯一座在紐約的12英寸廠(chǎng)，并承諾為之投資13億美元。安森美表示，該工廠(chǎng)將生產(chǎn)支持電動(dòng)汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)充電和能源基礎(chǔ)設(shè)施的芯片，將推動(dòng)公司能夠在汽車(chē)電氣化、ADAS、能源基礎(chǔ)設(shè)施和工廠(chǎng)自動(dòng)化的大趨勢(shì)中加速增長(zhǎng)。

同時(shí)，在SiC領(lǐng)域，安森美首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury 指出，在未來(lái)三年內(nèi)，安森美將為SiC提供40億美元的承諾收入，2023年約為10億美元，并可能在2024年和2025年增長(zhǎng)約30%，達(dá)到17億美元。

為了達(dá)成目標(biāo)，安森美已經(jīng)將生產(chǎn)SiC的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能翻了一番，并計(jì)劃在2023年再次翻番，然后在2024年再次翻番。


4）恩智浦：汽車(chē)營(yíng)收占比過(guò)半

受益于汽車(chē)領(lǐng)域需求持續(xù)強(qiáng)勁，恩智浦去年Q4汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)17%，在總營(yíng)收占比高達(dá)55%，其總營(yíng)收也實(shí)現(xiàn)了同比9%的增長(zhǎng)。預(yù)期今年第1季度增長(zhǎng)約15%。

據(jù)介紹，恩智浦汽車(chē)領(lǐng)域的主要收入動(dòng)力來(lái)自77Hz毫米波雷達(dá)、電源管理解決方案、逆變器以及其他電車(chē)控制器。

對(duì)于汽車(chē)市場(chǎng)未來(lái)預(yù)期，恩智浦表示，芯片行業(yè)的大部分需求像落石般下墜，有庫(kù)存過(guò)剩問(wèn)題，但汽車(chē)和工業(yè)用芯片的需求仍具“韌性”。目前，恩智浦也正在考慮在德克薩斯州的擴(kuò)張。

隨著汽車(chē)行業(yè)的數(shù)字革命，汽車(chē)正日益成為消耗更多半導(dǎo)體的技術(shù)產(chǎn)品，恩智浦的管理團(tuán)隊(duì)估計(jì)，到2024年，創(chuàng)收線(xiàn)將增長(zhǎng)20%-25%。


5）其他廠(chǎng)商相繼入局

除了上面提到的幾大車(chē)用芯片廠(chǎng)商外，還有其他汽車(chē)芯片廠(chǎng)商在積極布局。

由日本政府資助的芯片制造商Rapidus于2月16日表示，考慮在日本北海道設(shè)工廠(chǎng)。據(jù)悉，該工廠(chǎng)大概率用作車(chē)用芯片擴(kuò)產(chǎn)。

2月17日，Microchip也宣布計(jì)劃投資8.8億美元，在未來(lái)幾年內(nèi)擴(kuò)大其位于美國(guó)科羅拉多州斯普林斯生產(chǎn)基地的碳化硅和硅產(chǎn)能。據(jù)悉，該廠(chǎng)的產(chǎn)能主要用于汽車(chē)、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、綠色能源、航空航天等領(lǐng)域。未來(lái)微芯科技還將增加8英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)。

Wolfspeed早前宣布，計(jì)劃與德國(guó)汽車(chē)供應(yīng)商采埃孚在德國(guó)薩爾州建設(shè)8英寸SiC晶圓廠(chǎng)和研發(fā)中心。此外，Tier1巨頭博世的12英寸晶圓廠(chǎng)在2021年投產(chǎn)后宣布將追加投資擴(kuò)產(chǎn)。

綜合上述信息可以看出，全球主要的模擬/車(chē)規(guī)芯片廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃較為密集，中國(guó)也有士蘭微、聞泰科技、韋爾半導(dǎo)體等廠(chǎng)商開(kāi)建12英寸線(xiàn)，如果建設(shè)順利的話(huà)，大概也將在兩三年后投產(chǎn)。


3、汽車(chē)芯片大廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)，呈現(xiàn)出什么趨勢(shì)？

從以上汽車(chē)芯片大廠(chǎng)的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)態(tài)來(lái)看，向12英寸邁進(jìn)以及布局SiC產(chǎn)能是行業(yè)巨頭正在發(fā)力的方向。


1）12英寸晶圓競(jìng)爭(zhēng)加劇

這其實(shí)不難理解，12英寸晶圓以面積取勝的背后，是成本降低、性能提高的雙重加成。盡管12英寸晶圓的生產(chǎn)成本約比8英寸的晶圓成本高出50%，但芯片產(chǎn)出卻接近于8英寸的3倍，分?jǐn)偟矫恳粋€(gè)芯片上，成本約減少了30%。

未來(lái)隨著制程工藝的成熟，良率的上升，12英寸晶圓的成本還有望進(jìn)一步降低。所以，目前國(guó)際IDM正率先將高利潤(rùn)的汽車(chē)MOSFET和IGBT等功率器件從8英寸遷移至12英寸，以提高其在該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

面對(duì)接下來(lái)更多新增產(chǎn)能開(kāi)出的現(xiàn)實(shí)情況，12英寸晶圓的競(jìng)爭(zhēng)將前所未有的激烈，特別是在成熟制程方面。


2）SiC成下一個(gè)押寶風(fēng)口

上述大廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)的重心，以SiC增長(zhǎng)勢(shì)頭最為猛烈。

由于SiC器件具有耐高溫、低損耗、導(dǎo)熱性良好、耐腐蝕、強(qiáng)度大、高純度等優(yōu)點(diǎn)，并且在禁帶寬度、絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)、熱導(dǎo)率以及功率密度等參數(shù)方面要遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體，所以其在電動(dòng)汽車(chē)、快充充電樁、電源管理等領(lǐng)域的應(yīng)用在逐步擴(kuò)大。

根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測(cè)，在未來(lái)5年內(nèi)，SiC功率器件將很快占據(jù)整個(gè)功率器件市場(chǎng)的30%，預(yù)計(jì)到2027年，SiC行業(yè)的產(chǎn)值有望超過(guò)60億美元。

這也可以解釋各大原廠(chǎng)近兩年在SiC半導(dǎo)體的研發(fā)和建設(shè)上都投入龐大資金的原因所在。

不僅國(guó)際大廠(chǎng)在快速布局，國(guó)內(nèi)SiC行業(yè)也是火爆異常，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，僅2022年一年，國(guó)內(nèi)就發(fā)生了31起碳化硅企業(yè)融資案，合計(jì)超33億元人民幣。整個(gè)2022年，SiC領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)和收并購(gòu)動(dòng)作，成為全球性現(xiàn)象。

另一方面，車(chē)企和SiC半導(dǎo)體廠(chǎng)家之間的深度合作也在緊鑼密鼓的進(jìn)行中，預(yù)計(jì)2023年將有越來(lái)越多的車(chē)企推出基于SiC器件的車(chē)型。

從各大廠(chǎng)商火熱的投資擴(kuò)產(chǎn)熱情來(lái)看，2023年將是SiC行業(yè)迎來(lái)爆炸式增長(zhǎng)的一年，或?qū)⑹荢iC爆發(fā)的元年。