芯片發(fā)展到今天，已經(jīng)是一種基礎(chǔ)性的科技了，它已是一切信息化、數(shù)字化的基礎(chǔ)，所以它有多重要，不用多說。

而從全球的水平來，中國芯片產(chǎn)業(yè)還是較為落后的，特別是在制造方面，落后太遠，目前國內(nèi)掌握的芯片制造水平為14nm，而臺積電已經(jīng)達到了3nm。

有意思的是，這個14nm還是依托于大量的國外的設(shè)備，技術(shù)、材料才達到的，要是使用純國產(chǎn)的設(shè)備、材料、技術(shù)，可能還在90nm，相差巨大。

那么問題來了，如果要將中國芯片產(chǎn)業(yè)的水平提升上去，我們究竟要補什么課？

很多人說，那需要光刻機突破、光刻膠突破、EDA突破等等，那這些突破的背后，究竟又是哪些技術(shù)需要突破？

我們先說說，當前國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)究竟卡在哪些地方。

一是在設(shè)備這一塊，其中光刻機是最為典型的，國內(nèi)的光刻機分辨率還在90nm，而ASML的EUV光刻機，能制造3nm的芯片了。

二是在材料這一塊，光刻膠也是最明顯的，國產(chǎn)的ArF光刻膠還沒大規(guī)模量產(chǎn)，國內(nèi)的光刻膠只能用于65nm，先進的光刻膠全部進口。

還有EDA軟件等，國內(nèi)的EDA對先進工藝、全流程支持也不太夠，需要補一些課。

上面只提到了幾種典型的東西，其實類似的東西還有很多，我們被卡脖子的地方也很多，比如靶材、離子注入設(shè)備等等。

那么要在這些地方突破，需要補什么？

光刻機及其它設(shè)備突破，要補的是光學、力學、物理學、數(shù)字等的課。光刻膠等材料要突破，補的是化學、物理、材料的課。

其實到最后，我們會發(fā)現(xiàn)，我們需要將這些技術(shù)提升上來，需要補的其實是后面最最基礎(chǔ)的物理、數(shù)字、化學、材料學、力學等等基礎(chǔ)。

縱觀歷史，從文藝復興開始，每一次人類生產(chǎn)力的跨越式進步，追根溯源都有基礎(chǔ)科學研究的牢固支撐——沒有熱力學的理論突破，就不會有蒸汽機帶來的工業(yè)革命；脫離了量子力學和質(zhì)能方程，激光、集成芯片、核電站也都將成為空中樓閣。

正如馬化騰所言：“回歸到基礎(chǔ)科學研究來說，整個中國其實基礎(chǔ)還是非常薄弱”，這個說法“一針見血”。

而任正非也有類似的說法，他說：“修橋、修路、修房子，只要砸錢就行了，這個芯片砸錢不行的，得砸數(shù)學家、物理學家、化學家。”

這其實才是中國芯片產(chǎn)業(yè)要補的課，有些人能夠透過現(xiàn)象看本質(zhì)，能夠看明白這些。而有些人只看現(xiàn)象，看不到本質(zhì)，總覺得買回國外的光刻機拆幾遍，就仿制出來了，這其實是沒有看到本質(zhì)。

目前芯片產(chǎn)業(yè)的形勢很嚴峻，在這種愈發(fā)艱巨的大環(huán)境中，我們更需要沉下心來，多搞基礎(chǔ)研究，別想什么彎道超車、換道超車，這不太現(xiàn)實的，先扎實的把欠的課補上才是正道！

只有基礎(chǔ)牢了，才能掀起一場場突破“戰(zhàn)役”，逐個擊破歐美對于中國芯片的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)封鎖。