半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日宣布，2023年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售總額為413億美元，與2022年1月的507億美元相比下降了18.5%，與2022年12月的436億美元相比下降了5.2%。同時(shí)表現(xiàn)出區(qū)域性不平衡的特點(diǎn)。

月度銷(xiāo)售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA代表了99%的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，以及近三分之二的非美國(guó)芯片公司。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“盡管 2022 年的銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高，但全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在今年下半年大幅降溫，并且這種趨勢(shì)在 2023 年的第一個(gè)月仍在繼續(xù)。” “盡管目前存在短期周期性低迷，但由于芯片在為當(dāng)今和未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)提供動(dòng)力方面發(fā)揮著越來(lái)越大的作用，半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景依然強(qiáng)勁。”

從地區(qū)來(lái)看，1 月份歐洲 (0.6%) 的月度銷(xiāo)售額略有增長(zhǎng)，但日本 (-2.1%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-2.7%)、美洲 (-7.9%) 和中國(guó)均有所下降(-8.0%)。歐洲 (0.9%) 和日本 (0.7%) 的同比銷(xiāo)售額略有上升，但美洲 (-12.4%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-19.5%) 和中國(guó) (-31.6%) 的銷(xiāo)售額下降。