作為國內端側AI芯片的新銳企業，時擎科技以RISC-V為基礎，從落地場景的實際需求出發，通過架構創新和定制化芯片設計，能夠為端側設備提供支持智能人機交互和數據處理的芯片產品及完整的系統級解決方案。

最近，芯八哥“走進產業鏈”欄目記者對時擎科技的總裁于欣進行了專訪，探討在RISC-V架構端側AI芯片快速發展的背景下，當前時擎科技企業的發展情況以及對行業未來發展的展望。

以DSA架構創新作為市場突破口，端側智能交互和信號處理產品已實現批量出貨

據了解，時擎科技成立于2018年，是一家專業的端側智能芯片和解決方案提供商。經過多年發展，公司目前已經形成了多款基于RISC-V指令集架構的芯片產品，并且已經在家居、家電、工控、工業物聯網等領域實現了批量出貨，目前營收規模近億元。

與業內絕大部分企業不同的是，時擎科技基于RISC-V指令集架構，研發了DSA（領域專用架構）的智能處理器TimesFormer，并以此為計算和處理的核心，推出了端側智能系列芯片。

資料來源：時擎科技

于欣解釋道，基于以上思考，時擎科技打造的TimesFormer智能處理器，針對不同場景有不同算力的配置，具有高能效比、高性價比、易使用、靈活可擴展等特點，在各類端側人工智能芯片中都可以廣泛的使用。

基于創始團隊二十多年的研發及數億顆芯片的落地量產經驗，面對巨大的邊端市場機會，時擎科技選擇市場升級需求最為迫切，并且最容易落地的語音及視覺交互AI芯片作為切入，很快在市場上贏得了一席之地。

在語音方面，時擎科技已經相繼推出了AT1000系列、AT820等產品，可以應用于智能家居、智慧家電、泛安防等不同細分領域中。

作為當前階段公司的主打產品，AT1000系列端側智能芯片是一款高集成度、高能效比的智能處理芯片，搭載了自研的RISC-V主控TM500，主頻高達300MHz，能提供100G高能效AI算力，專用的高性能語音子系統可支持多達4+2模擬/數字麥克風輸入以及立體聲/功放輸出，可滿足各類基于麥克風陣列的語音處理需求。

時擎科技AT系列主要產品

資料來源：時擎科技

在首個語音系列產品的基礎上，時擎科技緊接著發布了基于RISC-V的DSA架構端側智能語音芯片新產品—AT820。

作為專門為雙麥智能語音交互和處理場景打造的一款產品，AT820搭載了自研的RISC-V主控TM510，支持30G高能效比AI算力，極致的低功耗設計能提供最高性價比的智能語音系統解決方案，可以用在對講機、呼叫器、對講門鈴、麥克風等各類語音的通話對講場景之中。

而在視覺方面，針對視頻會議、智能攝像頭、門鎖門禁等各類端側智能視覺場景的人臉檢測、人臉識別等需求，時擎科技推出了AT5000系列視覺和語音芯片產品。

據公司介紹，該系列產品內置TM800主控處理器，支持Linux或RTOS操作系統，基于RISC-V架構的TimesFormer智能處理器能提供0.6TOPS的高能效比人工智能算力，不僅可以用于視覺場景，而且在影像、語音等多模態人機智能交互場景上應用都游刃有余。

于欣表示：公司AT系列主要面向各類邊端側的人工智能應用，自2021年首款AT1000系列量產以來，經過3代產品的迭代，已經能夠覆蓋從60GOPS ~ 8TOPS區間范圍的智能語音、通話對講、智能會議辦公、消費類安防等場景。與國內外主流產品相比，時擎的方案有效率高、算力強、功耗低的優勢，推出以來在市場上獲得了良好的反饋，目前已經在知名下游終端客戶中實現了批量出貨。

除了基于DSA處理器的AT系列芯片外，時擎科技基于RISC-V架構的DSP處理器、MCU控制器等產品也已經打入了眾多知名廠商的供應鏈體系。

于欣補充道，而作為與DSA、DSP等算力芯片的補充，時擎也研發了RISC-V的32位MCU芯片。目前主要與市場上家電的頭部客戶合作，通過定制化的方式，滿足其差異化的應用需求。截止22年底，該系列產品已經實現了千萬級的銷售額。

AI芯片熱度高居不下，但長期持續穩定盈利才是脫穎而出的關鍵

近年來，隨著科技的發展與數字化的持續推進，與AI相關的話題一直居高不下，尤其是近期的ChatGPT的橫空出世，更是直接引爆了整個AI行業，英偉達的創始人兼CEO黃仁勛更是直言“人工智能的iPhone時刻”已經到來。

當下，是不是“人工智能的iPhone時刻”這個還有待于時間驗證。不過，隨著人工智能技術的日趨成熟，數字化基礎設施已不斷完善，人工智能在商業化應用加速落地的過程中，確實推動了AI芯片市場高速增長。

據Tractica的數據，2021年全球AI芯片市場規模就已經達到265億美元，未來隨著大數據的發展和各類智能化產品算力的提升，預計到2025年全球人工智能芯片市場規模將超過700億美元。從中國市場來看，隨著5G商用普及催生AI芯片在物聯網、智能汽車、智慧安防、智能家電等多個領域的應用需求急速增長，預計在2023年中國市場規模將突破千億元。

資料來源：Tractica、芯八哥整理

從部署的位置來看，AI芯片可分為云端（服務器端）、邊緣端（各類智能垂直場景）、終端（移動端）三大類。

與云端AI芯片高性能、高計算密度、兼有推理和訓練不同的是，終端AI芯片以低功耗、高能效、推理任務為主，對成本敏感并且硬件產品形態眾多，主要應用于各類物聯網、消費電子等場景。

正是因為AIoT多元化、碎片化的特點，導致該行業各種各樣的連接設備眾多。根據GSMA數據，2025年全球物聯網的設備連接量將達到246億個，相關市場規模將達到1.1萬億美元。

隨著物聯網的發展，下游應用場景的多元化和差異化對芯片方案的細節也有了更高的要求。而RISC-V最大的優點之一便是模塊化的靈活設計，可根據特定的應用場景對指令集進行擴展和定制，很好地滿足了物聯網應用的多元化和差異化的需求。根據市場Semico Research Group的數據，預計到2025年市場上采用RISC-V架構的處理器核心將超過624億顆，2018-2025年的年復合增長率高達146%。

于欣分析道，不過，與市面上其他RISC-V專業芯片公司有所不同的是，我們主要是基于團隊對處理器架構、算法的經驗以及對應用場景的理解，利用RISC-V精簡、模塊化、可擴展的特點，研發領域專用架構（DSA）的算力處理器，并且專門針對邊端側各類應用和算法進行了架構設計和優化，因而在我們的產品會具備更好的應用適配性、性價比和能效比，在特定場景下的競爭力也會比競爭對手更強。

AI芯片雖然很熱，但在實際應用的過程中，遇到的挑戰仍然有很多。即使行業的先發者，比如寒武紀、云天勵飛、依圖科技等依然處于巨額的虧損狀態，行業內真正能夠做到穩定盈利的玩家目前寥寥無幾。

在這種情況下，對于一個初創企業而言，找準商業化落地場景，因此就變得尤為重要。

據于欣介紹，時擎科技剛成立的時候，在落地場景上也經歷過一段時間的摸索。從端側作為切入，其實就是看重其市場格局未定、相對云端更容易落地的優勢。不過，這是機遇也是挑戰。因為物聯網碎片化的應用場景，除了個別爆品外，其實單個產品的出貨量并不會很大。因此，在這種情況下，公司在芯片設計的時候，一顆芯片不得不兼顧多個場景，在專用性和通用性之間做一個取舍和平衡，脫穎而出的關鍵在于踏準市場的節奏，打磨出真正貼合市場需求的產品。

資料來源：時擎科技

盡管成立時間不到5年，但是搭載時擎科技研發芯片的端側AI產品，已經實現了量產落地。在業務發展欣欣向榮的情況下，公司的收入也保持了持續高速增長的趨勢。

于欣表示：公司擁有畢業于復旦大學、上海交通大學等名校，曾就職于Marvell、芯原股份等半導體大廠的專業、高效的精英團隊，主要研發負責人平均擁有超過15年的相關研發和管理經驗，在架構定義、芯片設計、核心算法、應用軟件、系統方案等各個研發環節具備豐富的經驗和完整的能力。得益于時擎科技穩扎穩打的發展策略，公司2019年-2021年連續三年收入實現翻倍增長，即便在2022年疫情和產業下行的雙重壓力下，公司依然實現了50%以上的正向增長，并且在今年營收規模有望突破1億元的重要關口。

展望未來，于欣表示，時擎將在未來三年內逐步完善產品線，并且基于現有產品在細分領域里做深做透，預計在2025年左右形成完備的邊端芯片產品線，從而成為國內具備一定影響力的芯片供應商。

RISC-V的發展，目前主要以兩條道路并行的方式進行。一是“高舉高打”的路線，即通過技術上的完善和生態的建設，逐步在通用市場上形成競爭力；二是類似于“農村包圍城市”的路線，即時擎科技所采用的，先在一些封閉的嵌入式系統中，發揮其架構技術和商業上的優勢，在某些細分領域中形成差異化競爭力。然后，再以點帶面，加速被市場和客戶接受的速度，從而做大做強。

連續多年業績的高速增長，證實了時擎科技“農村包圍城市”的路線的可行性。隨著公司規模的不斷擴大，在業務端完成0到1的積累后，顯然公司已經真正駛上了發展的快車道。