2月9日，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）和通用汽車公司聯(lián)合宣布一項(xiàng)戰(zhàn)略性的長(zhǎng)期協(xié)議，前者將為后者直接供應(yīng)芯片。

通過(guò)該協(xié)議，格芯將在美國(guó)紐約州北部的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠為通用汽車的主要芯片供應(yīng)商制造產(chǎn)品，并為美國(guó)帶來(lái)關(guān)鍵工藝。該協(xié)議有助于進(jìn)一步將紐約州確立為半導(dǎo)體制造的主要樞紐。


1、汽車芯片市場(chǎng)的基本面

2022年汽車芯片處于量?jī)r(jià)齊升的狀態(tài)，特別是做功率半導(dǎo)體的英飛凌、ST和安森美。能看到幾乎所有的汽車功率芯片企業(yè)都在擴(kuò)產(chǎn)。后續(xù)汽車芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ淮蟀霑?huì)來(lái)自功率半導(dǎo)體，特別是SiC的使用。

目前SiC和GaN市場(chǎng)份額增長(zhǎng)差異是很大的（圖4），而傳統(tǒng)基于Si的IGBT的需求，在車?yán)锩娴男枨罂赡苤鸩綍?huì)減速。預(yù)測(cè)顯示，到2027年隨著SiC成本的下降，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的增量幾乎都是是SiC帶來(lái)的。

汽車芯片企業(yè)處在最好的盈利點(diǎn)，我們普遍看到了高增長(zhǎng)、高毛利。

計(jì)算類芯片，傳統(tǒng)MCU和小算力SoC開始加速被英偉達(dá)和高通所替代。

在芯片市場(chǎng)，還有一個(gè)很明顯的向頭部集中的趨勢(shì)：高通的座艙芯片哪怕價(jià)格高達(dá)60-100美金，車企也沒因?yàn)橛X得貴而放棄，該用還是得用；而英偉達(dá)的Orin，也得到了中國(guó)新勢(shì)力頭部車企的青睞，圍繞AI的發(fā)展，大算力芯片的應(yīng)用會(huì)越來(lái)越多。

對(duì)于SoC來(lái)說(shuō)，我們能看到高通和英偉達(dá)非常快速增長(zhǎng)的需求，而大量的功能開始從MCU里面開始上移。


2、車廠們深度綁定芯片商

由于車用芯片供應(yīng)持續(xù)短缺，車廠積極與芯片商深度綁定，鎖定供應(yīng)鏈，以保證自身產(chǎn)能供應(yīng)。

近年來(lái)，車企集體投資一家企業(yè)的情況經(jīng)常出現(xiàn)，在比亞迪的投資版圖中就曾數(shù)次出現(xiàn)該情形，包括速騰聚創(chuàng)、天域半導(dǎo)體、川土微、地平線、天科合達(dá)、華大北斗。

除獲得比亞迪投資外，速騰聚創(chuàng)還獲得吉利、北汽、廣汽、上汽的投資；華大北斗獲得江鈴、北汽、上汽的投資；地平線獲得奇瑞、一汽、長(zhǎng)城、東風(fēng)、廣汽的投資；川土微、天域半導(dǎo)體獲得上汽的投資；天科合達(dá)獲得北汽的投資。

隨著車企對(duì)芯片算力的需求越來(lái)越大，對(duì)智能化程度要求越來(lái)越高，高通、英偉達(dá)等公司也獲得進(jìn)入汽車市場(chǎng)的門票，英偉達(dá)迅速占領(lǐng)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)，高通則憑借8155盤踞智能座艙芯片市場(chǎng)。與此同時(shí)，在國(guó)產(chǎn)替代和車企保障供應(yīng)鏈安全背景下，車廠對(duì)創(chuàng)業(yè)公司敞開大門，國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片企業(yè)獲得了送樣、定點(diǎn)、量產(chǎn)的機(jī)會(huì)。

整個(gè)汽車市場(chǎng)的格局不斷發(fā)生變化，尚未形成定局，國(guó)內(nèi)頭部公司優(yōu)勢(shì)漸漸顯現(xiàn)。行業(yè)人士對(duì)企業(yè)的判斷標(biāo)準(zhǔn)，從創(chuàng)始人背景、芯片市場(chǎng)、團(tuán)隊(duì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)等指標(biāo)，變成最簡(jiǎn)單的商業(yè)指標(biāo)——上車情況，是否有營(yíng)收，是否有定點(diǎn)。

部分公司已成功拿下汽車項(xiàng)目定點(diǎn)，走到商業(yè)化階段。目前，主控SOC芯片市場(chǎng)主要被英偉達(dá)、高通等壟斷; 車規(guī)MCU市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率還在2%徘徊；IGBT芯片國(guó)產(chǎn)替代最快，但2021年仍不足25%。

有投資人表示，2023年還未上車的車規(guī)芯片企業(yè)可能出現(xiàn)融資難題。


3、熱門賽道

智能化為汽車電子帶來(lái)更多機(jī)遇，碳化硅、激光雷達(dá)等賽道大有可為，搭載激光雷達(dá)的車型大批交付上市，同時(shí)碳化硅“上車”進(jìn)程也在持續(xù)提速。自2021年始，無(wú)論是傳統(tǒng)車廠還是造車“新勢(shì)力”都在積極布局碳化硅和激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈，除比亞迪外，上汽、北汽、廣汽、長(zhǎng)城、東風(fēng)、蔚來(lái)、小鵬等均在押注該領(lǐng)域，相關(guān)企業(yè)迎來(lái)融資小高潮。

在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，比亞迪投資了天域半導(dǎo)體以及天科合達(dá)。

幾年前，比亞迪便實(shí)現(xiàn)了SiC上車，2020年發(fā)布的比亞迪漢EV的電機(jī)控制器首次使用了比亞迪自主研發(fā)制造的高性能碳化硅功率模塊。在SiC MOSFET領(lǐng)域，比亞迪多次指出旗下的新能源汽車將逐步搭載SiC 電控，使整車性能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)顯著提升。

在激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈，比亞迪陸續(xù)投資了智能激光雷達(dá)系統(tǒng)科技企業(yè)速騰聚創(chuàng)、VCSEL廠商縱慧芯光、光傳感芯片與方案供應(yīng)商芯視界。其中，縱慧芯光獲得了比亞迪多次投資，及速騰聚創(chuàng)的投資。

上述企業(yè)中，芯視界在單光子直接ToF（SPAD dToF）技術(shù)和應(yīng)用落地上處于領(lǐng)先地位，是全球率先研究單光子dToF三維成像技術(shù)的先驅(qū)之一；縱慧芯光在VCSEL激光芯片及外延片的研發(fā)、制造領(lǐng)域深耕多年，是國(guó)內(nèi)最早從事VCSEL激光芯片3D感知應(yīng)用研發(fā)的企業(yè)；速騰聚創(chuàng)是全球領(lǐng)先的智能激光雷達(dá)系統(tǒng)科技企業(yè)，在激光雷達(dá)領(lǐng)域的技術(shù)與規(guī)模化應(yīng)用等優(yōu)勢(shì)較為突出。

汽車芯片是目前市場(chǎng)前景最為廣闊的賽道之一。

雖然汽車半導(dǎo)體占汽車制造成本比重已超三成 ，但汽車每年的出貨量增長(zhǎng)有限。與3C市場(chǎng)相比，汽車芯片市場(chǎng)現(xiàn)階段并不是一個(gè)大賽道。

在這個(gè)量產(chǎn)為王的時(shí)代，隨著汽車芯片領(lǐng)域投資相對(duì)放緩，投資機(jī)構(gòu)對(duì)營(yíng)收和上車的應(yīng)用重視度不斷提升，車規(guī)芯片應(yīng)加速自己的商業(yè)化步伐。

此外，憑借本地化，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商應(yīng)更好地與車企保持交流，從技術(shù)支持、商業(yè)服務(wù)等角度滿足國(guó)內(nèi)車企的需求，共建汽車生態(tài)未來(lái)。