據(jù)悉，相關廠商坦言，現(xiàn)在還不算市況已回溫，但至少開始有一些訂單，即使數(shù)量不算多，降低庫存仍是優(yōu)先目標，因此“不論是長單還是急單，客戶有拿貨就是好事”。廠商坦言，現(xiàn)在能見度仍有限，客戶大多只愿意下急單，不太愿意給長單，所以部分IC設計廠目前的態(tài)度是寧愿讓客戶下單后等貨，也不愿意先準備太多存貨。

來源：網(wǎng)絡

隨庫存逐步減壓，近來整體供應鏈確實陸續(xù)有比較好的消息傳出，一部分是因為半導體庫存調(diào)整已進行了一段時間，客戶理所當然會有小幅庫存回補。另一方面，多地解封后所帶動的需求也推了一把，盡管目前這塊效應還相對不明，但也讓即將到來的五一、618購物節(jié)增添更多想象。

又據(jù)此前報道，以近期來看，中國臺灣廠商方面，除了瑞昱、盛群、聯(lián)詠等IC設計業(yè)者獲得急單外，導線架廠長科也說，消費性電子已調(diào)整了六季，目前已有急單；封測大廠京元電則看到“Wafer bank（晶圓銀行）”在逐步釋出，庫存天數(shù)出現(xiàn)下降的趨勢。

從價格來觀察，過去一段時間，半導體供應鏈一度陷入價格僵局，市場也擔憂會讓庫存去化時程拉得更長。不過，近來業(yè)者普遍都有讓步妥協(xié)，中國臺灣晶圓代工業(yè)者則多推出“變相降價”措施，目前牌價守穩(wěn)，只要客戶愿意多投片，就給予免費晶圓或價格優(yōu)惠，這也有利于市場加速去化庫存。

對于晶圓代工業(yè)者來說，IC設計公司在急單效應下，有機會提升投片力道，市場普遍預期國內(nèi)晶圓廠第二季業(yè)績降溫幅度，有機會比預期來得收斂。封測廠部分，隨著Wafer bank下降、客戶回補庫存，第二季業(yè)績可力拼觸底回升。

值得注意的是，部分業(yè)內(nèi)人士認為，急單需求確實為產(chǎn)業(yè)注入一絲暖意，但急單畢竟是急單，并不代表長期訂單承諾，考量當前全球經(jīng)濟衰退疑慮、終端需求不振、客戶遞延訂單及各種大環(huán)境變量，現(xiàn)在還不到迎來全面復蘇的時刻，但今年趨勢上可能會是逐季、溫和的變好。

整體來看，車用、工控芯片雖不再全面大缺，但需求仍穩(wěn)健，而消費性芯片大約在谷底，也有一些如網(wǎng)通、TV等部分急單需求，加上庫存逐步去化，因此，半導體廠今年多以下半年比上半年好為目標。長期來看，景氣本有起落，業(yè)者依然看好電子產(chǎn)品半導體含量增加及AI、車用等新應用趨勢，并期待2024年可以重返榮景。

總體而言，回顧過去半導體產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)，大約每3~4年會有一波庫存調(diào)整，時間約2~3季。而這波庫存調(diào)產(chǎn)在2022年第二季就出現(xiàn)跡象，以此推估，約會在今年上半年回到正常，這也大致符合臺積電所預期的，半導體供應鏈庫存將在2023上半年大幅降低，以平衡到更健康水平。