芯片大廠涌入歐洲建廠，但歐洲的建廠道路真的平坦嗎？
為了鼓勵半導體生產，歐盟2022年2月提交了《歐洲芯片法案》草案，經過近一年的審查和討論，歐洲議會工業和能源委員會（Industry and Energy Committee）于當地時間2023年1月24日投票通過了《歐洲芯片法案》（European Chips Act）草案及修正案的立法報告。
該法案將在2030年之前，為公共和私人半導體項目專門撥款150億歐元。加上歐洲地平線（Horizon Europe）和數字歐洲計劃（Digital Europe Programme）等科研資助項目以及歐盟成員國的公共資金，到2030年將有超過430億歐元用于支持該法案。
同時，歐盟希望到2030年在全球的半導體市占率能從目前的10%提高到20%，從而降低對亞洲和美國的依賴。
近期，英特爾、臺積電、三星等晶圓領先廠商已相繼宣布，將在歐洲建設晶圓廠。英特爾宣布將斥資880億美元在歐洲建廠，其中包括在德國建設兩座晶圓廠(生產 2 納米制程芯片)、在意大利建設封裝廠、對原有愛爾蘭工廠進行擴產。與此同時，臺積電傳出在德國建廠的計劃；三星也宣布晶圓產能倍增計劃，計劃瞄準車用芯片市場在歐洲建廠。
在談新晶圓廠之前，讓我們再來重溫下歐洲半導體本來的實力。在全球半導體的版圖中，歐洲始終扮演著重要的一個角色，歐洲可以說是“盛產”半導體巨頭的地區。
首先，英國是化合物半導體王國，IQE是化合物半導體領域的龍頭，在化合物外延片領域，IQE占據全球60%的市場份額；英國還有Arm和imagination這樣的IP廠商，兩家均在全球十大半導體IP供應商之列；最近崛起的AI芯片公司Graphcore也是英國半導體產業的一顆新星。
然后，德國更是被冠以“歐洲最強工業國”、“世界汽車王國”的國家。在半導體領域更是有著不容忽視的實力，德國不僅有英飛凌、博世這樣的IDM大廠，英飛凌在汽車電子、電源和安全IC領域都處于第一的地位，在半導體產業鏈中，博世是少有的幾家既熟諳微機電行業，又是電子和軟件方面專家的企業之一，在MEMS傳感器領域，博世市場份額大約為22%；有X-Fab這樣的晶圓代工廠，X-Fab是全球最大的SiC代工廠；還有全球第三大EDA設計公司西門子；在半導體材料領域，德國有Siltronic這樣的硅片廠商，SiCrystal SiC襯底供應商（已被日本羅姆收購），蔡司的鏡頭是光刻機的關鍵組件。
歐洲還有位于荷蘭的光刻機霸主ASML，長期位列全球半導體供應商20強的意法半導體和恩智浦，法國半導體硅片廠商Soitec等等。
可以看出，歐洲在整個半導體市場中，還是有很大的話語權的，但是歐洲缺乏先進處理器和晶圓廠。多年來，歐洲也曾嘗試過提升自身的芯片制造能力，但一直有心無力，此次《歐洲芯片法案》的通過，或將為歐洲的制造產業注入一池春水。
芯片法案是助推器
在經歷了芯片短缺和供應鏈依賴的弊端、意識到半導體市場蓬勃發展的分析后，歐盟委員會于2022 年 2 月 8 日提出了一套旨在加強歐盟半導體生態系統的綜合措施，即《歐洲芯片法案》，在過去的幾十年里，歐盟在全球市場上的微芯片產量一直保持在10%的穩定份額，歐盟的目標是要將半導體產能提高到20%。該法案計劃投入430億歐元來支持芯片的發展，超過三分之二的資金被指定用于建設新的、領先的芯片制造廠，或“大型晶圓廠”。
2023年1月24日，該法案正式通過。根據最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案內容顯示，其芯片戰略主要圍繞五大目標：
? 強化歐盟在研究和技術層面的領導地位；
? 建立并強化歐盟在先進、節能和安全芯片設計、制造和封裝方面的創新能力，并將其轉化為商業產品；
? 建立一個適當的框架，到2030年大幅提高芯片生產能力（在全球半導體產能中的份額提高到20%），減少對外依賴；
? 解決嚴重的技能短缺問題，吸引創新人才并支持熟練勞動力的培養；
? 加深對全球半導體供應鏈的了解。
歐盟委員會已撥出了150億歐元的資金用于到2030年的公共和私營半導體項目，這就為歐洲提供了發展的獨特機會，該舉措不僅吸引了歐盟成員國，也吸引了一些其他大型半導體廠商前往歐洲建廠。
涌入歐洲的新晶圓廠
1、英飛凌史上最大投資
2023年2月16日，英飛凌（Infineon）宣布已獲準在德國德累斯頓（Dresden）投資50億歐元，建設一座模擬/混合信號技術和功率半導體新工廠。
德國聯邦經濟事務和氣候行動部（BMWK）批準該項目提前開工，允許英飛凌在歐盟委員會完成法律補貼方面的審查之前開始建設。這預示著新工廠離動工不遠了。
英飛凌表示，這將是該公司歷史上最大的單筆投資，新工廠計劃于2026年投產，預計創造約1000個工作崗位。
據報道，英飛凌的這一項目將獲得《歐洲芯片法案》的資金援助。該公司正在尋求約10億歐元的公共資金。
英飛凌的投資推動了脫碳和數字化的半導體制造基礎。該公司首席執行官約亨?哈內貝克（Jochen Hanebeck）表示，新工廠主要看準了再生能源、數據中心、汽車電動化的半導體市場需求正呈現結構性增長，英飛凌將持續加速提升產能，以抓住脫碳化與數字化趨勢帶來的成長機會。
模擬/混合信號組件可用于供電系統，例如節能充電系統、小型汽車電機控制單元、數據中心和物聯網應用。功率半導體和模擬/混合信號組件的相互作用可以創建出高度節能和智能的系統解決方案。
2、英特爾要求100億歐元補貼
2022年3月，芯片巨頭英特爾宣布未來十年將在歐洲投資超過800億歐元，至少新建兩個半導體工廠，并選擇德國馬格德堡市（Magdeburg）作為第一家新工廠的建設地點。
然而，能源和原材料價格飆升打亂了英特爾的計劃。據悉，新工廠最初的成本預算為170億歐元，現在成本已接近200億歐元。
按照原計劃，新工廠將于2023年上半年開始破土動工，政府提供68億歐元的援助。2022年底有消息稱，英特爾推遲了開工日期，并將援助金額要到了100億歐元。
“自建廠計劃公布以來，情況發生了很大變化。”英特爾發言人本杰明?巴特德（Benjamin Barteder）表示，“我們暫時還不能給出動工的確切日期。”英特爾還補充稱，正在與政府討論如何彌補資金“缺口”。
此外，英特爾還在與意大利商談建立一個先進的包裝和組裝工廠，利用新技術將磁貼堆疊成完整的芯片。據報道，新工廠將耗資數十億歐元，該公司正在與羅馬方面進行談判，以達成最終的投資協議，最有可能在較富裕的北部進行選址。
3、意法半導體擴大生產基地
意法半導體公司（STMicroelectronics）將在意大利投資7.3億歐元建立一個碳化硅晶圓廠。該公司表示，新工廠將滿足汽車和工業客戶在向電氣化轉型過程中日益增長的需求。
新工廠將位于其西西里島東部的卡塔尼亞生產基地，毗鄰現有的碳化硅設備制造廠，創造約700個就業崗位。
這項為期五年的投資將于2026年完成，將得到意大利2.925億歐元的公共資金支持，這項撥款得到了歐盟委員會的批準。
歐盟委員會執行副主席瑪格麗特?維斯塔格（Margrethe Vestager）在一份聲明中說：“意大利新工廠將加強歐洲的半導體供應鏈，幫助我們實現綠色和數字轉型。確保行業有一個可靠的碳化硅基板來源，生產高能效的芯片，用于電動汽車和充電站。”
2022年7月，該公司還宣布了與格羅方德（GlobalFoundries）合作在法國建造一家半導體工廠的計劃。該工廠將緊鄰意法半導體位于法國克洛爾（Crolles）的現有工廠，目標是在2026年達到滿負荷生產。
4、臺積電與德國深入談判
據媒體報道，臺積電計劃在德國德累斯頓建立新的晶圓代工廠，這也是臺積電在歐洲的首個生產基地。
報道稱，有知情人士透露，臺積電將于2023年初派遣一支高管團隊前往德國，討論當地政府對其擬建工廠的支持程度，以及考察當地供應鏈滿足其需求的能力。
知情人士還稱，預計在訪問后不久，臺積電將會對是否建廠做出最終決定。若決定建廠，該工廠最早可能在2024年開始建設，首先會從事28nm芯片的研發。
臺積電正在與幾家材料和設備供應商進行談判，討論重點是供應商是否也有能力進行投資，以支持工廠的建設。
該公司曾在2021年透露，正在對向德國擴張進行初步評估。該公司在一份聲明中表示：“我們不排除任何可能，但目前沒有具體計劃。”
5、Wolfspeed攜手采埃孚
碳化硅技術與制造全球引領者 Wolfspeed 2月1日表示，將攜手采埃孚在德國薩爾州建立一個30億美元的電動汽車芯片工廠和一個研發中心。
Wolfspeed的首席執行官格雷格?羅維（Gregg Lowe）表示，該公司預計將獲得總投資額20%的補貼。在獲得歐盟委員會批準之后，工廠建設預計將于 2023 年上半年啟動，從2027年開始生產半導體，到2030年全面投產。
屆時，該工廠不僅是Wolfspeed在歐洲的首座工廠，也是全球最大、最先進的碳化硅200mm（8英寸）碳化硅器件廠。新工廠將靠近采埃孚最大的工廠，等到全面運行時，該工廠將雇傭超過 600 名員工。
采埃孚將向新工廠投資1.85億美元，持有其少數股份，Wolfspeed則保持新工廠的所有運營及管理控制權。
除了工廠之外，兩家公司還將在歐盟打造突破性創新碳化硅開發與制造中心，采埃孚將持有該研發中心的多數股權。
Wolfspeed的業務聚焦碳化硅半導體。與傳統硅芯片相比，碳化硅技術適合用在功率芯片當中，也被歸屬為第三代半導體，利用碳化硅芯片有助于節約電池相關成本，將電動汽車的續航里程提高15%，縮短充電時間，因此受到了電動汽車制造商的青睞。
在歐洲投資布局并非易事
然而，各大晶圓廠商在歐洲的投資與布局同樣面臨著一些潛在問題。首先就是供應鏈的不穩定因素。業界表示，過多晶圓廠可能會導致當地半導體上游材料供應鏈壓力增加。大規模新建晶圓廠需要強大的化學品、材料供應鏈，但目前歐洲化學品供應鏈極不穩定。具體來看，歐洲當地化學品、氣體供應商設備投資意愿低且供給不足，導致相關供應鏈跟進速度緩慢。
第二個問題是歐洲半導體產業鏈的短板較為明顯。根據歐盟公布的數據，在半導體供應鏈上，歐盟在設備制造領域的市場份額為23%，在原材料/硅片領域占14%，在芯片設計領域占8%，而在IP/電子設計領域，僅占2%。創道硬科技合伙人步日欣對《中國電子報》記者表示，歐洲在半導體產業鏈中的部分環節存在短板，而這些短板無法僅依靠市場化手段來彌補，加速半導體產能向歐洲回流還需要更多舉措。
第三個問題與歐洲較小的市場規模有關。現階段，歐盟所產芯片僅占全球份額的不到10%，并且在很大程度上依賴于第三國供應商。近80%的芯片生產目前集中在亞洲。以消費電子市場為例，當前最大的消費電子市場在中國。中國電子視像行業協會副秘書長董敏在接受《中國電子報》記者采訪時表示，我國消費電子產業年產值高達6萬億元，消費電子行業終端產品產量占全球70%以上。其中，手機、PC、電視等主要電子消費產品產量均位居全球第一，占全球出貨量超過一半以上的比重。
在接受記者采訪時，芯謀研究分析師張亞并不看好各大晶圓廠商在歐洲建廠的前景。他表示，歐洲離半導體產品的主要市場更遠，目前只有汽車半導體的主要市場在歐洲。
下游市場規模較小還會進一步導致產業鏈的協同難題。在步日欣看來，下游有足夠大的市場，才能推動上游芯片制造快速落地發展，因此如何實現產業鏈上下游的協同，將是歐洲振興半導體產業的最核心問題。
較高的人力和環境成本是歐洲面臨的第四個問題。步日欣特別強調了人才成本問題。他表示，半導體制造雖然不是勞動密集型產業，但對人才能力要求較高。一個合格有經驗的Foudry線工程師需要長期培養，這個過程并非一蹴而就。
歐盟各國之間資源的整合是各大晶圓廠商在歐洲建廠時需要考慮的第五個問題。TrendForce集邦咨詢分析師喬安對記者表示，由于歐盟成員國數量較多，各國都希望半導體廠能夠設立在本國內以享有地利之便。這不僅能夠增加當地的就業率，也能夠提升本國的高科技水平。
“如果半導體廠商在某一國家設廠，就必須優先解決稅務問題，以及與其他成員國之間的公平性問題。”喬安表示，這不僅需要提供更多資源，避免各成員國在經濟發展方面產生不均衡問題，歐盟內部也必須處理嚴格的環境影響評估、水源及環保等問題。
