最近又傳出很多好消息來，比如龍芯證明了自研的LoongArch指令集是100%自研，擺脫了對MIPS的依賴。

還有國產(chǎn)RISC-V芯片有突破，看到了替代X86、ARM的可能性了，正如倪光南院士預(yù)言的那樣，未來中國芯似乎真可以借RISC-V芯片與ARM、X86三分天下。

還有國產(chǎn)Chiplet封裝技術(shù)有突破，國產(chǎn)廠商實現(xiàn)了4nm Chiplet技術(shù)；還有國內(nèi)廠商，推出了4nm、3nm的芯片等等……

但是，在這各種不斷突破的背后，大家卻忽略了一個事實，那就是所有的突破，最終都要落腳在芯片制造上，而芯片制造最后又落腳點在光刻機上。

怎么理解？舉個例子說明，龍芯LoongArch指令集是自研的，可以不依賴MIPS，但制造呢？依賴不依賴，最終還得靠臺積電才行，因為進(jìn)入14nm后，國內(nèi)制造不了。

同樣的，國內(nèi)廠商就算擁有1nm芯片的設(shè)計、封測能力又如何，制造跟不上，設(shè)計出來也就是假的，就像華為，擁有3nm芯片設(shè)計能力，一樣沒法制造，麒麟芯片依然是絕唱。

所以制造是所有國內(nèi)芯片廠商必須要面對的一個問題，芯片制造是目前國內(nèi)芯片企業(yè)最弱的一環(huán)，而這一環(huán)就決定了國內(nèi)芯片的真實的能力，因為一旦卡脖子，別人不給你代工了，空有1nm芯片設(shè)計能力，也是空。

而制造能力，其實又取決于各種半導(dǎo)體設(shè)備的能力，就像木桶理論一樣，真實水平是取決于最短的那一塊的短板的能力。

目前在所有的半導(dǎo)體設(shè)備中，國產(chǎn)最弱的是光刻機，分辨率僅達(dá)到90nm，遠(yuǎn)遠(yuǎn)的落后于其它設(shè)備了。

所以如果真要全國產(chǎn)化的話，我們的真實芯片能力，其實還是在90nm，現(xiàn)在之所以達(dá)到14nm，是因為采用了進(jìn)口的設(shè)備，而這一定程度上而言，是給大家造成了我們真正實力已經(jīng)達(dá)到14nm的“假相”。

一旦形勢到了最壞的時候，誰給你光刻機？誰給你制造芯片，還得看自己的真本事，所以說實話，只有把光刻機等設(shè)備發(fā)展起來，中國芯片產(chǎn)業(yè)才算是有了基礎(chǔ)，否則就是空中樓閣，別看現(xiàn)在可以搞定14nm，但一制裁，馬上就有可能回退到90nm，你覺得呢？