“美國曾經(jīng)生產(chǎn)了全球近40%的半導(dǎo)體”

“去年，我在這里講述了一個關(guān)于美國人才和潛力的故事。一個指紋大小的計算機芯片為從手機到汽車的一切提供動力。它是在美國發(fā)明的。”—— 2月7日晚，美國總統(tǒng)拜登在參眾兩院聯(lián)席會議上的國情咨文（行政政策）中強調(diào)。

“過去，美國生產(chǎn)了全球近40%的芯片。但最近10年，這一優(yōu)勢已經(jīng)喪失，下降到10%。我們看到了：現(xiàn)在每輛汽車需要3000顆芯片，美國制造商無法生產(chǎn)足夠的汽車，因為他們的芯片快用完了。”

“汽車價格漲了，工人下崗了，從冰箱到手機，一切都陷入了同樣的境地。這種事情絕不能再發(fā)生。這就是我們兩黨、CHIPS 和科學(xué)法的原因——讓供應(yīng)鏈始于美國。”

去年 8 月，拜登政府通過了 2800 億美元的 CHIPS 和科學(xué)法案，以重振國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。包括提供給在美國制造半導(dǎo)體的公司的 520 億美元。

然而，半導(dǎo)體需求降溫，導(dǎo)致供過于求，公司正遭受價格暴跌和裁員的困擾。民主黨參議員伊麗莎白沃倫呼吁禁止接受公司回購股票，以防止補貼被用于向股東返還利潤。

美國和中國的大部分半導(dǎo)體都依賴中國臺灣

拜登說：“新法律將在全國范圍內(nèi)創(chuàng)造數(shù)十萬個就業(yè)機會，不僅在沿海地區(qū)，而且在美國的中心地帶。”這項投資將創(chuàng)造 7,000 個建筑工作崗位和 3,000 個工廠工作崗位，年收入為 130,000 美元，其中許多無需大學(xué)學(xué)位即可完成。

根據(jù)日本貿(mào)易振興機構(gòu)（JETRO）的總結(jié)，美國的半導(dǎo)體相關(guān)投資將在 2020 年后繼續(xù)。英特爾還計劃在亞利桑那州建廠，臺積電將在亞利桑那州建設(shè)第一家生產(chǎn) 4 納米集成電路 (IC) 晶圓的工廠和第二家生產(chǎn) 3 納米集成電路晶圓的工廠。韓國三星還計劃在德克薩斯州建設(shè)一家先進的半導(dǎo)體工廠。

“中國臺灣在制造半導(dǎo)體方面占據(jù)全球主導(dǎo)地位，臺積電是美國93%的半導(dǎo)體設(shè)計公司的合同制造商。”

臺積電董事長曾表示，“世界需要中國臺灣的高科技產(chǎn)業(yè)。”

“硅盾”與“硅幕”

美國的半導(dǎo)體工廠搬到亞洲是因為勞動力成本便宜得多。但中國臺灣和新加坡關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不僅是出于經(jīng)濟角度，也是為了維護安全利益。“硅盾”這個概念可以說是中國臺灣安全的起源，中國臺灣目前在10納米以下的半導(dǎo)體制程節(jié)點占有全球92%的份額。

由于臺灣是中國不可分割的一部分，在國會兩黨的支持下，拜登政府加強了出口管制，將美國先進的半導(dǎo)體技術(shù)排除在戰(zhàn)略競爭對手中國之外，同時努力重建美國的半導(dǎo)體制造能力。美國即將拉上“硅幕”。

10 月，拜登政府對向中國出口半導(dǎo)體和制造設(shè)備實施了嚴格控制，理由是可能會威脅到軍事用途。據(jù)報道，上月底世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商所在地荷蘭和日本與美國達成協(xié)議，部分禁止向中國出口尖端高科技設(shè)備。

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在2030年消失？

據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省稱，2001 年半導(dǎo)體市場規(guī)模為 20 萬億日元，預(yù)計到 2020 年將擴大到 50 萬億日元，到 2030 年將擴大到 100 萬億日元。1988年，日本份額超過50%，NEC、東芝、日立、富士通、三菱電機、松下進入銷量前10名。

日本的優(yōu)勢依然在半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓制造和材料領(lǐng)域，據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會預(yù)測，2021年日本的全球市場份額將分別為27%、16%和14% 。在美中爭奪技術(shù)霸權(quán)的背景下，美國越來越傾向于回歸國內(nèi)制造業(yè)。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生存，有賴于海外先進晶圓代工廠臺積電向熊本進軍。《環(huán)球時報》表示，“美國企圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域逼迫歐洲打壓中國，完全是地緣政治算計。”日本半導(dǎo)體正面臨著由“硅鐵幕”引發(fā)的新危機。

“半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)是地緣政治摩擦的加劇。”

在 1960 年代初期，第一批商業(yè)上可行的芯片包含四個晶體管。最新款iPhone的主芯片有150億個晶體管。“晶體管現(xiàn)在比冠狀病毒還小。如果你想制造 iPhone 芯片，你必須從五家公司購買設(shè)備：一家在荷蘭，三家在美國，一家在日本，”米勒說。

在過去十年中，中國的各方面實力都在增強，這顯然威脅到了某些國家。“當今半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)來自各國之間關(guān)系不斷升級的沖突。”

日本會效仿美國政策嗎？日本主張與中國建立“建設(shè)性穩(wěn)定關(guān)系”。英國智庫國際戰(zhàn)略研究所（IISS）負責日本安全與防衛(wèi)政策的研究員 Mariko Togashi 表示，“關(guān)于經(jīng)濟民族主義，考慮到世界貿(mào)易組織（WTO）成員國的功能失調(diào)，經(jīng)濟安全和WTO框架需要考慮如何協(xié)調(diào)兩國。將半導(dǎo)體制造設(shè)備作為經(jīng)濟安全的工具，使日本與美國的合作變得困難。”

日本首相岸田文雄呼吁中國建立“建設(shè)性的穩(wěn)定關(guān)系”。“對日本來說，美國是最重要的盟友，但日本在某些方面無法與美國的政策保持一致。日本不可能將中國這個最大的貿(mào)易伙伴割裂開來。”