2023年半導體產業鏈集聚效益顯現，設備產業仍舊是市場關注重點
針對美國、荷蘭、日本將對華升級半導體設備出口管制消息，2月15日，中國半導體行業協會發表嚴正聲明，“此舉如果成為現實，在對中國半導體產業造成巨大傷害的同時，也將對全球產業及經濟造成難以估量的傷害，對全球最終消費者的利益造成長期傷害。”
中國半導體行業協會相關人士對《證券日報》記者表示，此次聲明充分體現協會想法及態度，內容經過多次慎重討論，將持續維護行業健康發展。
國產化有望加速推進
“聯合限制相關企業，限制范圍將由EUV光刻機擴大到DUV浸沒式光刻機，限制制程將由7nm全面升級至22nm。”看懂經濟研究院研究員劉帥對記者表示，“在‘壓力’之下，中國芯片產業將加速致力于建立基礎領域的自主研究能力。另外，目前我國在設計、制造、封測、裝備、材料的半導體全產業鏈環節也取得了諸多突破，半導體產業鏈集成式發展正在有序推動。”
在限制升級之下，有聲音認為半導體企業訂單量或將受到影響。一位芯片企業相關負責人告訴《證券日報》記者：“相關限制主要是針對半導體行業的光刻機等高端設備、芯片企業以及AI科技研發企業。目前公司整體訂單量并未受到較大影響，部分電子組件的交貨時間延長。”
賽騰股份近期也在投資者關系平臺上及業績預告中回應，公司半導體業務訂單飽滿。對于削減生產設備訂單傳聞及最新訂單情況，長江存儲相關人士對記者稱，目前還不便回應，正在統籌中。
千門資產投研總監宣繼游在接受《證券日報》記者采訪時表示，當前全球半導體產業都處于周期性底部，且處于新一輪半導體產業鏈變革的前夜。一方面各地都開始大面積補貼半導體產業，由此產生了新一輪關于芯片半導體的競爭；另一方面外部不斷加碼限制，對國產半導體產業鏈形成圍合之勢。“我國正加速從供應鏈安全、自主可控的角度不斷推動國產半導體設備、國產半導體材料的研發及測試。半導體產業的國產化將迎來巨大發展機遇”。
中信證券認為，晶圓廠擴產新建持續，國內資本開支有望進一步攀升，同時設備材料零部件國產化在外部限制加碼背景下有望加速推進。
“半導體產業鏈發展需要下游牽引上游，而下游產品迭代升級離不開上游的技術創新支持。所以，中國半導體設備與材料的快速發展需要給下游芯片設計與制造企業更多的機會（訂單），這樣中國半導體產業鏈才能循環起來，形成完整的產業生態。”劉帥表示。
行業巨頭賽道日益擁擠，國產占比顯著上升
從行業格局來看，美日歐半導體設備廠商占據半全球前15名席位。其中泛林、東京電子在薄膜沉積、刻蝕領域具備領先地位，科天在過程控制（檢測、量測）設備處于領導地位，均穩居全球前五位置。
過去，國產半導體設備廠商在技術壁壘、客戶認證和量產能力等三個方向面臨的壁壘較高。
技術壁壘：目前國內的設備廠商和國外的設備廠商也有非常大的差距。就拿光刻機來說，目前國外的EUV技術已經做到了7nm的技術節點，但是國內最先進的設備還停留在65nm。
客戶認證：由于設備本身和產線構成的復雜性，單設備的良率。半導體設備需要經過質量、工藝、性能等多指標認證，認證時間通常需要 2-3 年，同時一旦通過認證，雙方一般長期深度綁定，不能輕易更換。
量產能力：目前與國際半導體設備巨頭應用材料、 ASML、LAM Research、KLA-Tencor等相比，絕大部分企業無法達到國際上已經實現量產的10nm工藝，部分企業雖突破到28nm或14nm工藝，但較難大批量進入量產線，自給率仍不足15%。
現在隨著國產半導體設備技術的不斷演進，國產設備廠商開始逐漸分食屬于美日韓廠商的市場蛋糕。長期來看，國產半導體設備正在尋找新市場來彌補不足。
長江存儲，從近五年招投標項目累計數量來看，美國、日本廠商中標項目數量占比分別達43%、30%。但2021年長江存儲415項設備招標中，中國大陸廠商中標項目數量占比22.2%，呈現逐漸上升趨勢，相應美國廠商中標項目數量占比呈現下降趨勢。
華力集成，從近六年招投標項目累計數量來看，美國、日本廠商中標項目數量占比分別達41%、 22%，中國大陸廠商設備中標項目數量占比19%。但截止2022年華力集成5項設招標中，中國大陸廠商中標項目數量占比20%，穩定在兩成左右。
華虹無錫，從近四年招投標項目累計數量來看，美國、日本廠商中標項目數量占比分別達35%、 27%，中國大陸廠商設備中標項目數量占比21%。截止到2022年華力集成128項設備招標中，中國大陸廠商中標項目數量占比22.7%，近兩年占比呈現上升趨勢。
當前，在各個“細分賽道”率先建立競爭優勢的設備廠商，擁有先發的研發驗證機會、領先的供應份額以及不斷積累的豐富的量產經驗。
工藝技術方面，國產半導體設備廠商在刻蝕、沉積、清洗、涂膠顯影等核心工藝環節能與海外傳統廠商形成初步的技術對標。從廠商公開數據看，除光刻機工藝之外，大部分國產設備基本覆蓋28nm，刻蝕已突破5nm。
產品方面，在前道領域，28nm及以上的制程范圍，國產半導體設備廠商實現了工藝、技術和產品的大部分覆蓋；在新技術節點上，國產半導體設備廠商配套14nm及以下制程的邏輯工藝、128層3D NAND工藝以及17nm DRAM工藝開展產品驗證和合作研發。
資本還在垂青設備領域
在國產設備的高需求和發展前景之下，許多初創的半導體設備公司也獲得了資本的青睞。
2022年2月和5月，北京特思迪半導體設備有限公司分別獲得兩次戰略融資，投資者中有哈勃投資的身影。其專注于半導體領域表面加工設備的研發、生產和銷售，針對半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝設備。2022年5月7日，電子科大校友企業、晶圓傳輸設備供應商泓滸半導體完成數千萬元A輪戰略融資。
在半導體檢測設備領域，2022年2月17日，精積微半導體完成3億元戰略融資，聚焦明場晶圓有圖形缺陷檢測設備領域相關產品的研究開發以及生產制造等；2022年2月15日，中安半導體完成A輪2億元融資，該公司主要提供半導體硅片平整度檢測設備、三維形貌檢測設備等服務；2022年2月11日，微崇半導體完成數千萬元Pre-A輪融資，該公司致力于研發材料檢測技術，生產半導體前道檢測設備。
在封裝設備領域，2022年6月15日，稷以科技完成了中興創投等的戰略融資，金額未透露，稷以科技的等離子體設備可用于半導體芯片封裝；2022年4月，深圳泰研半導體裝備有限公司獲得合創資本投資的數千萬元A輪融資，泰研半導體是先進封裝領域的半導體工藝與設備服務商，可為客戶提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先進封裝產線上激光+等離子+ 鍍膜成套復合工藝與制程應用設備。
在整個半導體設備產業結構中，前道設備在總銷售額大約占85%左右的市場，后道測試設備占9%，后道封裝設備占比約6%。過去封測類設備幾乎被國外廠商壟斷，但是現在隨著國際形勢的變化，封測OAST廠商們的國產選擇意愿度大幅提升，這也給了國產測試設備和封裝設備提供了產業培育和客戶驗證的機會。再加上現在資本的看重，或許能為我國封測設備的發展起到一定的推動作用。
結語
中國是全球最大的半導體設備市場，隨著需求不斷上升而推動的高代工資本支出、工藝的開發、存儲芯片的開發、環保生產驅動的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先進封裝的需求不斷增長，未來10年，中國將成為全球半導體芯片制造的中心。從歷史角度來看，半導體設備公司的興起與成長隨著全球芯片制造中心而遷移。據SIA的數據，在中國大陸晶圓產能的持續快速擴張的態勢下，到2030年，大陸的晶圓產能在全球的占比有望達到24%。因此，預計國內設備企業的市場占比將在未來幾年內穩步上升。
