據(jù)外媒報(bào)道，中國(guó)電信巨頭華為正在尋求專利作為生命線，因?yàn)樵摴緦で笤谙冗M(jìn)芯片技術(shù)方面開辟一條前進(jìn)道路。

2022年，華為宣布為其專利簽署了20多項(xiàng)新的或擴(kuò)展的許可協(xié)議。該公司表示，大多數(shù)是與汽車制造商合作，用于 4G 和 LTE 無(wú)線技術(shù)。

華為全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)負(fù)責(zé)人范艾倫表示，梅賽德斯奔馳、奧迪、寶馬和至少一家美國(guó)汽車制造商都在被許可人之列。他說(shuō)他不能說(shuō)是哪家美國(guó)公司。

根據(jù) IFI Claims Patent Services 的數(shù)據(jù)，華為還有更多進(jìn)展，他們?cè)?2022 年也向美國(guó)提交了超過(guò) 11,000 件專利申請(qǐng)，創(chuàng)歷史新高。他們的分析顯示通常每年只有不到一半的人獲得批準(zhǔn)。

但 IFI 表示，僅申請(qǐng)專利數(shù)量就意味著華為去年在美國(guó)的專利授權(quán)數(shù)量排名第四。排在前三的分別是三星，然后是IBM和臺(tái)積電。

“美國(guó)仍然是一個(gè)每個(gè)人都想?yún)⑴c其中的重要市場(chǎng)，”IFI 首席執(zhí)行官邁克·貝克羅夫特 (Mike Baycroft) 說(shuō)?！八麄兿氪_保在開發(fā)這些技術(shù)時(shí)，他們正在為美國(guó)市場(chǎng)和歐洲市場(chǎng)保護(hù)這些 IP [知識(shí)產(chǎn)權(quán)] 權(quán)利?！?/span>

據(jù)IFI稱，在過(guò)去兩年中，華為在美國(guó)的專利增長(zhǎng)最多的領(lǐng)域是圖像壓縮、數(shù)字信息傳輸和無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)。


華為拓展專利業(yè)務(wù)

華為的收入在 2021 年出現(xiàn)有記錄以來(lái)的首次下降，包括智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)者部門報(bào)告銷售額下降近 50% 至 2434 億元人民幣（360.8 億美元）。

對(duì)華為而言，將其專利授權(quán)給其他公司有可能收回部分收入。

北京安杰律師事務(wù)所合伙人Alex Liang指出，停止某些業(yè)務(wù)領(lǐng)域的運(yùn)營(yíng)使公司能夠?qū)崿F(xiàn)以前主要存在于紙面上的專利收入。

“華為的情況與第一代iPhone問(wèn)世時(shí)的諾基亞類似，”梁說(shuō)。”諾基亞迅速失去市場(chǎng)份額給蘋果，他們的許多專利不再 [不得不] 獲得許可以換取其他許可來(lái)保護(hù)他們的電話業(yè)務(wù)?！?/span>

諾基亞去年通過(guò)專利許可獲得了15.9 億歐元（17.3 億美元）的銷售額——約占其總收入的 6%。該公司表示，它在 2022 年簽署了“我們的智能手機(jī)、汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品和 IoT [物聯(lián)網(wǎng)] 許可計(jì)劃的 50 多項(xiàng)新專利許可協(xié)議。”

去年 12 月，諾基亞和華為延長(zhǎng)了專利許可協(xié)議。華為還宣布了與韓國(guó)三星和中國(guó) Oppo 的許可協(xié)議。

“據(jù)我所知，華為正在積極推動(dòng)其專利貨幣化，”梁說(shuō)。

“這是他們知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門最重要的[關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo)]之一，即使不是最重要，”他說(shuō)。

“因此，任何其他與華為共享技術(shù)領(lǐng)域的公司——例如電信、電話、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、個(gè)人電腦、云服務(wù)等——都應(yīng)該提防一個(gè)巨大的專利貨幣化玩家正在跳入他們各自的池子，并將創(chuàng)造一個(gè)巨大的專利貨幣化參與者。”

華為反駁了它正在建立專利貨幣化業(yè)務(wù)的想法。

該公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)負(fù)責(zé)人范表示，他的部門是“一個(gè)公司職能部門，而不是一個(gè)業(yè)務(wù)部門”，并將專利費(fèi)重新分配給提交專利的研究部門，以資助進(jìn)一步的研究。

“我們積極支持專利池和類似平臺(tái)，這些平臺(tái)不僅為我們授權(quán)專利，同時(shí)也為其他創(chuàng)新者授權(quán)，”范在一份聲明中說(shuō)。

該公司此前表示，預(yù)計(jì)2019 年至 2021 年期間，其知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可收入將達(dá)到 12 億至 13 億美元。華為沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明具體數(shù)字，僅表示達(dá)到了 2021 年的知識(shí)產(chǎn)權(quán)收入預(yù)期。

這種規(guī)模的業(yè)務(wù)仍然只占公司總收入的一小部分。華為去年 12 月表示，預(yù)計(jì) 2022 年?duì)I收為 6369 億元人民幣，與一年前相比變化不大。云計(jì)算和聯(lián)網(wǎng)汽車是該公司尋求發(fā)展的其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

Albright Stonebridge Group 中國(guó)區(qū)高級(jí)副總裁兼技術(shù)政策負(fù)責(zé)人 Paul Triolo 表示，華為“自從其手機(jī)業(yè)務(wù)消亡以來(lái)一直在苦苦掙扎”?！拔艺J(rèn)為他們?cè)谠黾釉S可收入方面別無(wú)選擇。”

“問(wèn)題是他們?cè)谖迥陜?nèi)為 6G 做了什么？” 他說(shuō)?！八麄冞€打算玩專利游戲嗎？他們無(wú)法真正制造設(shè)備。如果他們無(wú)法從未來(lái)的角度弄清楚半導(dǎo)體部分，他們就會(huì)陷入困境?！?/span>

盡管如此，華為表示，其 2021 年的研發(fā)支出占總收入的 22.4%，使過(guò)去十年的總類別支出超過(guò) 1200 億美元。

IFI 對(duì)公司及其子公司全球?qū)＠钟辛康呐琶@示，多家中國(guó)巨頭躋身前 15 名，其中包括國(guó)家研究機(jī)構(gòu)中國(guó)科學(xué)院。


芯片封裝技術(shù)喜迎突破

壓力越大，動(dòng)力越足，體現(xiàn)著中國(guó)式智慧。蒼天不負(fù)有心人，國(guó)內(nèi)眾多企業(yè)努力下，國(guó)內(nèi)芯片終于迎來(lái)新突破！

那就是國(guó)內(nèi)4nm芯片封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品出貨，一度達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，讓西方芯片制造行業(yè)大為震驚。

據(jù)報(bào)道，長(zhǎng)電科技開發(fā)的XDFOI小芯片封裝工藝，已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同時(shí)實(shí)現(xiàn)4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，可以說(shuō)這是中國(guó)芯片發(fā)展史中的一個(gè)重大突破。

如今，XDFOI小芯片封裝工藝已被應(yīng)用于高性能計(jì)算、通訊、存儲(chǔ)等高科技行業(yè)，長(zhǎng)電科技不僅完成小芯片產(chǎn)品封裝出色，讓人欣喜的是，它性能還更加穩(wěn)定，功率損耗更低。

更讓人驚喜的是，該小芯片并非使用國(guó)外EUV光刻機(jī)打造的，而是全新的封裝技術(shù)變相提升芯片性能，換而言之，該技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)的彎道超車。

或許有人認(rèn)為封裝技術(shù)無(wú)法與光刻機(jī)相比，然而相比過(guò)去幾年光刻機(jī)技術(shù)的高速發(fā)展，如今制程工藝提升速度明顯放緩，很有可能，1nm以下制程便是光刻技術(shù)的物理極限，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片封裝工藝，不得不說(shuō)是一個(gè)滿懷希望的新方向。

國(guó)產(chǎn)芯片的突破，極大鼓舞了國(guó)產(chǎn)技術(shù)自主化研發(fā)的決心，在軟件搭建領(lǐng)域也迎來(lái)新發(fā)展。

眾所周知，軟件搭建都基于C、Java等英文編程語(yǔ)言，長(zhǎng)而久之國(guó)內(nèi)軟件均以國(guó)外語(yǔ)言為基礎(chǔ)，一旦出現(xiàn)不可抗逆的情況，C、Java等英文編程語(yǔ)言不再無(wú)條件使用，上百萬(wàn)只會(huì)英文編程的程序員又該何去何從？

為此關(guān)于軟件搭建方式國(guó)產(chǎn)化眾多企業(yè)都在努力，近年隨著一款名為“云表平臺(tái)”的無(wú)代碼開發(fā)工具興起，軟件開發(fā)方式迎來(lái)新變革。

使用它軟件開發(fā)不再是敲打代碼，拖來(lái)拽業(yè)務(wù)流程搭建方式，中文操作界面，畫表格完成工單樣式，簡(jiǎn)單設(shè)置完成各種流程審批，換而言之軟件開發(fā)就像搭積木一樣簡(jiǎn)單。

云表核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)的擴(kuò)展模塊，讓它能輕松搭建出輕量級(jí)應(yīng)用，如報(bào)銷審批、條碼管理、門店銷售、數(shù)據(jù)采集、項(xiàng)目追蹤等系統(tǒng)，內(nèi)嵌SqlServer數(shù)據(jù)庫(kù)，讓普通人無(wú)需學(xué)習(xí)復(fù)雜數(shù)據(jù)庫(kù)，也能完成大型管理系統(tǒng)的搭建，如ERP、WMS、MES等系統(tǒng)。

中國(guó)已攻克3nm光子芯片技術(shù)

不過(guò)，無(wú)論美國(guó)如何阻擋，中國(guó)對(duì)芯片的研發(fā)依舊沒(méi)有停止，反而越挫越勇。

中科院近期就宣布：已經(jīng)攻克3nm光子芯片技術(shù)，2023年開建第一條生產(chǎn)線。屆時(shí)，中國(guó)將會(huì)成為世界上第一個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)光子芯片的國(guó)家。

實(shí)際上，中國(guó)準(zhǔn)備建設(shè)光子芯片生產(chǎn)線已經(jīng)不是新聞。中科芯公司在2022年就已經(jīng)著手籌建，計(jì)劃擬架設(shè)一條光子芯片的生產(chǎn)線，現(xiàn)在設(shè)計(jì)方案和建造事宜等積極在推進(jìn)中。

此次中科院光子芯片技術(shù)的重大突破主要是在晶體管技術(shù)方面。這使得我們生產(chǎn)的光子芯片更加先進(jìn)，達(dá)到了3nm的層次。

有人說(shuō)，臺(tái)積電不才剛剛到達(dá)這個(gè)層次，是否說(shuō)明中國(guó)芯片已經(jīng)達(dá)到了世界先進(jìn)水平呢？

其實(shí)不然，光子芯片就目前來(lái)看，依舊難以取代電子芯片。

雖然才能夠尺度上來(lái)看，雙方已經(jīng)不分伯仲，但是從應(yīng)用方面，受限于體積的因素，光子芯片主要應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)以及工業(yè)領(lǐng)域。這些領(lǐng)域追求先進(jìn)性，但是對(duì)芯片的體積并沒(méi)有多少要求。

而電子芯片則不然，基本上涵蓋了現(xiàn)在所有的領(lǐng)域，尤其是消費(fèi)終端，完全依賴電子芯片。因?yàn)樗梢宰龅米銐蛐　?/span>

試想一下，我們現(xiàn)在的智能手機(jī)，完全可以吊打8年前的電腦。但是光子芯片目前還做不到。

那么為何我們還要孜孜不倦的在光子芯片上開發(fā)呢？

原因很簡(jiǎn)單：能耗低，成本低，不用依賴極紫外光光刻機(jī)等等，最關(guān)鍵的還是自主可控。

目前在硅芯片之外，主要有這么幾條新型芯片技術(shù)路徑：光子芯片，量子芯片，碳芯片等。

最具科幻色彩的毫無(wú)疑問(wèn)是量子芯片，但即便是世界量子應(yīng)用技術(shù)一哥的中國(guó)，對(duì)于量子芯片目前還僅僅處于論證階段，尚未走出實(shí)驗(yàn)室，商用遙遙無(wú)期。

碳芯片，尤其是石墨烯芯片具有客觀的未來(lái)，無(wú)論是國(guó)內(nèi)外都進(jìn)行了大量投入，不過(guò)依舊沒(méi)有取得開創(chuàng)性的成果。

可以最接近硅芯片的就是光子芯片。

我們?cè)诠庾有酒系募夹g(shù)積累完全可以讓我們實(shí)現(xiàn)彎道超車。

因?yàn)槊绹?guó)制裁的原因，荷蘭阿斯麥的EUV一直難以出口到中國(guó)，將我們最先進(jìn)的芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際牢牢的擋在10nm之外。

為了能夠盡快實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的突破，僅僅將寶壓在國(guó)外已經(jīng)形成多年技術(shù)優(yōu)勢(shì)的電子芯片方面顯然不智。

于是能夠避開EUV光刻機(jī)的光芯片自然就成為了中國(guó)突破的重點(diǎn)對(duì)象。

實(shí)際上，美國(guó)也一直對(duì)光芯片青睞有加。

美國(guó)麻省理工早在四年前就建造了光子芯片基板，率先取得了光子芯片的研發(fā)進(jìn)展。美國(guó)自認(rèn)為一騎絕塵，其他國(guó)家是很難在短時(shí)間內(nèi)追趕美國(guó)的研發(fā)水平，所以想當(dāng)然以為只要把荷蘭的光刻機(jī)渠道堵住，不讓中國(guó)獲得設(shè)備，中國(guó)芯片的研發(fā)之路，就很難有所進(jìn)展。

然而中國(guó)的研發(fā)實(shí)力，并非西方低估的那么容易被遏制，而是堅(jiān)持走創(chuàng)新之路，不斷在芯片領(lǐng)域進(jìn)行攻堅(jiān)。尤其看到美國(guó)在光子芯片領(lǐng)域的突破之后，中國(guó)的科研團(tuán)隊(duì)在這個(gè)方向的干勁就更大了，一定要爭(zhēng)取追趕上世界先進(jìn)水平。

我國(guó)的很多高新科技企業(yè)，都在開展和投入與芯片相關(guān)的研發(fā)項(xiàng)目。比如我國(guó)合肥的本源電子公司，目前已經(jīng)研發(fā)出一種探針電學(xué)測(cè)量平臺(tái)技術(shù)，被業(yè)界認(rèn)為堪稱是光子芯片的光刻機(jī)設(shè)備，這些技術(shù)進(jìn)展，無(wú)不印證著中國(guó)高科技水平的提升，也說(shuō)明在光子芯片領(lǐng)域，中國(guó)已經(jīng)具備了量產(chǎn)的實(shí)力和信心。

而一旦實(shí)現(xiàn)3nm制程光子芯片的生產(chǎn)，未來(lái)就是不斷縮小芯片的尺度，一旦達(dá)到同等硅芯片的體積，那么技術(shù)更先進(jìn)，能耗更低的光子芯片，自然會(huì)成為市場(chǎng)的新寵。